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繼iPad被拆解之後 三星Galaxy Tab元件大曝光 (2010.10.25)
作為iPad在市場上首個真正的競爭者，三星（Samsung）的媒體平板裝置Galaxy Tab GT-P1000推出之後，已經引起高度矚目。市調機構iSuppli最新的拆解報告中指出，Galaxy Tab內處理器、記憶體、LCD時脈控制器和電池，都是採用Samsung的晶片和方案，至於7吋的顯示螢幕模組，則是採用Samsung Mobile Display（SMD）的設計 |
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顧能：卡位所有技術 手機晶片商才穩操勝算 (2010.10.01)
全球智慧型手機產業發展到現在，有哪些特性值得我們注意？競爭態勢有了哪些轉變？未來五年驅動新一波消費電子行動裝置的功能會是什麼？聯網裝置對於半導體晶片的發展又有什麼影響？
Gartner半導體研究部門研究總監Jon Erensen指出 |
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1/3美機上有Wi-Fi 乘客無線視訊商機湧現 (2010.09.29)
美國航空業者正在進行一連串併購作業，航空公司的數目因此正在減少當中。不過，在美國國內飛機上所提供的Wi-Fi無線聯網服務，卻正在快速起飛成長。
美國Wi-Fi業者樂觀預估，航空公司將會廣泛採用機上Wi-Fi聯網服務，作為在競爭激烈的航空業裡市場區隔化的重要利器 |
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技術要點：為什麼LTE必選femtocell！ (2010.09.10)
LTE和WiMAX之間的激烈競爭已塵埃落定，儘管LTE標準尚未底定，但勝出是遲早的事。不過在技術和經濟效益上，LTE會需要毫微微蜂巢式基地台（femtocell）的輔佐，才能提昇傳輸效能，並且快速進入商業化階段 |
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英特爾併購英飛凌無線解決方案事業群 (2010.08.30)
英飛凌（Infineon）與英特爾已經進入最後的協議，將以約14億美元的現金交易將英飛凌的無線解決方案（Wireless Solutions Business，簡稱WLS）事業群轉移給英特爾。
WLS是一家手機平台供應商，顧客包括了全球頂尖的手機製造業者 |
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版圖跨出電腦！英飛凌無線晶片部門嫁Intel (2010.08.30)
甚囂傳言終於塵埃落定，Intel今（8/30）宣佈以14億美元價格併購英飛凌的無線解決方案事業群（Wireless Solutions Business）。Intel表示，WLS部門將維持獨立運作，現有客戶將維持服務，包括ARM架構的平台在內 |
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多媒體帶頭 有線/無線寬頻晶片正吹起混搭風 (2010.08.26)
在多媒體影音視訊傳輸應用的強力帶動下，寬頻晶片市場的發展樣貌正在起變化。以既有的xDSL技術為基礎，結合可支援多媒體視訊的各種有線寬頻規格，並搭配覆蓋範圍更廣的區域無線傳輸（WLAN）技術，正是目前寬頻晶片設計廠商推動相關策略的主要特徵 |
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射頻Combo受歡迎 藍牙+藍牙低功耗被看好 (2010.08.25)
結合藍牙（Bluetooth）、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能於單晶片封裝的Combo晶片組，今年將會有相當明顯的成長。根據ABI Research的預估，隨著行動裝置市場水漲船高的態勢，今年全球Combo晶片的出貨量將達到2.8億組 |
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緩不濟急 智慧型手機晶片缺貨恐到明年 (2010.08.23)
去年智慧型手機晶片因為金融風暴影響，廠商不約而同地減少產量。這樣的減產效應隨著今年下半年全球景氣復甦未明的態勢，而會持續下去。市場預估，智慧手機晶片減產效應將會延續到明年 |
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拆解HTC不可思議機 硬體成本不到164美元 (2010.07.30)
台灣宏達電（HTC）在4月中於美國與電信營運商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智慧型手機（不可思議機），現在已被iSuppli進一步拆解，推估硬體零件材料成本BOM表價格為163.35美元，而人力製造組裝成本價格只有8.9美元 |
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英特爾佈局手機晶片 三星硬要當程咬金？ (2010.07.29)
英特爾（Intel）極力拓展手機晶片版圖的大業，有可能殺出三星（Samsung）這個程咬金！根據彭博社（Bloomberg）援引花旗集團（Citigroup）分析師所透露的消息指出，三星有可能與英特爾共同競爭併購英飛凌（Infineon）的無線晶片部門！
先前7月初德國國營日報Die Welt的報導透露 |
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WiMAX/LTE漸合流 晶片整合策略要面面俱到 (2010.07.28)
面對4G網通標準WiMAX和LTE逐漸合流的態勢，WiMAX晶片廠商已經積極切入LTE市場，並且不斷革新晶片整合設計，加速4G網通晶片應用的普及化。
總部設於法國巴黎的Sequans除了繼續維持WiMAX晶片組的設計優勢外，更積極切入LTE領域 |
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WiMAX玩完？ (2010.07.11)
在沒有事先預知台灣經濟部及產業界的情況下，英特爾7月初閃電宣佈調整WiMAX計畫辦公室，將其組織分散到其他平台、產品和相關銷售部門，融入事業體系日常運作的一環 |
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56％過半 高通和聯發科雙雄稱霸手機晶片！ (2010.07.02)
高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）稱霸主宰手機晶片市場！根據市調機構Strategy Analytics統計數據指出，在去年2009年全球手機基頻晶片領域，高通、聯發科、英飛凌（Infineon）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）明顯成長，而ST-Ericsson、德州儀器（TI）和飛思卡爾（Freescale）則是陷入苦戰 |
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真的是拆上癮！ iPhone 4成本結構大曝光！ (2010.06.29)
看起來大家真的是拆上癮了。iPhone 4正式問世沒多久，各界就無所不用其極地把iPhone 4拆解開來，進行鉅細靡遺的分析。不讓專業拆解網站iFixit專美於前，市調研究機構iSuppli的拆解分析服務部門，也對於iPhone 4內部各個主要零組件的成本進行細緻的推估 |
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總有一天等到你 iPhone 4元件拆解大搜秘！ (2010.06.24)
iPhone 4才剛現身不久，各界就對內部零組件的成份不斷抱持高度好奇。現在已經有電子產品專業拆解網站，拿到了iPhone 4樣機，並進行鉅細靡遺的拆解，揭開iPhone 4內部關鍵零組件的神秘面紗 |
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英飛凌擬售無線晶片部門？ 3G實力不容小覷 (2010.06.18)
根據英國金融時報報導，德國晶片大廠英飛凌（Infineon）已經委託美國投資銀行摩根大通（JPMorgan），為其無線通訊晶片事業部門尋求適當買主。不過英飛凌拒絕對此事發展任何評論 |
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提升11n無線視訊傳輸 強化視訊串流是關鍵 (2010.06.03)
Wi-Fi晶片市場一直是各廠兵家必爭之地。目前包括博通（Broadcom）、創銳訊（Atheros）、英特爾（Intel）、邁威爾（Marvell）、雷凌（Ralink）等在此領域激烈捉對廝殺。特別是在以802.11n結合MIMO和動態波束技術無線傳輸視訊串流的應用上，博通、創銳訊和雷凌以及Quantenna均不約而同地在Computex期間推出相關解決方案，使得競爭態勢更為白熱化 |
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搶攻智慧本和平板電腦 高通雙核平台蓄勢待發 (2010.06.02)
面對智慧手機平台和平板電腦激烈的競爭態勢，無線通訊晶片大廠高通（Qualcomm）已經準備就緒。在此次Computex期間，高通一口氣展示了包括智慧本（smartbook）、平板電腦、智慧型手機、行動多媒體、電子書等晶片平台解決方案 |
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11n傳輸視訊降低干擾 雷凌和創銳訊各有撇步 (2010.06.01)
Computex正在熱鬧展開，其中以Wi-Fi/802.11n無線傳輸高畫質視訊串流、以及高速藍牙3.0整合802.11n的技術應用，正成為主要廠商競爭激烈的焦點，包括博通（Broadcom）、雷凌（Ralink）、創銳訊（Atheros）和Quantenna等，都在Computex期間推出相關解決方案 |
