CTIMES - 生產製造

EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13)
微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體

恩智浦推出整合微控制器的新款小型單晶片SoC (2017.03.13)
為滿足廣泛市場需求，恩智浦半導體(NXP Semiconductors)致力於擴展8位元微控制器系列產品，恩智浦近日推出全球最小的單晶片SoC解決方案MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，該超高壓解決方案整合18V至5V 低壓差線性穩壓器（LDO）和MOSFET前置驅動器，適合無人機、機器人、電動工具、直流風扇、醫療保健以及其他低端無刷直流電機控制（BLDC）應用

宜鼎國際於宜蘭科學園區興建研發製造中心 (2017.03.13)
宜鼎國際(Innodisk)深耕台灣，佈局全球，因應營運發展計畫於宜蘭科學園區成立研發製造中心，3月9日舉行動工儀式。宜鼎國際成立於2005年，十多年來專注於嵌入式及雲端儲存裝置領域，並於邁進第二個十年之際啟動宜鼎2

TIMTOS 2017—博世力士樂展出工業4.0相關應用 (2017.03.13)
台灣博世力士樂 (Bosch Rexroth) 日前於台北國際工具機展覽會(TIMTOS)展出工業4.0應用相關元件應用，包括物聯網通用接口(WebConnector)、整合測量系統IMS-A、液壓動力單元Cytro Pack與NYCe 4000多軸運動控制系統等產品(攤位:台北世貿一館A0726)

Embedded World 2017--敏博發表全系列DRAM產品與高容量SSD (2017.03.10)
專注於發展軍工、車載、企業級Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro)首次參加德國紐倫堡Embedded World 2017嵌入式電子與工業電腦應用展，發表兩大新品系列，一為全系列工業平台與伺服器專用DRAM模組，二為1TB~4TB高容量SSD

從概念到實踐施耐德工業4.0智慧製造論壇(台北場) (2017.03.10)
工業4.0已成為全球製造業的重要趨勢，透過智慧化架構，製造系統將開始全面升級，近年來智慧製造多僅止於紙上談兵，在這次論壇中，我們邀請業界指標性人士與全球自動化大廠施耐德電機，以最全面的實務建置解說，讓您了解工業4.0最實際的一面

2017年智動化時代來臨－工業4.0技術趨勢論壇 (2017.03.09)
此報名為03月09日研討會報名工業革命浪潮來襲，工業4.0已成為全球製造業的必然趨勢，因應消費性市場的變動，新世代製造系統必須全面智慧化，透過系統內設備的機器彼此對話、軟硬體的整合、大數據的擷取、雲端平台的運算分析、工業物聯網的佈建，製造系統將由現行的自動化轉型為智慧化

智能化製造時代來臨六大廠商剖析未來技術趨勢 (2017.03.09)
工業4.0已是全球製造業勢在必行的趨勢，從過去設備各自運作發展至今結合資通訊技術互相串聯，新世代的製造系統從自動化轉型為智動化。因應智慧機械趨勢，智動化Smart Auto雜誌特別舉辦「智動化時代來臨-工業4.0技術趨勢論壇」，邀請製造領域各指標性廠商與重點人士，剖析工業4.0的技術趨勢發展

感測器十倍速開發物聯網晶片百倍數成長 (2017.03.08)
登山領隊收到簡訊通知「緊急狀況！」立刻得知有登山同伴滑落山谷，手機也同時顯示同伴的精確座標位置，便於立即展開搜尋與救援，避免憾事發生。嗶嗶！螢幕顯示智慧骨板晶片傳來的訊息：「骨頭癒合狀況良好，骨板已可取出

TIMTOS 2017--工研院打造智慧製造系統提升台灣製造競爭力 (2017.03.08)
因應全球快速走向少量多樣、大量客製化的製造趨勢，工研院在「2017台北國際工具機展」(TIMTOS 2017)把智慧製造的生產情境搬到現場，結合製程參數規劃與製程優化、生產排程、主軸監控、稼動率監控、可視化虛擬工廠、多種類工件線上即時量測以及各生產環節的大數據蒐集

Microchip PIC18系列新元件問世 (2017.03.08)
Microchip日前推出PIC18F “K42”系列新元件。新產品整合了多樣的核心獨立周邊（CIP）、高解析度類比、內建直接記憶體存取（DMA）以及用於快速處理的中斷向量功能。憑藉DMA控制器，記憶體與周邊之間的資料傳輸無需中央處理器（CPU）即可完成，這在提升系統效能的同時也有效減少了功耗

SEMI:2017及2018年全球晶圓廠設備支出將續創新高 (2017.03.08)
SEMI（國際半導體產業協會）發佈最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，並預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點

意法半導體推出新款STM32F722 Nucleo開發板和STM32F723探索套件 (2017.03.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出高性能STM32F722/723微控制器以持續提升開發的靈活性。新一代探索套件讓開發人員能夠使用STM32F723獨有的高速USB PHY介面。另外，新款STM32 Nucleo-144開發板支援STM32F722微控制器

TIMTOS 2017--數位智造啟動未來西門子邁向數位化之路 (2017.03.08)
西門子使用密切互動的軟、硬體，支援機械製造商和工具機操作商前往數位化企業之路，對工具機數位化的促進提供重大貢獻。西門子整合了工業軟體、自動化解決方案、完整價值鏈，在工件品質方面扮演著重要角色

盛群推出高速雙面CIS模組數位前端處理器--HT82V70 (2017.03.06)
盛群(Holtek)針對驗鈔機雙面掃描的應用領域，推出專用HT82V70高速雙面接觸式圖像傳感器(CIS)模組的數位前端處理器(DFE)，適合如點驗鈔機、清分機(Currency Sorter)及自動提款機(ATM)等需要貨幣圖像輸出或序號讀出的應用

TIMTOS 2017--Renishaw 展示全系列量測方案 (2017.03.06)
在精密測量和醫療保健領域擁有專業技術的Renishaw (雷尼紹) 公司於3月7-12日舉行的第26屆台北國際工具機展展出全系列先進的量測產品與解決方案，分享Renishaw的生產製程監控理念及經驗

民航局及漢翔協助車輛中心取得美國FAA評鑑認可 (2017.03.06)
在交通部民航局（Civil Aeronautics Administration，CAA）及漢翔航空工業（AIDC）協助下，財團法人車輛研究測試中心（簡稱車輛中心）正式取得美國聯邦航空總署（Federal Aviation Administration，FAA）評鑑認可，也成為繼亞洲日本KOITO後第一家取得「航空座椅動態測試技術」實驗室認可的單位

TIMTOS 2017--德系五大工業巨擘合辦「台灣智造日」促進產業升級 (2017.03.06)
隨著全球機械產業競爭日漸增長白熱化，如何採用更智慧的生產方式，創造更高的市場價值，已成為台灣工具機產業刻不容緩的議題。德系五大工業巨擘期望透過最新的智慧製造解決方案，協助台灣業者落實工業4.0智慧製造、進而提升台灣整體產業價值鏈

通業技研搶攻金屬3D列印跨入高階需求市場 (2017.03.06)
權威調研機構MarketsandMarkets指出，全球金屬3D列印市場受惠於高階工業的生產需求不斷擴大，預估將從2014年1.56億美元，爆量成長至2020年7.76億美元的市場規模，年複合成長率高達31.5%

Ranpak宣佈收購法國包裝自動化公司e3neo (2017.03.06)
e3neo公司憑藉20多年改進和自動化客戶訂單執行流程的經驗，提供跨越各種廠商平台的優化解決方案，來滿足大批量執行操作需求。利用交鑰匙諮詢、實施與服務方法，e3neo為多個行業和地區的客戶改進了執行操作; 其解決方案涵蓋整合客戶倉儲管理軟件來優化包裝尺寸、紙箱豎立、盒內產品固定、以及調整尺寸和閉合包裝盒等