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宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30) ●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張,展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案,全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
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宜鼎發佈全球首款Ultra Temperature極寬溫DRAM模組 (2021.10.27) 近來全球記憶體市場話題不斷,DRAM新品持續在容量、頻寬及速度上力求突破;看似面面俱到,卻始終不見耐受溫度向上提升,使得嚴苛的高溫應用情境備受挑戰。為此,宜鼎國際正式推出全球首款「Ultra Temperature」極寬溫DDR4記憶體模組 |
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宜鼎發表DDR3L1866 滿足工控各種需求 (2016.09.21) 工控儲存領導廠商宜鼎國際( Innodisk ) 發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM),擁有業界最完整產品線,符合JEDEC最新規範,滿足工控業界各種需求,特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake,協助客戶輕鬆升級Intel Apollo Lake主機板應用 |
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主打高沉浸感官體驗!AMD第7代A系列處理器之電競遊戲桌機登場 (2016.09.07) AMD宣布首批搭載AMD第7代A系列桌上型處理器的OEM廠商系統現已開始出貨,配備全新AMD AM4平台,並支援DDR4規格的記憶體,以及新一代I/O與技術標準。新機則由惠普與聯想拔得頭籌,全球各家OEM廠商緊跟在後,新上市機可帶來高速處理性能、流暢的電競遊戲效能、具有強化HD與UHD的串流功能、以及AMD桌上型平台迄今最高的記憶體頻寬 |
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美高森美為關鍵任務應用推出建基於SLC的高容量安全固態硬碟 (2015.08.04) 美高森美公司(Microsemi)針對國防、情報、無人機(unmanned aerial vehicle, UAV)和其它國防相關網路區域儲存(NAS)應用, 推出具備高安全性和容量等級的序列先進技術附接(serial advanced technology attachment, SATA) 固態硬碟(solid state drive, SSD) |
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WD全新3.5吋WD Purple NV硬碟專為NVR監控環境打造 (2015.04.29) 全球儲存產品廠商WD推出WD Purple NV,是網路影像監控系統 (Network Video Recorder, NVR) 專用的4 TB與6 TB高容量3.5吋硬碟系列,針對監控系統可擴充性的需求所設計。
WD Purple NV 是WD監控硬碟系列的新成員 |
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宜鼎國際發表工控應用DDR4動態記憶體模組 (2015.03.19) 工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4動態記憶體模組(DRAM),符合JEDEC最新規範,滿足工控業界各種需求,因應Intel即將於2015年中推出的工控應用主流主機板Skylake,宜鼎國際全系列產品將協助客戶輕鬆升級 |
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Altera展示FPGA中的DDR4記憶體資料速率 (2014.12.25) Altera公司宣佈,在矽晶片中展示了DDR4記憶體介面,其運作高速率為2,666 Mbps。Altera的Arria 10 FPGA和SoC是目前支援此速率DDR4記憶體的FPGA,記憶體性能比前一代FPGA提高了43%,比20 nm FPGA高出10% |
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[專欄]記憶體撞牆效應誰來解? (2014.12.15) 電腦系統的效能精進,在近年來遭遇一些問題,例如處理器的時脈撞牆(Clock Wall)問題,即運作時脈難以超越4GHz,2011年第4季Intel推出第二代的Core i7處理器達3.9GHz,至今Intel所有的處理器均未超過3.9GHz |
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HGST推出通過VMWARE認證的完整性階層式儲存產品組合 (2014.10.20) 為協助全球釋放數據資料力量,HGST(昱科環球儲存科技)宣佈,其生產的 SAS 企業級HDD、PCIe與SAS介面的SSD等多款硬碟通過VMware認證,並能在VMware Virtual SAN環境下提供互動操作的儲存層 |
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CT49 Memory SiP NAND + DDR3 (2011.06.17) CT49 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated NAND Flash and DDR3 SDRAM by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT49 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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CT84 Memory SiP DDR3 Stack (2011.06.17) CT84 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated DDR3 SDRAM- stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT84 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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CT92 Memory SiP Mobile DDR Stack (2011.06.17) CT92 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated Mobile DDR SDRAM-stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT92 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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智慧手機和平板助攻 行動DRAM聲勢看漲 (2011.04.13) 在智慧型手機和媒體平板裝置的帶動下,行動DRAM(Mobile DRAM)需求也隨之水漲船高,包括低功耗DRAM和虛擬DRAM(Pseudo SRAM)的聲勢正不斷看漲。
2010年全球DRAM市場規模為391億美元,行動裝置相關應用就佔14%,達到55億美元 |
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行動DRAM瞬息萬變 LPDDR2被誰後來居上? (2011.04.01) 智慧型手機和媒體平板裝置大量傳輸數據的應用趨勢,正改變行動DRAM記憶體的發展樣貌,LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1,成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢,也值得密切注意 |
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Cypress推出新款序列非揮發靜態隨機存取記憶體 (2011.03.28) Cypress近日宣布推出新款序列非揮發靜態隨機存取記憶體(nvSRAM),支援儀表、工業以及汽車等應用所常用的I2C與SPI介面。新款元件提供高達104MHz的運作時脈,支援各種SPI元件(I2C產品則支援至3.4MHz),並提供一款可選購的整合式即時時脈(RTC),針對備份的關鍵資料提供時戳功能 |
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繼iPad被拆解之後 三星Galaxy Tab元件大曝光 (2010.10.25) 作為iPad在市場上首個真正的競爭者,三星(Samsung)的媒體平板裝置Galaxy Tab GT-P1000推出之後,已經引起高度矚目。市調機構iSuppli最新的拆解報告中指出,Galaxy Tab內處理器、記憶體、LCD時脈控制器和電池,都是採用Samsung的晶片和方案,至於7吋的顯示螢幕模組,則是採用Samsung Mobile Display(SMD)的設計 |
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美光推出全球首款具有板載儲存之混合光碟機 (2010.10.08) 美光科技近日宣佈,推出新型混合光碟機(ODD)的快閃記憶體解決方案。此款採美光25nm NAND技術的新型HLDS Hybrid Drive提供高容量儲存和可修改功能,為針對個人電腦、DVD播放機和藍光產品的綜合解決方案 |
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如何讓晶片記憶更多?Rice大學和惠普告訴您 (2010.09.01) 有沒有另一種新的半導體技術,能夠在更短的時間內縮小晶片尺寸、又能提高儲存容量?答案正在呼之欲出。美國德州萊斯大學(Rice Univ.)的科學家們與惠普(HP)的研發團隊不約而同地,在這禮拜公佈兩項關鍵技術和合作計畫,宣佈可以克服最基本的物理限制,能夠更快速地將記憶體晶片微型化,他們認為是消費電子晶片的革命性突破 |
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拆解HTC不可思議機 硬體成本不到164美元 (2010.07.30) 台灣宏達電(HTC)在4月中於美國與電信營運商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智慧型手機(不可思議機),現在已被iSuppli進一步拆解,推估硬體零件材料成本BOM表價格為163.35美元,而人力製造組裝成本價格只有8.9美元 |