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CTIMES / 動態隨機存取記憶體
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張,展現Innodisk AI策略佈局 ●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案,全面加速產業應用邊緣AI落地 ●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD
宜鼎發佈全球首款Ultra Temperature極寬溫DRAM模組 (2021.10.27)
近來全球記憶體市場話題不斷,DRAM新品持續在容量、頻寬及速度上力求突破;看似面面俱到,卻始終不見耐受溫度向上提升,使得嚴苛的高溫應用情境備受挑戰。為此,宜鼎國際正式推出全球首款「Ultra Temperature」極寬溫DDR4記憶體模組
宜鼎發表DDR3L1866 滿足工控各種需求 (2016.09.21)
工控儲存領導廠商宜鼎國際( Innodisk ) 發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM),擁有業界最完整產品線,符合JEDEC最新規範,滿足工控業界各種需求,特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake,協助客戶輕鬆升級Intel Apollo Lake主機板應用
主打高沉浸感官體驗!AMD第7代A系列處理器之電競遊戲桌機登場 (2016.09.07)
AMD宣布首批搭載AMD第7代A系列桌上型處理器的OEM廠商系統現已開始出貨,配備全新AMD AM4平台,並支援DDR4規格的記憶體,以及新一代I/O與技術標準。新機則由惠普與聯想拔得頭籌,全球各家OEM廠商緊跟在後,新上市機可帶來高速處理性能、流暢的電競遊戲效能、具有強化HD與UHD的串流功能、以及AMD桌上型平台迄今最高的記憶體頻寬
美高森美為關鍵任務應用推出建基於SLC的高容量安全固態硬碟 (2015.08.04)
美高森美公司(Microsemi)針對國防、情報、無人機(unmanned aerial vehicle, UAV)和其它國防相關網路區域儲存(NAS)應用, 推出具備高安全性和容量等級的序列先進技術附接(serial advanced technology attachment, SATA) 固態硬碟(solid state drive, SSD)
WD全新3.5吋WD Purple NV硬碟專為NVR監控環境打造 (2015.04.29)
全球儲存產品廠商WD推出WD Purple NV,是網路影像監控系統 (Network Video Recorder, NVR) 專用的4 TB與6 TB高容量3.5吋硬碟系列,針對監控系統可擴充性的需求所設計。 WD Purple NV 是WD監控硬碟系列的新成員
宜鼎國際發表工控應用DDR4動態記憶體模組 (2015.03.19)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4動態記憶體模組(DRAM),符合JEDEC最新規範,滿足工控業界各種需求,因應Intel即將於2015年中推出的工控應用主流主機板Skylake,宜鼎國際全系列產品將協助客戶輕鬆升級
Altera展示FPGA中的DDR4記憶體資料速率 (2014.12.25)
Altera公司宣佈,在矽晶片中展示了DDR4記憶體介面,其運作高速率為2,666 Mbps。Altera的Arria 10 FPGA和SoC是目前支援此速率DDR4記憶體的FPGA,記憶體性能比前一代FPGA提高了43%,比20 nm FPGA高出10%
[專欄]記憶體撞牆效應誰來解? (2014.12.15)
電腦系統的效能精進,在近年來遭遇一些問題,例如處理器的時脈撞牆(Clock Wall)問題,即運作時脈難以超越4GHz,2011年第4季Intel推出第二代的Core i7處理器達3.9GHz,至今Intel所有的處理器均未超過3.9GHz
HGST推出通過VMWARE認證的完整性階層式儲存產品組合 (2014.10.20)
為協助全球釋放數據資料力量,HGST(昱科環球儲存科技)宣佈,其生產的 SAS 企業級HDD、PCIe與SAS介面的SSD等多款硬碟通過VMware認證,並能在VMware Virtual SAN環境下提供互動操作的儲存層
CT49 Memory SiP NAND + DDR3 (2011.06.17)
CT49 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated NAND Flash and DDR3 SDRAM by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT49 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device
CT84 Memory SiP DDR3 Stack (2011.06.17)
CT84 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated DDR3 SDRAM- stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT84 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device
CT92 Memory SiP Mobile DDR Stack (2011.06.17)
CT92 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated Mobile DDR SDRAM-stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT92 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device
智慧手機和平板助攻 行動DRAM聲勢看漲 (2011.04.13)
在智慧型手機和媒體平板裝置的帶動下,行動DRAM(Mobile DRAM)需求也隨之水漲船高,包括低功耗DRAM和虛擬DRAM(Pseudo SRAM)的聲勢正不斷看漲。 2010年全球DRAM市場規模為391億美元,行動裝置相關應用就佔14%,達到55億美元
行動DRAM瞬息萬變 LPDDR2被誰後來居上? (2011.04.01)
智慧型手機和媒體平板裝置大量傳輸數據的應用趨勢,正改變行動DRAM記憶體的發展樣貌,LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1,成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢,也值得密切注意
Cypress推出新款序列非揮發靜態隨機存取記憶體 (2011.03.28)
Cypress近日宣布推出新款序列非揮發靜態隨機存取記憶體(nvSRAM),支援儀表、工業以及汽車等應用所常用的I2C與SPI介面。新款元件提供高達104MHz的運作時脈,支援各種SPI元件(I2C產品則支援至3.4MHz),並提供一款可選購的整合式即時時脈(RTC),針對備份的關鍵資料提供時戳功能
繼iPad被拆解之後 三星Galaxy Tab元件大曝光 (2010.10.25)
作為iPad在市場上首個真正的競爭者,三星(Samsung)的媒體平板裝置Galaxy Tab GT-P1000推出之後,已經引起高度矚目。市調機構iSuppli最新的拆解報告中指出,Galaxy Tab內處理器、記憶體、LCD時脈控制器和電池,都是採用Samsung的晶片和方案,至於7吋的顯示螢幕模組,則是採用Samsung Mobile Display(SMD)的設計
美光推出全球首款具有板載儲存之混合光碟機 (2010.10.08)
美光科技近日宣佈,推出新型混合光碟機(ODD)的快閃記憶體解決方案。此款採美光25nm NAND技術的新型HLDS Hybrid Drive提供高容量儲存和可修改功能,為針對個人電腦、DVD播放機和藍光產品的綜合解決方案
如何讓晶片記憶更多?Rice大學和惠普告訴您 (2010.09.01)
有沒有另一種新的半導體技術,能夠在更短的時間內縮小晶片尺寸、又能提高儲存容量?答案正在呼之欲出。美國德州萊斯大學(Rice Univ.)的科學家們與惠普(HP)的研發團隊不約而同地,在這禮拜公佈兩項關鍵技術和合作計畫,宣佈可以克服最基本的物理限制,能夠更快速地將記憶體晶片微型化,他們認為是消費電子晶片的革命性突破
拆解HTC不可思議機 硬體成本不到164美元 (2010.07.30)
台灣宏達電(HTC)在4月中於美國與電信營運商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智慧型手機(不可思議機),現在已被iSuppli進一步拆解,推估硬體零件材料成本BOM表價格為163.35美元,而人力製造組裝成本價格只有8.9美元

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1 宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存

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