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意法半導體2022年第二季營收上揚達38.4億美元 (2022.08.01)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布其依照美國通用會計原則（U.S. GAAP）編制之截至2022年7月2日的第二季財報。意法半導體第二季淨營收達38.4億美元，毛利率為47.4%，而營業利潤率26.2%，淨收益8.67億美元，稀釋後每股盈餘則為92美分 |
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意法半導體推出全新類別串列頁EEPROM (2022.07.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）突破非易失性記憶體技術，率先業界推出串列頁EEPROM（Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體，具備獨特的讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能 |
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聯電成為全球第一家晶圓專工業通過SBTi審核 (2022.06.24)
聯華電子宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議（SBTi）審核，為全球第一家通過的半導體晶圓專工業者。這次通過審查是朝向淨零目標邁進的重要一步 |
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田中貴金屬確立液體釕前驅物2段成膜製程 助10nm以下微縮 (2022.06.24)
田中貴金屬工業株式會社宣布，確立液體釕（Ru）前驅物「TRuST」的2段成膜製程。「TRuST」是前驅物，對氧和氫兩者具備良好的反應性，能夠形成高純度的釕膜。本製程是一種2段ALD成膜製程（ALD＝Atomic Layer Deposition），先利用氫成膜形成較薄的防氧化膜，再以氧成膜實現高品質的釕膜 |
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瑞薩推出高整合度藍牙低功耗無線SoC新品 (2022.06.21)
為了實現更小的外型設計，並讓系統解決方案具有成本效益，瑞薩電子今（21）日宣布推出SmartBond DA1470x系列藍牙低功耗（LE）解決方案，此為先進的無線整合片上系?（SoC） |
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工研院攜手台積、陽明交大 在VLSI發表頂尖磁性記憶體技術 (2022.06.15)
工研院在今（15）日宣布，與台積電合作開發世界前瞻的自旋軌道扭矩磁性記憶體（Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory；SOT-MRAM）陣列晶片；另外，工研院也攜手國立陽明交通大學，研發出工作溫度橫跨近400度之新興磁性記憶體技術 |
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IEKCQM：2022年製造業產值預估延續成長 布局需謹慎避風險 (2022.06.10)
工研院10日舉辦「2022年臺灣製造業景氣展望暨淨零永續焦點議題發表」。除了發布2022年臺灣製造業景氣展望預測結果，亦針對淨零永續趨勢下的再生能源產業前景及趨勢觀察評析；同時發表「2022年臺灣淨零永續行為調查」深入探索各族群在生活中的產品與服務 |
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恩智浦Trimension UWB雷達系列 支援超精細動作偵測 (2022.05.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）發表首創整合UWB雷達和精密測距功能的單晶片解決方案，以擴充Trimension產品組合。整合UWB雷達能讓裝置感測其環境以及與其他支援UWB裝置的距離 |
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2022世界半導體理事高峰會落幕 台積電劉德音續任全球主席 (2022.05.20)
因新冠肺炎疫情的影響，2022年度世界半導體理事高峰會（World Semiconductor Council；WSC）以視訊方式於台灣時間19日晚間舉行，由台灣半導體產業協會（TSIA）擔任主辦單位。
此次半導體理事高峰會由台灣半導體產業協會（TSIA）理事長 |
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意法半導體公布目標200+億美元營收計畫 (2022.05.13)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）於5月12日在法國巴黎舉行2022年資本市場日 （Capital Markets Day）。在此次活動和線上直播過程中，除了公司總裁暨執行長Jean-Marc Chery致開幕辭 |
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筑波與Teradyne舉辦寬能帶功率半導體測試與材料應用研討會 (2022.04.14)
寬能帶半導體(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)，能夠具有更好的耐高溫、高壓、高頻率、高電流，導熱性，並能將能量損耗降低，且體積更小，符合5G、電動車、再生能源、工業4.0的測試需求 |
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瑞薩推出虛擬開發環境支援加速車用軟體開發評估 (2022.04.13)
為車用軟體提供先進的開發和效能評估環境，瑞薩電子（Renesas）推出虛擬開發環境，以支援最新的電氣／電子架構（E/E架構）的要求。開發環境包括一個完整的虛擬解決方案平台，讓工程師在取得元件或評估板之前即可進行軟體開發 |
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宏光半導體以GaN核心力 全方位建構實現策略性轉型 (2022.04.01)
宏光半導體專注經營發光二極管（LED）燈珠業務，持續追尋多元化發展，於年內正式投身第三代半導體氮化鎵（「GaN」）行業。集團憑藉其在LED製造方面的行業專業知識，將業務擴展至第三代半導體晶片設計製造及系統應用解決方案 |
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瑞薩推出R-Car V4H為軟體定義汽車鋪路 (2022.03.08)
瑞薩電子今日推出R-Car V4H系統晶片（SoC），用於先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）系統中的中央處理。R-Car V4H實現高達34 TOPS（每秒一兆次運算）的深度學習性能，能夠透過車用攝影機、雷達和光達對周圍物體進行高速影像識別和處理 |
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偉詮推出高頻多模準諧振模式反激式控制晶片 (2022.03.07)
為了加速超小型化USB PD充電器的設計，偉詮電子日前推出採用WT7162Rx高頻多模準諧振式反激式控制晶片搭配氮化鎵的超小型化USB PD充電器參考設計。
WT7162Rx PWM控制系列晶片是一款高度整合的高頻/多模式反激式PWM控制晶片，具備準諧振模式切換和波谷切換的非連續導通模式 |
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因應全球晶片短缺 博世加擴充羅伊特林根晶圓廠半導體產能 (2022.03.01)
因應全球晶片短缺，博世繼日前宣布於2022年投入4億歐元提升全球半導體產能，計畫再度加碼擴建其位於德國羅伊特林根（Reutlingen）的晶圓廠。2025年前，博世將投入逾2億5千萬歐元，打造全新廠房及無塵室空間，助力持續成長的交通及物聯網應用的晶片需求 |
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英飛凌投資擴大馬來西亞前端製造工廠 提升SiC和GaN產能 (2022.02.22)
為了大幅提升寬能隙（碳化矽和氮化鎵）半導體的產能，進一步鞏固和增強其在功率半導體市場的領導地位。英飛凌科技將斥資逾20億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區 |
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意法半導體全新兩款雙通道閘極驅動器簡化電路設計 (2022.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出兩款雙通道電氣隔離IGBT和碳化矽（SiC）MOSFET閘極驅動器，能在高壓電力轉換和工業應用中節省空間，簡化SiC和IGBT開關電路設計。
IGBT驅動器STGAP2HD和SiC MOSFET驅動器STGAP2SICD利用意法半導體最新的電氣隔離技術，並採用SO-36W寬體封裝，可承受6kV瞬態電壓 |
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瑞薩與AVL合作支援客戶開發符合ISO 26262標準之車用ECU (2022.02.17)
瑞薩電子（Renesas Electronics）與汽車領域開發、模擬和測試公司AVL合作以支援客戶開發符合ISO 26262汽車功能安全國際標準的電子控制單元（ECU）。在這次合作中，AVL將為瑞薩的車用客戶開發複雜且專業的功能安全系統提供全面支援 |
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意法半導體G3-PLC Hybrid融合通訊晶片組獲FCC認證 (2022.01.14)
為了擴大智慧電表通訊連線功能，意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大ST8500 G3-PLC（電力線通訊）Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組的核准頻段，不僅涵蓋歐洲電工標準化委員會CENELEC規定的9 kHz – 95 kHz頻段，現亦涵蓋美國聯邦通訊委員會（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz – 490 kHz頻段 |
