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CTIMES / 半導體
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
提升感測器精確度 MCU應用領域更形廣泛 (2018.02.13)
MCU與感測器,在應用上是密不可分的兩種元件。除了更低的功耗之外,精確度與穩定性更成了產品的成功關鍵。隨著精確度的提升,MCU與感測器將能應用於更廣泛的領域。
自動應用大爆發! (2018.02.08)
每年美國年初的消費電子展總吸引多方關注,也奠定了科技業主戰場將位於何方。從觀察看來,「無人」與「自動」兩大議題仍歷久不衰,應用市場也漸趨明朗,為此CTIMES將帶領大家一窺2018年消費電子展的焦點所在
5G時代加速到來,晶片大廠佈局一覽 (2018.02.07)
相較於4G行動通訊技術,5G提供更快的資料傳輸速率、擴大無線訊號覆蓋面積和降低網路時延,在消費類以外的應用如工業、醫療與交通等垂直產業擴展,滿足多樣化的業務需求,實現「萬物互聯」的願景
為什麼電源設計轉用 48V? (2018.02.05)
增強型48V轉換器/穩壓器可實現高效率、低成本和小尺寸/輕量化的優勢。
無線充電應用起飛 Qi標準取得先機 (2018.02.05)
2017年初,蘋果悄悄加入無線充電標準Qi的WPC無線充電聯盟,而在2017下半年,蘋果更順勢推出了iPhone X,支援Qi標準,更加速無線充電的普及,供應商大受其惠。
創新FDSOI能帶調製元件雙接地層Z2FET (2018.02.02)
本文介紹一個創新的依靠能帶調製方法的快速開關 Z2-FET DGP元件,該元件採用先進的FDSOI製造技術,具有超薄的UTBB,並探討在室溫取得的DC實驗結果。
NAND快閃記憶體控制器的重要性 (2018.01.31)
快閃記憶體在系統中扮演至關重要的角色,其中的控制器扮演著主機和快閃記憶體設備間的物理介面,有效利用快閃記憶體提供所需的可靠性和性能 。
晶神醫創首創癲癇抑制技術 (2018.01.31)
醫療器材和半導體產業,是截然不同的產業,但若結合再一起,將有機會爆發強大能量。晶神醫創即將打響第一槍,端出治療癲癇重症患者及失明患者的解方。
2018科技產業展望 (2018.01.25)
本篇文章由資深編輯們針對不同的應用市場與技術,包含半導體、5G、顯示與AI,提出他們各自的觀察與展望。
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場。
2018新戰局 5G加速先期研發腳步 (2018.01.25)
5G在各國學術與研究單位的投入之下,逐漸有了初步成果。即將到來的韓國平昌冬季奧運,是趨動力,也是個舞台。讓更多5G相關的設備與系統業者,加快腳步投入先期研發
2017最失望與2018最期待 (2018.01.25)
CTIMES在伴隨全球科技產業發展的27個年頭後,希望以自身長期的產業觀察與媒體立場,為各位讀者提出一個屬於CTIMES角度的見解。
關於2018,看看他們怎麼說 (2018.01.24)
回顧與展望,是所有企業在年末歲初都該做的事,市場研究公司更是如此,每年底都會針對該年所有的產業進行統計與分析,同時也對來年做出預測並標註重點的市場。
辨識技術落伍了?全板螢幕也能指紋辨識 (2018.01.23)
2017年11月蘋果公司推出的iPhone X,其中,最引發民眾熱議、媒體爭先報導的首推「臉部辨識解鎖技術」,蘋果也因此取消了Home鍵設計,實現滿板螢幕....
優化圖像感測器平臺應對汽車挑戰性拍攝場景要求 (2018.01.23)
在安全和便利性能特點的雙重驅動下,對駕駛員輔助系統的需求增長,令車中具備成像功能的系統數量也在迅速攀升。這類先進駕駛員輔助系統可實現自我調整巡航控制和自動緊急制動等功能
步伐雖慢但堅定 物聯網2018發展將加速 (2018.01.22)
物聯網過去幾年的發展速度雖不如預期,不過整體市場仍朝正向發展,在技術與應用都漸臻成熟的態勢下,預計2018年的導入速度將會加快。
多開關偵測介面實現小型及高效設計整合功能 (2018.01.19)
多開關偵測介面(MSDI)可以匯集電池連接和接地連接的開關狀態訊息,並通過序列周邊設備介面對微處理器平台進行通訊支援。
感測器於車用系統的認證設計 (2018.01.15)
對於電子元件而言,汽車是一個特別嚴格的運作環境,同時對於壽命和可靠性的要求也極為嚴苛。本文將使用感測器元件為例說明現今「車用認證」元件的特性。
萬物聯網裡的車聯網 (2018.01.11)
在汽車裡面,人類、物件、資料與程序除了可以在自己的生態系統裡無縫地互動,還能透過網際網路和其他汽車,甚至外部雲端進行互動。
大電流轉換器 (2018.01.08)
大電流、低壓數位 IC 市場規模不斷擴大,這類數位 IC 包括了微控制器和微處理器(μC 和 μP)、可編程邏輯元件(PLD)、數位訊號處理器(DSP)、專用積體電路(ASIC)和圖形處理器單元(GPU)

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