 |
凌力爾特推出2.7V至38V/500mA低雜訊升降壓充電泵 (2017.06.13)
亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.,ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology Corporation) 日前推出精小、低雜訊升降壓充電泵 LTC3246，該元件內建看門狗計時器，能提供高達 500mA 的輸出電流 |
 |
PCB智慧製造國家聯盟智慧啟航．領航智慧製造大未來 (2017.06.03)
為響應政府「智慧機械」產業推動方案，在經濟部工業局的支持之下，台灣電路板協會(TPCA)結合資策會創研所(智慧創新服務化推動計畫)與工研院電光系統所(高階PCB產業發展推動計畫)，兩大法人的能量與資源下，於106年6月16日(星期五)早上假TICC台北國際會議中心，舉辦「PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇」 |
|
村田製作所：表面黏著型Y1等級安全規格認證電容器商品化 (2017.05.15)
日本村田製作所將薄型電源用表面黏著型的IEC 60384-14*1 Y1*2等級安全規格認證電容器進行了商品化。此電容器適用於節省空間AV設備、LED照明設備和1U*3機架式設備用等所有要求薄型的AC-DC開關電源 |
|
Littelfuse超低電容TVS二極體陣列提供箝位性能和ESD保護 (2014.12.09)
Littelfuse公司推出SP3022系列低電容ESD保護TVS二極體陣列（SPA二極體）。這些堅固耐用的0.35pF、20kV雙向（背對背）離散式TVS二極體可以在不降低性能的情況下，安全吸收高於IEC61000-4-2國際最高標準等級的反覆性ESD放電 |
|
ROHM低耗電流電容式多點觸控 (2010.11.08)
ROHM株式會社近日宣布，針對市場逐漸擴大的行動運算、小筆電等輸入介面的多點觸控面板用，研發出低耗電流的電容式多點觸控IC「BU21018MWV」。此「BU21018MWV」取得美國微軟公司Windows７對應，主流小筆電常用的10.1吋觸控面板「Windows touch」認証，已開始對觸控模組廠商供貨 |
|
原料供貨不足 三大電容元件物以稀為貴 (2010.08.24)
就像今年絕大部分的電子零組件市場一般，由於消費電子需求擴張，電容器（Capacitor）製造商也正經歷產品需求大幅增加的階段。但是電容器市場景氣，仍會受到出貨時間拉長、價格上揚和零組件供貨不足等因素的影響而有所波動 |
|
Linear發表其2-cell 超級電容器充電器系列之新元件 (2010.03.08)
凌力爾特（Linear）於日前，發表針對其2-cell 超級電容器充電器系列發表新產品LTC4425，該款新元件專為解決高峰值功率、可攜式和資料儲存應用之“dying gasp”需求而設計。該元件採用線性CC-CV架構，可從鋰離子/聚合物電池、USB埠，或其他2.7V至5.5V限流供應以熱限制充電2個相聯的超級電容至一個可設定的輸出電壓 |
|
Digi-Key與Cooper Bussmann擴展經銷協定 (2009.09.01)
電子元件經銷商Digi-Key Corporation宣布與Cooper Bussmann的經銷合約將由北美擴展至全球。
Cooper Bussmann由Digi-Key經銷的產品包括Cooper Bussmann電路保護保險絲ESD抑制器、Coiltronics電感和變壓器，PowerStor超級電容產品線 |
|
美科學家研發新電池技術 10秒完成手機充電 (2009.06.18)
外電消息報導，美國科學家正在研發一種超級電池，只要10秒鐘的時間，就可將手機充飽。而該技術也可應用至電動車和筆記型電腦上，未來人們為行動裝置充電，可能只要花費數分鐘的時間 |
|
京瓷研發出厚度150微米的超薄陶瓷電容器 (2009.06.15)
外電消息報導，日本京瓷（Kyocera）公司使用一種獨特的化學方法，將電容器的電極厚度削減到普通產品的三分之一，並藉此開發出一種厚度只有150微米的超薄疊層陶瓷電容器 |
 |
綜觀多點觸控介面 (2009.06.05)
多點觸控人機介面的時代已經來臨，但尚未準備好進入日常生活應用領域。多點觸控提供了一個改變世界的機會，相關競賽也已經開始，若無其他變數，多點觸控介面很快就會勝出 |
|
投射電容觸控技術應用面面俱到！ (2009.06.05)
當前投射電容多點觸控應用精彩可期。支援多點觸控應用的其他技術無法傳遞真實座標位置，不能滿足Windows 7對多點觸控應用更為嚴謹的要求。因此投射電容觸控技術優勢便脫穎而出，其中Multi-Touch All-points互容偵測多技術可精確偵測多顆手指同時在螢幕移動變化的絕對定位，以及多手指同時接觸螢幕時的絕對位置 |
|
Vishay推出新系列螺釘安裝式高電壓圓盤電容器 (2009.02.16)
Vishay宣佈推出新系列螺釘安裝式高電壓圓盤電容器，這些器件為設計人員提供了多種直徑和電容值選擇，其額定電壓為10kVDC～40kVDC。
憑藉低交流與直流係數，以及可忽略的壓電/電致伸縮效應，Vishay Cera-Mite 715CxxKT系列可專用於具有高峰值電流及高重複率的電路 |
|
Vishay推出新系列低抗阻鋁電容器 (2009.02.02)
Vishay宣佈推出新系列徑向鋁電容器，此系列元件具有極低的抗阻值、高電容及高紋波電流，並可運作於高達+125℃的高溫。146 RTI元件可採用13種封裝尺寸，以10㎜×12㎜至較大的18㎜×35㎜ |
|
剖析電容式MEMS麥克風技術設計 (2009.02.02)
本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風，此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響，並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作，讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計，達到數位及陣列化之未來需求目的 |
|
未來公用資訊看板觸控螢幕科技應用 (2009.01.05)
以公用資訊看板為中心的商務服務逐漸成為普遍的銷售媒介，因此為了滿足客戶的需求，如何有效降低成本，並提供耐久性佳的觸控技術，已成為重要課題。 |
|
手機整合GPS設計考量 (2008.12.04)
GPS整合至體積小的手機時，常會面臨雜訊干擾問題。通盤瞭解所有潛在的干擾訊號，選擇濾波器可降低雜訊頻寬；藉由設計印刷電路板的接地配置，能夠有效遮蔽並協助減少雜訊；接地配置對於旁路建置也相當重要；將GPS的電源層與其他含有雜訊的電源層加以區隔，也是值得推薦的方式 |
|
Vishay MicroTan晶片式鉭電容器獲EDN創新獎 (2008.12.04)
Vishay宣佈其TR8模塑MicroTan晶片式鉭電容器榮獲EDN China無源元件、連接器及感測器類別的創新獎。
EDN China雜誌的年度創新獎創立於2005年，該獎項旨在獎勵在過去一年中塑造了半導體行業的人員、產品及技術 |
|
ADI推出超小尺寸的500 mA降壓轉換器 (2008.11.28)
ADI公開發表超小型的500 mA降壓轉換器（buck regulator），同時也是高頻率系列 6 MHz dc/dc轉換器的首款產品。身為500 mA等級中的最小產品，ADP 2121採用了1.3-mm × 0.9-mm WLCSP封裝方式，具有如同剃刀般的0.6 mm超薄高度 |
|
Vishay推出新系列表面貼裝鋁電容器 (2008.11.07)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出新系列表面貼裝鋁電容器，這些器件可實現+105°C的高溫營運，具有低阻抗值以及高電容值及紋波電流。
新型ECL系列極化鋁電解電容器可在高密度PCB上實現表面貼裝，這些器件具有非故態、自修復的電解質 |
