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半導體測試邁向智慧化解決方案新時代 (2020.08.20)
半導體產業正經歷一場轉型，包含IC設計與製造方式，以及測試方法。IC製造商必須盡力縮短產品上市時間，以滿足嚴苛的設計時程。 |
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SiC MOSFET應用技術在雪崩條件下的魯棒性評估 (2020.08.18)
本文透過模擬雪崩事件，進行非鉗位元感性負載開關測試，並使用不同的SiC MOSFET元件，依照不同的測試條件，評估技術的失效能量和魯棒性。 |
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NI：智慧化測試解決方案將由客戶定義 (2020.08.18)
消費者使用的裝置正日漸智慧化，同時也更驅向以軟體為導向。而替智慧型裝置供電的半導體產業正經歷一場轉型，包含IC設計與製造方式，以及測試方法。無論智慧型裝置類型為何，其商業動能皆相同 |
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促進工作負載整合成效 (2020.08.17)
工作負載的整合，也就是把工廠內部多個單一作業負載的機器匯整成數量較少的「全能」裝置概念，具有不勝枚舉的諸多好處。 |
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F5：七成消費者願分享個人資料 換取零摩擦個人化體驗 (2020.08.14)
面對今天的挑戰環境，特別是COVID-19疫情以及伴隨而來的數位習慣的改變，造成許多系統和使用者的風險暴露，促使企業和政府必須強化安全架構以及訂定更嚴格的資料法規政策 |
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5G時代正式啟動 高速傳輸市場熱潮再起 (2020.08.14)
在新冠肺炎疫情壟罩全球的情況下，台積與聯發科的業績表現，恰恰反應了5G時代將帶來巨大的半導體需求，且相關的高速傳輸應用也將水漲船高。 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（上） (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色，並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸，下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色，下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型，並分享愛美科的DRAM發展途徑。 |
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IEK：「零接觸經濟」模式將加速企業數位轉型 (2020.08.12)
科技部中科管理局辦理「後疫時代產業轉型發展與契機-中科園區產業創新產官學研交流座談會」，以疫情衝擊下園區各產業所面臨的衝擊與發展為主軸，從產官學研各界角度深度討論、分享後疫時代園區廠商所面臨的挑戰與機會，藉此激盪出產業發展的新契機 |
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遵循DO-254標準與流程 及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題，正因如此，需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。 |
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神乎騎技 (2020.08.10)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A做為控制核心，設計出一套自行車專用最佳變速決策系統，內含最佳踩踏點預測系統、電子變速機構及最佳換檔機制。 |
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停產半導體器件授權供貨管道 (2020.08.10)
本文探討市面上的多種替代解決方案，並展示半導體器件全週期解決方案（The Semiconductor Lifecycle Solution） 如何確保元器件供應以滿足客戶的持續需求。 |
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聚焦工業與網通 以生態系統觀點布局市場 (2020.08.07)
Maxim併入後，ADI的市值將超過680億美元，在全球類比半導體市場上取得坐二望一的位置。而亞太區是樞紐關鍵的市場，尤其台灣...... |
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解決5G複雜性挑戰 需從根本最佳化平台 (2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等，所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求，介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。 |
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電源模組設計考量及逆變器馬達驅動優化 (2020.08.07)
當今的馬達驅動器使用變頻器來控制馬達的速度和轉矩。使用變頻器的第一個好處是提高在全速運行時的能效，而馬達可變速的第二個好處是進一步節能。 |
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慧榮新一代PCIe Gen4 SSD控制晶片 獲五家NAND大廠採用 (2020.07.31)
慧榮科技總經理苟嘉章表示，第二季最新款PCIe Gen 4 SSD控制晶片獲得五家NAND大廠採用。同時，UFS控制晶片也新增一家NAND大廠客戶；另外，為中國最大互聯網公司提供的SSD解決方案，也有多個新案正在進行中，預計明年開始出貨 |
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IIR HiRel與NASA毅力號火星探測車 共同探索外星生命環境 (2020.07.31)
美國國家航空暨太空總署 (NASA) 噴射推進實驗室，於本週四將毅力號 (Perseverance) 探測車送上太空，展開火星之旅。發射時間為美東時間7月30日上午 7:50，預計將於 2021 年 2 月登陸火星 |
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寬能隙材料研究方興未艾 SiC應用熱度持續升溫 (2020.07.29)
隨著微電子技術的發展，傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因，在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性。目前，人們已將注意力轉移到SiC材料，這是目前最成熟的寬能隙半導體材料（一般指能隙寬度2.3eV） |
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[CTIMES╳安馳] 開關穩壓器整合多元能力 解決棘手電源設計挑戰 (2020.07.28)
電子產品的發展趨勢朝向體積小型化與功能多元化，這使得功率節節高昇。在許多新一代的電子裝置上，除了尺寸更小，還以更高電壓運行，同時採用的是較低的寄生電容與更高的功率水平 |
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以即用eSIM 行動通訊能力快速安全大規模部署工業物聯網 (2020.07.28)
易於設計、整合及測試是連網商品開發階段的關鍵所在，而關鍵在於須以長期、可靠及安全的方式長時間運作，特別是當部署在偏遠及惡劣環境和地點的物聯網裝置。 |
