 |
Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕 |
|
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
|
Arm與產業領導企業合作建構未來的人工智慧基礎 (2023.11.03)
Arm 宣布多項全新的策略合作，致力於帶動人工智慧（AI）的創新，並實現 AI 體驗。除了能實現 AI 開發作業的技術平台，Arm 也正與超微半導體（AMD）、英特爾、Meta、微軟、輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市場領先的科技公司合作，透過各項計畫，聚焦於促成先進的 AI 能力，以帶來更高的回應性、且更安全的使用者體驗 |
|
Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計（Arm Total Design），此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統（CSS）的客製化系統單晶片（SoC）。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC （ASIC）設計公司、IP 供應商、電子設計自動化（EDA）工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業，以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業 |
|
英特爾發布第14代桌上型處理器 提供更佳超頻能力 (2023.10.17)
英特爾發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列，由Intel Core i9-14900K領銜，全新Intel Core第14代系列包括六款不鎖頻的桌上型處理器，最高達24核心和32執行緒，以及高達6 GHz的時脈 |
 |
Microchip新內建硬體安全模組32位元微控制器 維護工業和消費性應用安全 (2023.10.11)
在工業和消費應用設計中，隨著安全威脅的不斷進化和複雜化，設計師必須在開發過程中考慮為產品加入安全功能。為讓設計師能夠輕鬆在其應用中整合安全功能，Microchip Technology Inc |
|
英特爾2023 Intel Innovation：加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大會第二天，英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念，以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧（AI）商機。
渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰，這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署 |
|
英特爾拓展FPGA產品組合 滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18)
為了滿足客戶不斷成長的需求，英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合，並擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求，並提供更低的總擁有成本（TCO）和更完整的解決方案 |
|
Arm架構晶片累計出貨量超過2500億片 已成為各類裝置的大腦 (2023.09.15)
今天，在美國紐約以及 Arm 全球各地的辦公室，正在慶祝 Arm 再次上市，邁入建構運算未來的新篇章。
Arm 執行長 Rene Haas說，在公司過去 33 年的歷程中，Arm的同仁、合作夥伴和整個生態系攜手推動了 Arm 運算平台的發展，在此向各位表達衷心的感謝 |
|
笙泉科技8月業績露曙光 持續新能源佈局並強化研發團隊 (2023.09.13)
在終端需求疲軟與半導體週期下行的影響下，MCU廠商笙泉科技在今年(2023)上半年以來的業績狀況確實承壓，但因庫存逐月分批消化，特別是工控儀表、鍵盤、無線充、智能家居、馬達等應用MCU銷售額增加的挹注下，讓公司8月份的營收呈現大幅的成長，較上月成長將近28%(本月年增3.75%)，可視為MCU景氣慢慢回穩、略有復甦的前兆 |
|
新唐車用電池監控晶片組 高精度電池參數測量加速汽車電動化 (2023.09.05)
日本新唐科技（NTCJ）將推出適用於車用電池控制器的第四代電池監控晶片，以高精度測量電芯的電壓和溫度以及電池組的電流。
為了推動電動車邁向碳中和化，汽車製造商通過提高鋰離子電池的容量，集成度和安全性來推動電動車更長行駛里程的需求 |
|
AMD闡述推動創新機密運算領先雲端方案之技術細節 (2023.08.31)
AMD宣布釋出AMD安全加密虛擬化（SEV）技術的原始碼，SEV是採用AMD EPYC處理器組建機密運算虛擬機器（VM）的骨幹，Amazon Web Services（AWS）、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure（OCI）等雲端服務供應商皆推出相關虛擬機器方案 |
|
NVIDIA與夥伴合作共促擴大人工智慧工業規模應用與生態系 (2023.08.22)
工業 4.0 驅動了自動化與智慧科技結合推升企業轉型的浪潮，至今人工智慧世代來臨，加速開啟在設計、模擬、生產、遠端協作和視覺化方面導入人工智慧實現創新突破，改變工程並發展未來工廠 |
|
AMD首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器問世 (2023.07.31)
AMD推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發產品，首度在筆電中整合3D V-Cache技術 |
|
Intel Solutions Day前進越南 媒合生態系與創造商機 (2023.07.26)
台灣英特爾前進越南Intel Solutions Day，邀請營邦（AIC）、仁寶電腦（Compal）、神雲科技與神通資科（MiTAC）、和碩聯合科技（Pegatron）、雲達科技（QCT）、優達科技（UfiSpace）等6家台灣生態系夥伴前往參與 |
|
AMD發布ROCm 5.6開放軟體平台 可為AI帶來最佳化效能 (2023.07.05)
AMD發布全新AMD ROCm 5.6開放軟體平台，AMD人工智慧事業群資深副總裁Vamsi Boppana於部落格文章中重點介紹ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6為人工智慧（AI）與大型語言模型（LLM）工作負載帶來：
●將Hugging Face單元測試套件整合至ROCm QA中 |
|
高通Snapdragon最新行動平台 目標讓5G技術更普及 (2023.06.27)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G 和 Wi-Fi，實現全天候的輕鬆使用 |
 |
PyANSYS 的結構設計建模 (2023.06.17)
本文敘述當工程設計的模擬流程進入程式碼控制建模設計的階段，大幅提升其彈性和功能性。透過使用PyANSYS可以更加精確地控制和調整設計，並可以自動化許多繁瑣的建模和模擬流程 |
|
安全需求持續增加 嵌入式系統設計要有新思維 (2023.06.17)
消費性電子產品以及工業、汽車和資料中心市場對安全要求的需求持續增加，本文為Microchip安全與運算事業部產品行銷經理Xavier Bignalet，從他實際的市場實務經驗，剖析如何運用安全驗證IC，降低嵌入式系統的安全風險 |
|
英特爾15年來最重大品牌更新 將從Meteor Lake處理器開始 (2023.06.16)
英特爾針對旗下客戶端運算品牌進行重大更新，推出全新Intel Core Ultra和Intel Core處理器品牌，這項更新將從接下來的Meteor Lake處理器開始。
英特爾客戶端運算事業群業務副總裁暨總經理Caitlin Anderson表示，英特爾客戶端產品路線圖展現出英特爾如何透過Meteor Lake等產品持續引領創新、打造領先技術，同時專注於能源效率並大規模導入AI |
