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CTIMES / 電源電池管理
科技
典故
網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
輝能科技突破固態電池技術瓶頸 (2018.05.31)
液態電池的製造技術已經成熟,然而固態電池才正要起飛,來自台灣的輝能科技打響第一槍,成功製造出比擬鋰電池特性的固態電池。
馬達控制技術趨勢 (2018.05.31)
馬達控制IC的應用範圍越來越廣,不論是在工廠或是居家用品,都能看見它的身影,整合度高、驅動能力強為近年的設計要點。
智慧型照明已在商用市場逐漸普及 (2018.05.30)
利用智慧型的控制系統、節電型設備與用電分配,來達到降低店內的用電量,並且將各個分店導入虛擬電廠中的一環,再經由物聯網(IoT)的調配,來達到每一個分店節電的目標
電源相關應用中的電容選擇 (2018.05.28)
雖然電容之類型並沒有太大改變,但是當下卻有許多新的電源領域應用不斷出現,如替代能源、電動車(EV)、能源儲存等,這些領域都需要電容。本文將比較各種技術並討論一些用例
減碳問題刻不容緩 再生能源勢在必行 (2018.05.25)
延緩地球暖化速度成為目前各國政府共識,要解決此問題,再生能源技術是重要解答,目前太陽能與風力被視為最重要的潔淨能源,其技術在近年來也不斷精進。
適用於工業馬達驅動的新系統保護方案 (2018.05.09)
本文敘述如何結合X-BAR使用比較器子系統來啟動觸發區域,而達到保護系統的目的。
高精密度馬達驅動控制推動產業升級 (2018.04.12)
如同馬達驅動器的控制使機器人和其他領域升級進步一般,馬達控制本身也依賴於電子元件的進步,以便在現實操作中實現精確控制,並產生更強大的功能、更強的生產力和更高的設備和人員安全性結果
拉丁美洲邁入工業4.0 2018漢諾威展主打連網與協作 (2018.04.03)
今年展覽以「工業整合-連網與協作」(Integrated Industry – Connect & Collaborate)為題,揭示了工業4.0的下一階段。
實現真正的數位I╱O (2018.04.03)
本文為討論電子配線架,簡化現場線組與控制器連接過程的設計方案,以及介紹一種將電子配線架靈活性提升到新高度的創新方案。
智慧廠務系統開始啟動 (2018.03.22)
廠務系統是智慧製造的重要環節,透過IT系統,將可提升工安與能源的使用效率。
5G來了!你不可不知的技術趨勢與標準 (2018.03.21)
2017年,5G技術的應用已經被大眾所知,舉凡自動駕駛、個人AI助手、遠距醫療等,都將因為5G技術的突破而實現,到底5G與4G技術的差異在哪裡呢?這就得從有線、無線傳輸開始說起
智慧控制主動鉗位反馳式架構 (2018.03.21)
當在廚房嘗試更複雜的食譜並進行多個烹飪步驟時,擁有幫手讓烹飪體驗變得更有趣,同樣的原則也適用於主動鉗位反馳式架構。
Micro LED的關鍵生產技術-「巨量轉移」 (2018.03.20)
Micro LED的製造存在許多的難題,而其中一個最主要的挑戰,就是如何導入大量生產,而此一環節被稱為「巨量轉移」。
3D感測器市場戰雲密布 (2018.03.20)
3D感測是一深具潛力的技術正處於起飛期,究竟會達到什麼樣的規模,其實還很難估計。
FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用,對於很多客戶來說,這是最佳市場。
PI第三代InnoSwitch3-Pro提供程式化供電能力 (2018.03.12)
AC-DC功率轉換市場正在與系統設計人員經歷快速轉換的過程,包括最近完成的USB PD 3.0+PPS規格,都需要可程式化的解決方案,以適應各種快速充電的通訊協定。在更寬廣的範圍內
積體電路為高可靠性電源強化保護和安全高效 (2018.03.01)
本文探討了實現高可靠性電源的半導體解決方案,這類電源提供冗餘、電路保護和遠端系統管理,以及剖析半導體技術的改良和新安全功能如何簡化設計,並提高了元件的可靠性
為什麼電源設計轉用 48V? (2018.02.05)
增強型48V轉換器/穩壓器可實現高效率、低成本和小尺寸/輕量化的優勢。
無線充電應用起飛 Qi標準取得先機 (2018.02.05)
2017年初,蘋果悄悄加入無線充電標準Qi的WPC無線充電聯盟,而在2017下半年,蘋果更順勢推出了iPhone X,支援Qi標準,更加速無線充電的普及,供應商大受其惠。
創新FDSOI能帶調製元件雙接地層Z2FET (2018.02.02)
本文介紹一個創新的依靠能帶調製方法的快速開關 Z2-FET DGP元件,該元件採用先進的FDSOI製造技術,具有超薄的UTBB,並探討在室溫取得的DC實驗結果。

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