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Microchip擴大與台積電夥伴關係 日本建立專用40奈米製程產能 (2024.04.09)
Microchip宣布，擴大與台積電的合作夥伴關係，在台積電位於熊本的控股製造子公司日本先進半導體製造公司，建立專用40 奈米產線。 此次合作是 Microchip 強化供應鏈韌性的持續策略的一部分 |
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搶攻車用市場 富采將展出Micro LED等全方位車用光源方案 (2024.04.09)
富采控股宣布，將參展全台最大智慧顯示展Touch Taiwan，主題為「Drive Enlightening Innovation」，展現全方位車用光源之實力，包含車用顯示、車用照明、車用感測，提供由內至外所需光源，富采也透過先進顯示及智能感測兩大領域之專業技術，為智慧座艙及行車安全打造最完整的解決方案 |
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碩特THS系列產品躋身2023年度產品設計獎 (2024.04.09)
電子零元件的真實創新，源自於對應用需求的遠見，以及巧妙運用解決方案成功升級終端產品。這也是SCHURTER (碩特)非接觸式隱藏開關--THS（Touchless Hidden Switch）系列產品的創新之處 |
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Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09)
為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻（RF）濾波器的製造，科林研發（Lam Research）推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積（Pulsed Laser Deposition；PLD）機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧（AlScN）薄膜 |
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意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益 (2024.04.09)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出雙向電流感測放大器TSC2020，其輸入耐壓100V，內部固定增益，電流感測準確度高，而電路保護設計和設定增益無需外部元件，可以節省空間 |
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瑞薩新款RA0 MCU系列具備超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（9）日推出採用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在業界通用32位元MCU中具備超低功耗。
RA0在操作模式下僅消耗84.3μA/MHz電流，在睡眠模式下僅消耗0.82 mA電流 |
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恩智浦發佈永續發展報告 積極實踐ESG目標 (2024.04.09)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）發佈年度企業永續發展報告（Corporate Sustainability Report；CSR），強化對資訊透明度以及永續業務實踐的承諾。該報告闡述恩智浦的環境保護、社會責任和公司治理（Environmental, Social and Governance；ESG）整體策略與指導方針，強調恩智浦在實現中長期ESG目標的年度進展 |
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Vicor於 WCX 2024展示適用於48V區域架構的模組化電源轉換方案 (2024.04.08)
隨著汽車行業朝向48V區域架構發展，電源系統設計工程師正在尋找具有先進功率密度、重量和可擴充性的新型高壓電源轉換解決方案。
Vicor將於4月16日至18日在底特律舉行的2024年國際汽車設計工程展（WCX）上發表五場演講 |
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Diodes全新小型微功率霍爾效應開關可相容於低電壓晶片組 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍爾效應開關：AH1899A/B/S，在低供應電壓與極低靜態電流下運作，可延長行動裝置與可攜式裝置的電池使用壽命。AH1899A/B/S 可用於偵測可攜式電子裝置（例如智慧型手機與平板電腦）的蓋子與外殼是否開啟 |
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報告：2024年智慧手機AP-SoC晶片組市場回春 (2024.04.08)
經過兩年下跌，AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告，主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米，先進製程是成為關鍵成長動能 |
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AI當你的教練 清大資工團隊開發創新VR運動訓練平台 (2024.04.07)
清華大學資訊工程系胡敏君教授團隊，在國科會的支持下，開發「AI運動影像分析與VR沉浸式訓練平台」，可透過AI影像分析技術，提供運動員動作指引，或者給予戰術的建議 |
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中華精測首季營收探針卡占比45.3% 高階汽車晶片待觀望 (2024.04.03)
中華精測科技今 (3) 日發布 2024 年 3 月份營收報告，單月合併營收達 2.53 億元，較前一個月成長 33.2％，較前一年同期成長 7.0％ ; 今年首季合併營收達 6.76 億元，較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.05% |
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Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER (2024.04.03)
從智慧恒溫器、虛擬助理技術和數位門鎖等家居用品到醫療和工業應用，對於物聯網系統的依賴漸增，也提高對於嵌入式系統可靠網路安全的需求。為了提高物聯網產品的安全性並簡化設置和管理，Microchip在其Trust Platform設備、服務和工具產品組合中增加搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER，並將以軟體即服務 （SaaS）方式提供 |
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南臺科大攜手GARMIN 培育產業技術人才 (2024.04.03)
隨著科技進展迅速，產業技術人才需求攀升，南臺科大與Garmin近日共同簽署為期5年的人才培育合作備忘錄；2024年開始合辦產學人才培育專班，此專班除引薦業師專家參與協同教學外，更媒合學生赴企業實習與直接就業，並由企業提供優渥獎學金資助教育訓練 |
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ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品 (2024.04.03)
電流檢測用分流電阻目前被廣泛應用於眾多市場領域，主要應用於馬達驅動電路、電源的過電流保護以及電池剩餘電量檢測，高精度且高可靠性的精確電路控制，能夠滿足各應用的節能要求 |
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友達完成收購德國BHTC 跨足智慧移動服務商 (2024.04.02)
友達光電股於去年（2023）10月2日董事會決議，以企業價值6億歐元（約新台幣204億元）取得德國Behr-Hella Thermocontrol GmbH（BHTC）100%股權，雙方經通過各項交割先決條件，以及相關國家主管機關核准後，今日宣佈正式完成收購 |
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貿澤電子即日起供貨德儀TDES9640解串器中樞 (2024.04.02)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨德州儀器（Texas Instruments）的TDES9640 V3Link解串器中樞。TDES9640 V3Link解串器中樞可將最多4個資料感測器透過同軸或STP纜線連接至處理單元 |
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ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及，帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率 |
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台積電攜手半導體中心 培育碩博士實作研究高階人才 (2024.04.02)
為協助半導體領域產學接軌無落差，台積電（TSMC）捐贈量產等級高階半導體設備給國研院半導體中心持續進行研究，協助中心培育碩博士實作研究高階人才，雙方共同推動前瞻科學技術發展，為高科技產業注入更多新動能 |
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u-blox新款GNSS平台F10強化都會區定位準確度 (2024.04.01)
u-blox推出首款雙頻GNSS（全球導航衛星系統）平台 ─ F10，透過結合L1和L5頻段，可提供增強的多徑抗擾能力和公尺級定位準確度。該平台適用於都會移動應用，例如車輛後裝資通訊系統和微型交通（micromobility）等 |
