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CTIMES / IC設計與EDA
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
是德科技於DAC展出EDA軟體的多項創新功能 (2015.07.15)
是德科技(Keysight)日前於第52屆設計自動化大會(DAC)中,展出電子設計自動化(EDA)軟體的多項創新功能,包括微波、射頻、高頻、高速數位、射頻系統、電子系統層級、電路、3D電磁設計、實體設計及元件建模應用
東芝為微控制器和無線通訊積體電路開發新製程技術 (2015.07.09)
(日本東京訊)東芝公司(Toshiba)宣布,該公司已根據使用小於當前主流技術功率的65奈米邏輯製程開發了快閃記憶體嵌入式製程,以及採用130奈米邏輯及類比電源製程開發了單層多晶矽非揮發性記憶體(NVM)製程
Intel晶圓代工廠擴展服務利用Calibre PERC做可靠性檢查 (2015.07.07)
(美國俄勒岡州訊)明導(Mentor Graphics)公司宣佈,Intel 晶圓代工廠擴展其14奈米產品服務給其客戶,包含利用 Calibre PERC平臺做可靠性驗證。Intel和Mentor Graphics聯合開發有助於提升IC可靠性的首套電氣規則檢查方案,未來還將繼續合作開發,為Intel 14奈米製程的客戶提供更多的檢查類型
是德科技模擬工具套件獲得Asygn和Kalray採用 (2015.07.07)
是德科技(Keysight)日前宣佈旗下的Keysight EEsof EDA模擬工具套件獲得Asygn和Kalray兩家公司所採用,以協助他們驗證Kalray的MPPA TurboCard2加速卡之PCI Express(PCIe)Gen3串列鏈路。Asygn是專注於混合信號設計和驗證的公司,而Kalray則是無晶圓廠半導體廠商,主要產品為多核處理器
Altera FPGA架構儲存設計可延長NAND快閃記憶體使用壽命 (2015.07.03)
Altera公司開發採用其Arria 10 SoC架構的儲存參考設計,與目前的NAND快閃記憶體相比,NAND快閃記憶體的使用壽命將加倍,程式擦除週期數增加了7倍。參考設計在經過最佳化的高性能價格比單晶片解決方案中,包括一顆Arria 10 SoC和整合雙核心ARM Cortex A9處理器,同時採用了Mobiveil的固態硬碟(SSD)控制器,以及NVMdurance的NAND最佳化軟體
ARM發表全新 IP 工具套件 (2015.07.02)
全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 發表全新 IP(矽智財)工具套件,協助系統單晶片(SoC)設計業者將原本需要耗時數月的 IP 系統配置、建構、組合等流程,大幅縮短至數天內即可完成
創惟推出整合USB Type-C的USB 3.1 Gen 1集線器控制晶片 (2015.06.24)
混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商—創惟科技推出高性能USB Type-C SuperSpeed集線器控制晶片─GL3523S。GL3523S USB 3.1集線器控制晶片整合創惟科技自行開發的USB 3.1 Gen 1 PHY及 USB Type-C功能,不僅可節省外部MUX和USB-C配置通道(CC)控制晶片簡化複雜的電路設計,還可節省BOM成本,以協助客戶將現有的USB設計轉換為支援USB Type-C規格
Stratix 10技術細節公開 整合處理器核心將大勢所趨 (2015.06.22)
自從Altera宣布最新款的FPGA(可編程邏輯閘陣列)產品,代號為Stratix 10交由英特爾所代工後,在過去這段時間以來,我們最多僅有聽到該系列產品線會搭載ARM的Cortex-A53處理器核心而已
Cadence發表下一代JasperGold形式驗證平台 (2015.06.17)
新聞摘要 * 整合的Cadence Incisive與JasperGold形式驗證平台相較於以往的解決方案,效能可提高15倍。 * JasperGold平台已整合至系統開發套裝,相較於現有驗證方式可提前三個月發現錯誤
Ramon Chips獲CEVA-X DSP授權許可 為太空應用提供高性能運算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核處理器整合了64個CEVA-X1643 DSP,為衛星通訊、觀測和科學研究應用實現大規模的並行處理能力。 CEVA公司宣佈,擅長於為太空應用開發獨特抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體供應商Ramon Chips公司已經獲得CEVA-X1643的授權許可,用於其瞄準高性能太空運算的RC64 64核並行處理器之中
力旺電子為物聯網應用推出超低功耗MTP矽智財 (2015.06.08)
力旺電子宣佈,其新開發之超低功耗多次可程式(Multiple-Time Programmable,MTP)矽智財具有3uW以下低讀取功耗、0.7 V低讀取電壓、10萬次以上多次存取、尺寸微小與優異的成本優勢
[Computex] 萬物聯網 展出多元應用 (2015.06.05)
2015年台北國際電腦展展出的三大主題為智慧聯網(The Internet of Things)、行動應用(Mobile Applications)及雲端技術與服務(Cloud Technology and Services)。為引領未來市場趨勢,國內
[Computex] 競逐物聯網 高通聚焦智慧家庭與穿戴市場 (2015.06.03)
延續去年的話題,在今年的Computex中,物聯網、穿戴式裝置、智慧家庭等仍然是熱門話題,尤其經過進一兩年來的發展,物聯網已逐漸落實到我們的生活之中,而各家科技廠商也不斷推出相關解決方案,以滿足市場多樣化的需求
Altera經過認證28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508相容設計 (2015.05.20)
Altera公司宣佈,為使用Altera現場可程式化閘陣列(FPGA)的系統設計人員,提供最新版本的工業功能安全資料套裝(第3版)。安全套裝提供TUV Rheinland認證的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在內的元件,支援IEC 61508的安全完整性等級3(SIL3)的工業安全解決方案,產品可更迅速上市
萊迪思半導體推出含有晶片上快閃記憶體的MachXO3LF裝置 (2015.05.15)
MachXO3產品系列現可為客戶提供多種封裝相容的裝置選擇:含有低成本可編程非揮發性配置記憶體(NVCM)的MachXO3L裝置以及帶有快閃記憶體的MachXO3LF裝置 萊迪思半導體(Lattice)推出MachXO3LF裝置,該裝置是MachXO3 FPGA產品系列的新品,可提供重要的橋接和I/O擴展功能,滿足通訊、計算、消費性電子和工業市場日益增長的連接需求
Altera為Quartus II軟體提供強勁引擎Spectra-Q促進FPGA和SoC設計 (2015.05.15)
Altera公司為其成熟可靠的Quartus II軟體導入Spectra-Q引擎的功能,以提高下一代可程式化元件的設計效能,縮短產品上市時間。Spectra-Q引擎的新功能創紀錄地縮短了編譯時間,提供通用、快速追蹤設計輸入和置入式IP整合特性,延續了Altera Quartus II軟體的優勢,令採用FPGA和SoC的設計快馬加鞭
Xilinx 28奈米產品累計營收突破十億美元里程碑 (2015.05.14)
美商賽靈思(Xilinx)宣布其28奈米產品累計營收超越十億美元,較先前製程達成時間提早三季。賽靈思自2012年28奈米產品開始出貨以來,在細分市場已達65%市占率。賽靈思延續自身優勢,除了在截至2014年底為止達成於28奈米產品細分市場占約65%市占率外,更於2015年三月份當季擁有出色的表現,超出28奈米營收目標
Computex 2015─威鋒電子將於推出USB Type-C產品方案 (2015.05.13)
同時以「USB Type-C Applications and Ecosystem」為主題,暢談USB Type-C及傳輸市場的未來及發展。 USB Type-C整合型晶片設計廠商威鋒電子(VIA Labs)將於台北國際電腦展(Computex Taipei 2015)展出USB 3.1 Gen I / Gen II與USB Type-C解決方案相關技術
Cadence即將舉辦IP技術研討會分享最新IoT與HiFi技術趨勢 (2015.05.08)
益華電腦(Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (數位訊號處理器)。這款可擴充性DSP以Xtensa客製化處理器為基礎,適用於需要低成本、超低耗能,混合控制與DSP型態運算的應用
Ameba創意大賽開跑 打通Maker to Market最後一哩路 (2015.05.05)
日前(4/23)在華山文創園區舉辦了一場【IOT X Ameba】創客論壇及競賽說明會,吸引了150多位朋友到場,塞滿了整個活動空間,讓主辦單位(瑞昱半導體/Realtek)也感到相當驚喜

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