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功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
從雲端連結到智慧邊緣 解密STM32的新時代策略佈局 (2023.04.10)
物聯網(IoT)應用市場在近年來已經開始深入大家生活中,意法半導體(ST)也隨著IoT需求的增加,慢慢地擴展到不同的應用和產品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything,這些都是支撐IoT發展的驅動力,需要更多高效能的STM32來協助邊緣運算,提高效率
從雲端連結到智慧邊緣 揭秘STM32策略佈局 (2023.04.10)
物聯網(IoT)應用市場在近年來已經開始深入大家生活中,意法半導體(ST)也隨著IoT需求的增加,慢慢地擴展到不同的應用和產品。
新一代汽車架構設計:挑戰還是機遇? (2023.03.24)
當今汽車被認為是車輪上資料中心,因為下一世代汽車體系架構依賴於軟體、連接、雲端和邊緣運算能力,實際上汽車正在模仿車輪上的大型運算設備。本文剖析汽車行業在設計和製造新一代汽車時面臨的主要趨勢、挑戰和決策
精準測距易如反掌 ToF持續擴展應用市場 (2023.03.24)
TOF具備高精度、高速度、低功耗、低成本等特點,近年來獲得廣泛應用。未來,TOF將會被應用於3D成像、智慧駕駛、虛擬實境、增強現實等市場。
意法半導體新STM32微處理器讓先進物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.03.17)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出最新的STM32微處理器(Microprocessor,MPU),為下一代智慧裝置提供保障,以實踐安全和永續的生活。 節約能源、降低運營成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢
Imagination與Telechips透過硬體虛擬化提升汽車顯示器多樣性 (2023.03.16)
Imagination與Telechips共同於Embedded World 2023展示車載資訊娛樂系統(IVI)、駕駛艙和先進駕駛輔助系統(ADAS)用戶介面。Telechips TCC805x(Dolphin3)處理器系列以Telechips累積之豐富市場知識為基礎,運用Imagination的PowerVR Series9XTP圖形處理器核心提供2D和3D圖形性能
ST新款可擴展車規高邊驅動器 先進功率技術讓功能更豐富 (2023.02.24)
意法半導體(STMicroelectronicsST)推出新款單通道、雙通道和四通道的車規閘極驅動器,其採用標準的PowerSSO-16封裝,腳位分配可簡化電路設計,並增加更多驅動通道。 新的閘極驅動器適用於所有汽車系統設備
格斯專注材料創新 站穩全球鋰電池產業關鍵地位 (2023.02.22)
格斯科技自2019年底跨入電動車與儲能用電池模組的設計、開發與製造,積極拓展儲能差異化應用,選擇製程難度與工藝技術最高的鈦酸鋰及高鎳三元材料系統,進行大尺寸軟包電池芯與電池模組的生產,面對全球動力電池產業將從GWh邁進TWh時代,整合台灣技術人才,提供電池材料製造能力,站穩全球儲能產業關鍵地位
低碳電動車需求增加 馬達永磁材料為目前關鍵用途 (2023.02.17)
本次東西講座特別邀請中技社科技暨工程研究中心組長芮家瑋博士擔任講者,剖析關鍵材料的科技應用與風險管理。
VicOne展示次世代汽車座艙系統虛擬化資安解決方案 (2023.02.15)
趨勢科技車用資安新公司VicOne在2023年日本東京國際車用電子展 (Automotive World Tokyo),與Panasonic旗下汽車系統事業(Panasonic Automotive Systems)及趨勢科技,展示了共同合作開發的虛擬化資安解決方案,以因應日益增加的汽車網路攻擊
TI:五大因素讓電動車成為趨勢 (2023.02.15)
半導體技術是電動車創新曲線中的重要推手,不僅排除各種電動車採用的阻礙,也讓汽車製造商能夠設計受到消費者喜愛的平價車款。 首先,消費者不必再擔心加油站的價格
隔離式封裝的優勢 (2023.02.09)
本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。
GEO和豪威合作開發汽車座艙監控系統RGB-IR解決方案 (2023.02.07)
GEO Semiconductor宣布將推出採用單一感測器同時捕捉和處理高質量彩色(RGB)和紅外(IR)車內影像。該解決方案將豪威集團的OX05B1S 500萬像素RGB-IR影像感測器,與GEO即將推出的GW6智慧攝影機影像處理器相結合,前者在各種照明條件下都具有高性能和靈敏度,後者為RGB-IR感測器提供行業領先的影像處理功能
Arm:多元化市場驅動成長 生態系夥伴達2500億晶片出貨 (2023.02.07)
Arm 技術正在建構未來。多元化的市場發展持續驅動權利金與授權費營收的強勁成長,生態系夥伴也將達到 2,500 億晶片出貨量的里程碑。 根據 Arm 2022 會計年度第三季報告指出: ‧總營收達 7
全球經濟走弱 業務與供應鏈韌性是關鍵 (2023.02.07)
全球排前十大的微控制器(MCU)商Microchip,不久前也提出了他們對於2023年的展望與整體市場的分析。本文是他們的總裁暨執行長Ganesh Moorthy接受媒體採訪的整理。
ST:新能源汽車主要挑戰在於續航里程及充電時間 (2023.02.04)
意法半導體擁有30多年的經驗,是一家全球性的、多元化的車用市場領導者,且擁有非常強大又廣泛的產品組合。為進一步履行對本地市場的承諾,在2019年建立了新能源汽車技術創新中心(NEV),以讓技術更有效的運用在當地市場,並提供更佳的客戶服務
R&S將在MWC 2023展示行動通訊測試解決方案 (2023.02.01)
Rohde & Schwarz在巴賽隆納舉行的2023年世界行動通訊大會上帶來了對無線通訊測試的特殊見解和對整個行動通訊生態鏈的深刻理解。以『測試、量測、創新』為座右銘,公司將展示創新行動和無線通訊測試解決方案組合
ST:軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆發之前,戴姆勒(Daimler,德國汽車製造商)的執行長接受了採訪,其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答,他正在努力將賓士(Mercedes-Benz)轉型為軟體定義汽車
ST:軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆發之前,戴姆勒的執行長接受了採訪,其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答,他正在努力將賓士轉型為軟體定義汽車。這是一個既具啟發性,又充滿智慧的回答
安森美與大眾汽車集團就電動車SiC技術達成策略協議 (2023.01.31)
安森美(onsemi)宣佈與德國大眾汽車集團 (VW)簽署策略協定,為大眾汽車集團的下一代平台系列提供模組和半導體元件,以實現完整的電動汽車 (EV) 主驅逆變器解決方案。安森美所提供的半導體將作為整體系統最佳化的一部分,形成能夠支援大眾車型前軸和後軸主驅逆變器的解決方案

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5 意法半導體公布2023年第三季財報 毛利率略高於目標
6 MIC:生成式AI將為電動車發展帶來革新
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