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CTIMES / 半導體
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
行動通訊巨頭結盟 5GNR測試佈建「進度超前」 (2017.03.02)
5G發展進度超前!由行動通訊各巨頭結盟,宣佈共同支持加速5G 新空中介面(New Radio,NR)的標準化時程,將協助推動在2019年進行大規模測試與佈建,由於先前預估的時間點落在2020年,這也代表了5G進程比預想中再提前了一年
智慧化飯店服務與效能俱佳 (2017.03.02)
智慧飯店一般被視為智慧建築的延伸,包括其節能、情境控制,都與智慧建築,然而飯店本身畢竟是營業單位,因此除了智慧建築原有的功能外,還須依營運需求導入相關的企業經營軟硬體
2017 MWC化身車展秀 車聯網、5G搶鋒頭 (2017.03.01)
科技界年度盛會「2017 MWC」今年移師西班牙巴塞隆納盛大舉行,而過往展場皆是新款智慧型手機的最佳舞台,但今年反應聲浪卻普遍認為各大廠創新不足,捲土重來的Nokia反而以「經典」成功鎖住焦點
第三條腿 (2017.02.16)
助行器為一種協助行動不便者行走的輔具,此作品是一種自平穩式助行器,有二大主要功能,第一是自動調整水平狀態,第二是傾倒警報功能。
科學家正開發可配合用戶視力的VR眼鏡 (2017.02.15)
近年虛擬實境(Virtual Reality,VR)在全球掀起一股虛擬世界風潮,但目前仍有許多技術還需要進一步改善,例如暈眩、嘔吐後遺症或是還需要在頭戴顯示器間頗不方便的配戴眼鏡等
愛立信與IBM攜手取得5G進展重大突破 (2017.02.14)
愛立信和IBM日前宣佈,兩間公司已攜手創造可用於未來5G基地台和頻率28GHz運作的緊密型基板矽晶毫米波相位陣列(silicon-based mmWave)集成電路。據悉,這是愛立信和IBM研究院科學家兩年來透過緊密合作,致力於開發5G相位陣列天線的設計,如今順利取得突破性的進展,能夠加速未來5G商用部屬
加速推進安全物聯網部署:從晶片到雲端 (2017.02.14)
物聯網的整個概念是結合感測技術,連網化嵌入式智能,以及雲端上的學習功能,在日趨多樣化的領域提供各種智能化的服務。
TI推首款零漂移、零交叉運算放大器 (2017.02.13)
德州儀器(TI)推出首款採用零漂移和零交叉技術的運算放大器(op amp),再為精密放大器的標準設下新里程碑。TI表示,該款名為OPA388的運算放大器可在所有輸入範圍內保持高精密度,適用於包括測試和量測、醫療和安全設備、以及高解析度資料採集系統等各種工業應用
WD推Black PCIe SSD 滿足NVMe產品市場需求 (2017.02.10)
電腦玩家對於系統速度與效能的需求從不停歇,WD(Western Digital)為了滿足玩家的渴求,推出全新 WD Black PCIe SSD,這是 WD 品牌首款消費級 PCIe SSD。此新款 SSD 與近期推出的 WD Blue 和 WD Green SATA SSD ,以及WD的PC 和 Workstations 硬碟系列將可互補,而WD也可以為所有應用環境提供完整的儲存解決方案選擇
MSP MCU實現系統級篡改防護 (2017.02.09)
對嵌入式系統開發人員和使用者而言,安全上的顧慮來自於入侵者得以透過系統遠端及實體的方式進行存取。
全球夯創客經濟 台灣擁「三大優勢」卡位 (2017.02.07)
「創客精神」近年在全球各國遍地開花,科技的發明已不再侷限於某個領域的專業人士,有創意、有實踐動力的年輕人在這一股潮流中正不斷地崛起。而不若歐美或中國這樣具有強力資本的國家,市場相對較小的台灣本身發展就受到些微限制,但是業界分析,即便如此,台灣仍是擁有三大優勢,台灣創客仍然備受看好
Gartner:三星、蘋果仍為2016年全球最大半導體客戶 (2017.02.03)
三星與蘋果仍稱霸半導體消費市場!根據知名研究機構Gartner報告指出,2016年三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)仍為半導體晶片的最大買家,佔全球市場整體需求18.2%,且兩家公司一共消費了價值617億美元的半導體市場,較之2015年增加了4億美元
分擔還是取代Intel? 蘋果再為自家Mac開發新ARM晶片 (2017.02.02)
未來蘋果新款MacBook將更省電?彭博社近日報導,蘋果正在開發新款以ARM架構為基礎的電腦晶片,以減少對英特爾(Intel)處理器的依賴,據了解,新款晶片將目標鎖定在低功耗的運算工作
能源產業成就物聯網未來? (2017.02.02)
由於大量的智慧型電子裝置部署於變電所及配電網路,因此各界經常將能源產業視為實現IoT理所當然的機會與目標。
OpenSynergy為ARM最先進即時安全處理器開發虛擬化解決方案 (2017.01.25)
全球最大矽智財授權廠安謀(ARM)宣布,OpenSynergy正著手針對ARM Cortex-R52這款旗下最先進的即時安全處理器開發業界首款軟體虛擬化解決方案。據了解,該虛擬化解決方案能讓任何基於Cortex-R52的晶片變成多部虛擬機器,用它們同時執行多項軟體任務
車載鏡頭市場 佔總產值比率上升 (2017.01.25)
市場調查,目前CMOS影像感測器(CIS)用於智慧型手機上的應用佔最大宗,當然其他領域如車載、數位相機、桌上型電腦、醫療、監視鏡頭等也有應用,而近年遊戲領域裡VR/AR的應用也蔚為話題
抗高溫/高壓 化合物半導體市場成長可期 (2017.01.24)
化合物半導體並不是新穎的技術,早在1995年手機問世時化合物半導體即被大量地應用於射頻(RF)應用中;隨著時間的推演,又從手機推展至各項領域的應用,直至今日每個人都可以享受到化合物半導體所帶來的各項好處
東芝推出第二代650V碳化矽蕭特基位障二極體 (2017.01.23)
東芝半導體與儲存產品公司宣布推出第二代650V碳化矽(SiC)蕭特基位障二極體(SBDs),該產品提升了公司現行產品的湧浪順向電流(IFSM)約70%。8個碳化矽蕭特基位障二極體的新產品線也即將出貨
「品管未確實把關」 三星坦承電池兩瑕疵為爆炸主因 (2017.01.23)
三星自去年8月傳出多起Note 7自燃事件,歷經近半年時間後,終於首度正式公開整起爆炸門的調查報告。根據調查結果,三星證實整起事故的起因主要是因為內部電池存在兩缺陷
台積電5奈米啟動 目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20)
環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任,此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示,在製程基地塵埃落定後,最快今年就可動工,目標則是要在2020年量產,屆時將有望甩開三星與英特爾,拚獨步全球

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