CTIMES - IC設計與EDA

半導體廠商所面臨新世紀的經營挑戰 (2000.06.01)
在IP導向的市場中，被克服的困難將可能是成功的關鍵參考資料：

Xilinx推出全新FPGA架構實現千萬系統閘高效能設計 (2000.05.30)
可編程邏輯解決方案廠商Xilinx(美商智霖)發表新一代Virtex架構，這套架構不但是Virtex系列的最新平台，也使FPGA打入一向由ASIC產品獨佔的市場領域。全新的Virtex-II架構提供前所未有的記憶體資源與功能、新型運算資源、改良的時脈管理功能、全新I/O技術，以及新一代的深次微米製程技術

MAPICS為製造業規劃EC發展計畫 (2000.05.30)
MAPICS發表專為製造業廠商規畫之電子商務策略，以加快擴展其產品、服務及聯盟網絡，協助廠商投身網時代。一般廠商在訂貨、生產及分銷等領域上都有不同的需要，也較一般簡易的B2B交易更為複雜，而MAPICS垂直整合製造業需求，開發適合不同領域的應用解決方案

ATI在WinHEC發表RADEON (2000.05.21)
ATI科技公司在微軟公司一年一度的視窗硬體工程研討會議(WINHEC)上發表了一顆史無前例，首度現身於桌上型電腦的強力圖形處理器「RADEON」。對高階遊戲與3D工作站的圖形處理而言，RADEON在3D加速技術上是一大躍進

混合訊號系統單晶片設計驗證工具組產品發表會 (2000.05.21)

Mitel推出為企業VoIP系統縮減成的晶片組 (2000.05.08)
Mitel Corp.旗下的Mitel Semiconductor日前宣佈，推出一套完整的晶片組產品，可以為企業級的Voice over Internet Protocol(VoIP)系統提供領先業界的語音品質。Mitel的IP電話解決方案包括：一個電話控制器、雙向轉換器、10/100乙太網路PHY，乃至於所有必備的軟體協定，提供顧客一個簡易且符合成本效益的路徑進入市場

Mitel實施RADVsion建置塊 (2000.05.05)
Mitel Corp.旗下的Mitel Semiconductor日前宣佈，將整合業界標準的H.323及RADVision Inc.公司的Media Gateway Control Protocol(MGCP)堆疊為矽晶系統，將高品質的語音帶入IP電話應用，而H.323及MGCP是透過IP網路提供即時聲效等多媒體服務的協定

聯陽展出GSM SIM Card Editor Program及IA相關產品 (2000.05.05)
聯陽(ITE)於國際積體電路研討會暨展覽會中展出GSM SIM Card Editor Program及IA相關產品。為符合Intel推出的新一代支援LPC介面的晶片組，聯陽展出的I/O控制器IT8712及IT8702都支援智慧卡讀取機(Smart Card Reader)介面；由於Smart Card的應用非常廣泛，未來的PC配備有Smart Card Reader將成為必然的趨勢

席倫伯格半導體單晶片系統測試機台在台灣銷售突破一百套記者會 (2000.05.04)

DSK-Day(TI DSP C6211 One-Day Workshop) (2000.05.04)

「多階多頻取樣」窄通頻濾波器設計--Multirate Multistage Filtering-- (2000.05.01)
參考資料：

在夾縫中求生存的Winchip C6微處理器 (2000.05.01)
參考資料：

TI推出全新的即時DSP軟體發展工具 (2000.04.12)
德州儀器(TI)宣佈推出一套功能強大的DSP軟體發展工具Code Composer StudioTM 1.2，使客戶開發出更可靠的應用系統，縮短產品上市時間。新軟體工具提供了視覺化的程式碼連結功能，並根據應用程式的效能分析結果執行最佳化的編譯程序

THS700系列技術研討會 (2000.04.12)

TI推出新型DVI晶片解決方案 (2000.04.07)
德州儀器(TI)宣佈推出12顆新型發射器晶片與接收器晶片，支援高速、高解析度數位顯示器中所採用的數位視覺界面(Digital Visual Interface；DVI)標準。在TI的端對端DVI解決方案中，PanelBus系列是最新的產品，不但符合DVI 1.0規格的要求，並使工程人員擁有更大的設計彈性，能夠實作更新的顯示器標準

美商巨積發表雙通道PCI to Fibre Channel整合式控制器 (2000.04.07)
美商巨積公司(LSI Logic)於日前宣佈為32/64位元33/66 MHz PCI系統推出單晶片SYMFC929雙重通道PCI to Fibre Channel協定控制器，展現了其身為光纖通道(Fiber Channel)核心與矽晶方案領導供應商的豐富經驗

提昇助聽設備SOC設計效能的解決方案 (2000.04.01)
系統層級設計方法有賴於在整個設計流程中，以模組化概念進行設計，並且持續驗證演算法與硬體架構參考資料：

淺談Audio壓縮技術發展現況 (2000.04.01)
參考資料：

SOPC的未來之路備受矚目 (2000.04.01)
參考資料：

家用寬頻視訊網路晶片(組)市場應用及技術現況 (2000.04.01)
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