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關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級 (2023.11.28)
運動科技改變了人們對運動的理解，也為運動愛好者提供了更多可能性。
穿戴裝置、智能手機以及專業運動設備，讓運動者能即時追蹤運動表現。
不僅精確掌握自身狀態，也為教練和醫療人員提供有價值的參考 |
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地球數位分身：達梭系統與Airbus攜手應對未來氣候挑戰 (2023.11.26)
本文敘述達梭系統專案團隊如何與Airbus防務、航空公司合作打造「地球數位分身」，透過結合衛星成像、3D建模和地球上人類活動模擬的數位分身體驗，以應對未來的氣候問題和環境挑戰 |
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設計低功耗、高精度自行車功率計 (2023.11.26)
本文主要探討訊號鏈、電源管理和微控制器IC在一種實用的力感測產品：自行車功率計的應用，以及說明自行車功率計運作的物理原理和電子設計，該解決方案功耗非常低，能夠精準放大低頻小訊號，並且成本低、體積小 |
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在量子電腦中使用超導電路 (2023.11.26)
超導電路被視為在量子通道周圍傳輸超導量子位元的低功耗選擇，並被視為潛在的技術建構模組之一；而超導材料與半導體一樣是量子電腦的先進架構之一。本文說明超導電路及敘述使用半導體電路作為量子技術的基本建構模組優缺點 |
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2024年數位分身市場與趨勢分析 (2023.11.26)
數位分身相關技能是求職市場成長最顯著的技能之一。整體來說，2023年至2027年間，全球數位分身市場的年複合成長率約為30%，而目前的數位分身也可以歸納出四大趨勢。 |
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英特爾發布氣候轉型行動計劃 實現2050年淨零排放目標 (2023.11.23)
英特爾近期發布氣候轉型行動計畫，詳細說明其減少氣候足跡的規劃。英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）介紹了行動計畫，並概述英特爾對永續商業實踐的承諾。
基辛格認為，我們正處於全球擴張的新時代，運算力已成為眾人獲取更大機會和更好未來的基礎 |
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NFC無線充電更簡單、快速又順暢 (2023.11.22)
NFC無線充電有可能改變裝置充電和人們與技術互動的方式。透過整合NFC和無線充電兩項技術之長，可以為使用者提供方便和順暢的充電體驗。 |
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ST：持續專注永續發展 實現2027碳中和目標承諾 (2023.11.22)
在過去的幾年裡，我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次，CTIMES與ST的訪談將聚焦更多關於減碳議題，也就是意法半導體為社會帶來的積極影響。
意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix指出，ST已經連續推出26版永續發展報告 |
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意法半導體持續專注永續發展 加速實現碳中和目標承諾 (2023.11.22)
在過去的幾年裡，我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次，CTIMES再與
意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談，並將聚焦更多關於減碳議題，也就是意法半導體為社會帶來的積極影響 |
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頂部散熱MOSFET助提高汽車系統設計的功率密度 (2023.11.20)
本文討論頂部散熱（TSC）作為一種創新的元件封裝技術能夠如何幫助解決多餘熱量的散熱問題，從而在更小、更輕的汽車中實現更高的功率密度。 |
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英飛凌AIROC CYW5551x為物聯網應用帶來Wi-Fi 6/6E性能和藍牙連接能力 (2023.11.17)
英飛凌科技推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍牙5.4二合一解決方案，進一步擴展其 AIROC 產品陣容。這個多功能的產品系列能夠提供安全可靠且超越一般標準的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）連接以及先進的超低功耗藍牙（BT）連接 |
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西門子收購Insight EDA 擴展Calibre可靠性驗證系列 (2023.11.16)
西門子數位化工業軟體完成對 Insight EDA 公司的收購，後者能夠為積體電路（IC）設計團隊，提供突破性的電路可靠性解決方案。
Insight EDA 成立於 2008 年，致力於為客戶提供類比／混合訊號和電晶體級客製化數位設計流程 |
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SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架構 持續推進E187標準 (2023.11.15)
SEMI國際半導體產業協繼發佈SEMI?E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後，再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment)」，提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範 |
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意法半導體GaN驅動器整合電流隔離功能 兼具安全性和可靠性 (2023.11.13)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出首款具有電流隔離功能的氮化鎵（GaN）電晶體閘極驅動器，新款STGAP2GS縮小了晶片尺寸，同時降低物料清單成本，能夠滿足應用對寬能隙晶片的效能以及安全性和電氣保護的更高需求 |
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默克與北京八億時空專利侵權案獲勝 鞏固在德液晶混合物市場 (2023.11.08)
默克近日宣佈杜塞道夫地方法院在今年二月的第一審判決中裁定科技創新公司默克勝訴，認定北京八億時空液晶科技股份有限公司侵犯默克的1726633號歐洲專利。法院判定涉及具有在德國為該有效專利所保護的特定成分液晶混合物，禁止在德國銷售含有侵權液晶混合物的液晶顯示器產品 |
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德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土 主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06)
德州儀器（TI）位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段，猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2 將與TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連 |
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台灣美光台中四廠正式啟用 將量產HBM3E及其他產品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四廠正式落成啟用，這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，以量產 HBM3E 及其他產品，從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求 |
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2023台北跨境電商年會掌握AI應用趨勢 看見外貿創新未來 (2023.11.03)
全球掀起人工智慧（AI）浪潮，AI和大數據所提供的分析資料，正一步步改變並提升企業與消費者間的互動。臺北市政府於11月2日舉辦 「2023台北跨境電商年會暨新貿獎頒獎典禮」 |
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新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作，並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平台，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率 |
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MIC：資通訊產業供應鏈布局 新四大生產基地正在成形 (2023.11.02)
資策會產業情報研究所（MIC）針對製造趨勢發布觀察，聚焦資通訊產業供應鏈據點布局趨勢、智慧製造挑戰與商機，以及邊緣運算導入智慧製造場域的發展機會。隨著資通訊產業走向務實的China+1成為主流，依據供應鏈或市場導向，有四大新生產基地成形中，包含東協、印度、中東歐，以及墨西哥 |
