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IEKCQM：三大趨勢來襲 加速打造強韌產業生態鏈 (2021.06.03)
瞭望現今的國際局勢顯得詭譎多變，工研院產科國際所觀察當前態勢研究分析，提出2021年台灣須面對三大關鍵議題。
一，國際綠色供應鏈趨勢強勢來襲，衝擊台廠生產製造 |
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SEMI：2021年首季全球半導體設備出貨較去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI（國際半導體產業協會）今(3)日發表「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」指出，2021年第一季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，比起前一季也有21%的成長，來到236億美元 |
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ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置，研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC轉換IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。
近年來，如5G基地台和FA裝置等工控裝置中，配備了更多融合AI和IoT技術的新功能 |
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可在量產中實現良率管理的STT-MRAM磁性測試 (2021.06.02)
由於STT-MRAM（自旋轉移距－磁性隨機存取記憶體）具有快速、非揮發性、耐用，低功耗和可擴展的優點，是目前正迅速獲得關注的新記憶體技術之一。它是替代eFlash的強大候選者，尤其是對汽車、物聯網和其他低功耗應用特別有吸引力 |
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艾訊運動控制平台 為晶圓生產設備提升良率與穩定成效 (2021.06.02)
半導體產業為24/7全年無休生產，一旦停機損失都是千萬起跳，理想的半導體生產設備除精準外，更重要的是穩定性；艾訊公司 (Axiomtek)與台灣新竹知名黃光整體解決方案的半導體供應商攜手打造晶圓生產設備 |
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貿澤電子供應多樣化ADI新品庫存 (2021.06.01)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 為高效能類比技術公司Analog Devices(ADI)的全球解決方案原廠授權代理商，庫存超過23,000種ADI產品，包括4,000種開發工具 |
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車電功能安全設計受肯定 立錡獲ISO 26262 ASIL D流程認證 (2021.04.16)
隨著先進駕駛輔助系統已成為現今眾多車輛的必要配備之一，車用電子功能設計及品質也相對地必須提升，以符合實際的需求。立錡科技（Richtek）佈建完成ISO 26262功能安全設計系統 |
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看好防疫需求 華興集團布局UVC LED市場多元應用 (2021.04.15)
華興集團轉型有成，積極布局UVC LED市場，今年2月與台灣昕諾飛 (Signify) 共同推出全新UVC大型商用抑菌、消毒、滅活產品之外，也以「BioLED」做為潔淨、健康、防疫的自有品牌，「潔淨新科技-健康好生活」為推展主軸，推出可應用於不同場域的新款UVC LED滅菌產品，並能夠依照不同場域需求提供配套整合方案及相關服務 |
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ST推新款NFC Type-5標籤晶片 整合動態資訊和防篡改功能 (2021.03.15)
意法半導體（ST）新推出之ST25TV512C和ST25TV02KC兩款電子標籤將NFC Type-5與加強型NDEF（NFC資料交換格式）標準和篡改偵測整合在一顆晶片上，讓開發者可以運用新穎的想像力使用NFC非接觸式通訊技術，研發出具消費者互動、品牌識別、供應鏈管理和門禁等功能的相關應用 |
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半導體趨勢國際瞭望 2021 VLSI研討會4月19日登場 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展，也牽動下一波科技變革，為搶先掌握下一波科技發展趨勢，在經濟部技術處支持下 |
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第十五屆盛群盃競賽展現跨域合作激發智能創意成果 (2020.12.15)
產官學攜手跨領域玩出智能新創意，第十五屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽於109年11月28日假南臺科技大學盛大舉行，來自國內各大學院校超過100支隊伍參賽，本屆競賽新增【智能創意產品設計組】，透過跨領域合作以激發更多創意並使作品更趨商品化 |
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Vicor榮獲2020年全球半導體聯盟頒發半導體公司大獎 (2020.12.10)
Vicor公司宣佈榮獲2020年全球半導體聯盟（GSA）的最受分析師歡迎的半導體公司大獎。Vicor高效率、高密度的電源系統解決方案可推動人工智慧及其它要求嚴格的應用發展。Vicor是包括AMD、NVIDIA、Inphi公司和SiTime公司在內的5家提名公司中的一家 |
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國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案 推動IC設計創新成效 (2020.11.24)
現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢，台灣半導體和資通訊產業的既有優勢，也成為促進物聯網（IoT）和人工智慧（AI）發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益 |
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FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的，就是不可編程的晶片方案，這也是市場的主流形式，就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣，但裡頭的構造其實非常不同。 |
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邏輯元件製程技術藍圖概覽（上） (2020.11.10)
愛美科CMOS元件技術研究計畫主持人Naoto Horguchi、奈米導線研究計畫主持人Zsolt Tokei彙整各自的領域專長，將於本文一同呈現先進製程技術的發展藍圖。 |
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意法半導體公布第三季財報 季成長27.8% (2020.10.26)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布截至2020年9月26日的第三季財報。第三季淨營收達26.7億美元，毛利率為36.0%，而營業利潤率則為12.3%，淨利潤2.42億美元，稀釋每股盈餘26美分 |
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因應百萬兆級運算挑戰 愛德萬新系統支援數位IC測試 (2020.10.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC，發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭，結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡，不僅能支援最新測試方法，更能降低測試成本、縮短產品上市時程 |
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意法半導體收購功率放大器和射頻前段模組企業SOMOS半導體 (2020.10.21)
意法半導體進一步提升獨立和基於STM32的網路連線解決方案的研發業務能力
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布併購SOMOS半導體（SOMOS）的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司，專門研發矽基功率放大器和射頻前端模組（RF Front-End Module，FEM）產品 |
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2020 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣區獲選論文搶先發表 (2020.10.15)
近年亞洲各國在半導體製造與晶片設計不僅已成為國際上重要之成員，更是成長幅度最大之區域。兼具學術與產業影響力之IEEE亞洲固態電路會議 (IEEE A-SSCC) 亦發展成為晶片設計領域之重要國際會議 |
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賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
【2020年9月23日，台北訊】在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展 |
