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CTIMES / 半導體
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
英特爾與台積電等多家半導體廠 共同成立UCIe產業聯盟 (2022.03.03)
英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電(TSMC)宣布成立UCIe產業聯盟,將建立晶片到晶片(die-to-die)的互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系
聯電宣布在新加坡設立22奈米新廠 (2022.03.01)
聯華電子宣布,董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座嶄新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為30,000片晶圓,預計於2024年底開始量產。 聯電這座新廠(Fab12i P3)是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,提供22/28奈米製程,總投資金額為50億美元
簡化嵌入式邊緣 AI 應用開發的步驟 (2022.02.25)
設計節能的邊緣人工智慧 (AI) 系統,挑戰包括選擇正確的深度學習模型、訓練和優化模型以實現性能和準確度目標,以及學習用於在嵌入式邊緣處理器上部署模型的專有工具
美商科磊獲財星雜誌全球最受推崇企業殊榮 (2022.02.23)
半導體設備商科磊(KLA)榮登《財星》雜誌全球最受推崇企業榜單。這項殊榮代表科磊在創新能力、產品與服務、管理與領導能力、社區責任、財務狀況與人才培訓上的優異表現,並且受到業界如董事會、高階主管、分析師和企業領袖的認可
Ampleon發佈增強效能的第3代GaN-on-SiC電晶體 (2022.02.23)
埃賦隆半導體(Ampleon)推出兩款新型寬頻碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)高電子遷移率電晶體(HEMT),功率等級分別為30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。這兩款高線性度元件是最近通過認證並投入生產的第3代GaN-SiC HEMT制程的首發產品
以乙太網路供電的室內定位系統 (2022.02.22)
本文探討乙太網路供電(PoE)如何發展成為工業照明的可行方案,並考慮如何將光通訊(VLC)技術添加到系統中以實現定位功能。
TinyML前進物聯 MCU深度學習成為可能 (2022.02.22)
物聯網被視為各種智慧化系統的主架構,並延伸出更多應用。 TinyML能以極低功耗執行數據分析,並實現長時間運作的應用, 滿足電池長期供電的設備需求,因此特別適合用於物聯網設備
ROHM溫室氣體減排目標獲SBT「1.5℃水準」認證 (2022.02.22)
半導體製造商ROHM的2030年溫室氣體減排目標,近日獲得「SBTi(Science Based Targets initiative)」認證,理由為ROHM在實現《巴黎協定》的「2℃目標」方面的科學依據得到了認可
ADAS工程師瞭解雷達 NCAP 新規須知 (2022.02.22)
歐洲新車評估計劃(NCAP)最近更新雷達標準,最新的第79號條例規定雷達在盲點偵測和變換車道輔助中的最小車距和最低行駛車速,目的是改善新車的駕駛員輔助功能。
AI在Deep Edge領域應用:為STM32 MCU而生的STM32Cube.AI (2022.02.18)
Deep Edge AI 使演算法的規模不斷縮小,得以在感應器端進行運算。在智慧裝置之數量呈現指數級成長...
Ansys成為英特爾晶圓代工服務生態系聯盟創始成員 (2022.02.16)
Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services;IFS)加速計畫 – EDA聯盟(IFS Accelerator – EDA Alliance)的創始夥伴之一,將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案,支援客戶創新,包括用於3D-IC設計的訂製晶片
Kulicke & Soffa推出矽光子封裝解決方案 (2022.02.16)
半導體、LED和電子組裝設備設計和製造商Kulicke and Soffa,宣布其熱壓接合(TCB) 技術為矽光子應用市場提供一個解決方案,能協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度,進一步實踐未來在5G、互聯網等飆速的需求
Power Integrations推出1700V SiC MOSFET高壓切換開關 IC (2022.02.15)
Power Integrations在其 InnoSwitch 3-AQ 系列中新增了兩款符合 AEC-Q100 標準、額定電壓為 1700 伏特的 IC。這些新裝置是業界首款採用碳化矽 (SiC) 一次側切換 MOSFET 的汽車級切換電源供應器 IC
AMD完成收購賽靈思 競逐1,350億美元規模市場商機 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布,將顯著擴大公司規模,並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品,創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者
NFC為汽車車門把手賦予無線鑰匙功能 (2022.02.14)
NFC Forum推出第13版NFC認證(NFC Forum CR13),增加支援國際汽車連線聯盟數位車門鑰匙讀取器和手機數位鑰匙卡模擬等多項功能,本文僅探討13版NFC認證為汽車產業及其消費者帶來哪些影響
英飛凌攜手SensiML 為開發者提供開發軟體和套件 (2022.02.11)
英飛凌科技正與 SensiML 公司進行合作,共同為開發者提供 SensiML Analytics Toolkit開發軟體和 ModusToolbox套件,以便他們能夠輕鬆無縫地從英飛凌 XENSIV 感測器中獲取資料、訓練機器學習 (ML) 模型,並直接在超低功耗 PSoC 6 微控制器 (MCU) 上部署即時推理模型
ADI降壓型buck轉換器有效縮減多顆電池供電產品尺寸 (2022.02.08)
ADI推出MAX77540降壓型buck轉換器,針對多顆電池供電之應用提供單級電源轉換方案,例如:擴增實境/虛擬實境(ARVR) 頭盔、地面行動無線通訊(LMR)設備、數位單眼相機(DSLR)等
英特爾晶圓代工服務推出生態系聯盟 台灣晶心與力旺入列 (2022.02.08)
英特爾晶圓代工服務(IFS)推出加速器,為一個全方位的生態系聯盟,專為協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化(EDA)、智慧財產(IP)和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作,協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上創新,而台灣的晶心與力旺也為生態系的一員
智慧機械盼加值替代進口 (2022.01.27)
由於受到近年來新台幣升值、原物料價格與運費高漲等不利因素影響,已實際衝擊台廠在國際市場接單能力。但為免台灣被美方列入操縱匯率的制裁對象,只能透過加強進口替代,提高價值率來自立自強
聯發科如何借5G脫胎換骨 (2022.01.26)
隨著2022年的到來,全球5G市場也已走入了第四個年頭,聯發科究竟能不能如他們自己所期待的,成為5G時代的領先者?

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7 Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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9 ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元
10 瞄準嵌入式領域 IAR致力提供嵌入式系統開發工具和服務

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