CTIMES - 工控自動化

TI：工控系統導入BLDC馬達將面對諸多挑戰 (2021.09.08)
馬達系統對整體工控系統的運行效率和成本效益起到關鍵性作用，加上隨著技術演進，市場逐漸走向高能源效率、高自動化等應用，使得實現對更高效、更低噪音以及更高即時控制馬達的需求也比以往更加重要

新能源轉型進行式協力創造產業多贏局面 (2021.09.08)
如何整合資源滿足新一代綠能與智慧電網的需求，並且逐步達成減碳淨零目標，提前布局綠色供應鏈，銜接國際永續發展時程，已成為業者必須面對正視的重要課題。

機器人運動控制的智慧化挑戰 (2021.09.07)
機械設備自動化與智慧化的關鍵技術是運動控制，想讓運動控制更智慧化，有賴同步運動控制技術、I/O平台整合、控制器等各環節相互配合。

國內外大廠被動轉型傳產減速驅動後發先至 (2021.09.06)
全球經濟景氣仍穩定復甦，激勵半導體、5G、PCB電子業等產業競相投資自動化生產設備，帶動台灣傳產和機械業出口成長，卻也推升了上游原物料價格、運費居高不下，零組件交期延滯不前，亟待引進國內外模組化或自製產品解決

高效能MCU促進產業快速改變 (2021.09.03)
本文探討如何經由高效能微控制器（MCU）突破傳統既有的功能限制，以滿足即時控制、網路和分析的需求，協助設計工程師應對當前和未來系統挑戰。

施耐德於2021年第二季協助客戶減少3.02億噸碳排放量 (2021.09.02)
施耐德電機近期發布《2021 年第二季施耐德電機永續影響報告》，其中亮眼進展包含幫助客戶減少和避免超過3.02億噸的二氧化碳排放，及已有91%供應商接受永續性發展訓練

瑞薩透過micro-ROS簡化RA MCU在專業機器人的應用開發 (2021.09.02)
瑞薩電子與中介軟體解決方案供應商eProsima共同宣布其用於RA MCU的EK-RA6M5評估套件，已列入micro-ROS開發框架官方支援的硬體平台。micro-ROS是MCU用的工業機器人操作系統。瑞薩與micro-ROS框架的主要開發商eProsima合作，將micro-ROS移植到RA MCU中，簡化用於物聯網和工業系統的專業機器人應用程式的開發

無線感測監控不遺漏精確掌握儲槽液位耗能 (2021.09.02)
在遠端監控儲槽液位方面，蜂巢式物聯網和低功耗藍牙技術都發揮了重大作用，協助防止燃料、或在農業及工業的生產或運輸中所需的任何液體耗盡。

老牌馬達大廠接班成敗端視電動車創新應用 (2021.09.02)
台灣傳產機械業至少也度過兩代接班，。但最後仍端視其接班梯隊能否銜接產業下一波轉型契機，掌握電動車等節能減碳技術，讓創新應用不再只是一門生意，還涉及了企業世代交替存亡的關鍵

新能源轉型浪潮起數位管理方興未艾 (2021.09.01)
在全球氣候變遷與能源轉型浪潮下，台灣正面臨新舊電網轉換問題。如何在數位化、去中心化和脫碳的時代，協助台灣能源轉型成功，是許多產業當前的首要目標。

持續變化的強電磁干擾信號 (2021.09.01)
電動出行將塑造汽車業的未來。然而，追求卓越技術的汽車行業仍面臨若干阻礙需要克服，其中包括電磁相容性。迄今為止，電磁相容性問題尚未引起業界關注。

工業 4.0改變自動控制架構的選擇標準 (2021.08.31)
本文描述機器控制運用PLC?IPC和 PAC之間的區別，並探索工業 4.0 如何改變對機器控制架構的需求...

助台廠落實綠色製造洛克威爾自動化推出能源大數據管理模組 (2021.08.30)
近年綠色轉型當道，各產業紛紛群起響應，積極推動2050淨零碳排目標。為助本土製造業實踐節能減碳，洛克威爾自動化 (Rockwell Automation)推出能源大數據管理模組 (FactoryTalk Energy Insight)，整合數據分析技術與專業顧問諮詢服務，有效提升台廠能源使用效率，並進一步協助企業客戶通過能源管理認證標準，接軌國際永續發展藍圖

使用深度學習網路估算氮氧化物排放 (2021.08.26)
藉由使用MATLAB和深度學習工具箱建立LSTM，並訓練出預測氮氧化物排放的模型網路，讓新一代零排放車輛的開發技術能達到高度準確率。

達梭系統：數位轉型重點在於帶來彈性製造的競爭力 (2021.08.25)
疫情加上全球政經局勢多變，衝擊全球供應鏈，斷料、斷鏈危機頻現，高科技產業首當其衝，面對市場需求大增，高科技廠如何預知風險、快速應變、提升產線彈性，已成為目前數位轉型必須納入的重點目標

從物聯網工廠到手術室：設計更好的通訊系統 (2021.08.23)
裝置需要智慧的系統、更多資料和更高保真度，對頻寬的需求也不斷增加。決策者透過基礎設施從機器、現場設備和工廠提取資料。要保證機器人和人機介面的可靠性，先要深入瞭解底層技術選項

微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。

ST和Exagan攜手開啟GaN發展新章節 (2021.08.17)
GaN的固有特性，讓元件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻，亦即相較於同尺寸的矽基元件，GaN可處理更大的負載、效能更高，而且物料清單成本更低。

意法半導體製造首批8吋碳化矽晶圓 (2021.08.13)
意法半導體（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典Norrkoping工廠製造出首批8吋（200mm）碳化矽（SiC）晶圓，這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功

工業4.0對症下藥加速實現工廠自動化數位轉型 (2021.08.13)
工業4.0概念正逐步擴張至每個工業據點，並成為工廠自動化發展的指標。很多工廠加速採用產線的自動化技術，已經成為工業界最顯著的趨勢。