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CTIMES / 半導體
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
多路輸出可編程時脈簡化嵌入式多處理器設計 (2016.05.13)
針對今日多處理器FPGA/SoC的設計,提供多個不相關的時脈,對設計者來說是一個複雜的挑戰;具獨立輸出頻率的用戶可編程時脈積體電路(IC)及格式提供了解決方案。
2016下半年電視面板採GOA設計滲透率將逾50% (2016.05.12)
中國五一銷售增加品牌廠備貨力道,使面板廠於第二季迎來小小春燕,但自2015下半年以來的價格壓力卻未減緩。面板廠仍積極尋找降低成本的機會,以提高自身獲利能力,因此逐漸淘汰傳統設計,開始廣泛採用GOA(Gate on Array,閘極驅動電路基板)技術,尤其於電視面板採用的占比有明顯上升
第十屆盛群盃MCU創意大賽複賽報告─ 寶貝的最愛 (2016.05.12)
本作品概要為針對幼兒使用湯匙時,對於手部移動做出相對應調整,讓湯匙上的食物不致被打翻,並藉由湯匙握把上的藍牙裝置,將數據傳至手機APP,了解幼兒吃飯時手部移動的資訊
PLD克服高常用系統的設計挑戰 (2016.05.11)
高常用性系統如伺服器、通訊閘道和基站等需要持續作業。一旦安裝後,即需透過軟體升級來增強系統功能和修復錯誤。PLD常用於支援系統內的設計更新。
運用數位隔離器技術強化工業馬達控制效能 (2016.05.04)
系統設計人員在傳統上傾向選擇以光耦合器為基礎的解決方案,而數位隔離器則是一種以磁能為基礎的方法,本文著眼於這兩種方案的隔離要求,特別著重以磁能為基礎的隔離,在測量延遲時間所提升的性能
從封閉到開放 車聯網邁向新境界 (2016.04.26)
由於ADAS的興起,資訊匯流變得更加重要,ECU與資料傳輸量的提升,加上與外部網路的連線,安全性也成了重要議題,不難發現,車聯網的腳步也開始悄悄移動了。
ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS(先進駕駛輔助系統)必須透過多種不同的技術混搭,以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考,保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等
工業成像的CCD及CMOS技術之對比 (2016.04.21)
在工業應用中成像系統的廣泛採用持續擴展,不僅由新的影像感測器技術和產品的開發所推動,還由支援平臺的進步所推動,如電腦功率和高速數據介面。今天,成像系統的使用在各種領域很常見,如配線檢查、交通監測/執法、監控和醫療及科學成像,由於影像感測器技術的進步,使成像性能、讀取速度和解析度提高
工研院資通所所長闕志克獲「時間考驗論文獎」 (2016.04.21)
全球資通領域最具權威的年度盛會IEEE International Conference on Computer Communications (INFOCOM)於美國時間4月12日在舊金山頒發「時間考驗論文獎」(Test of Time Paper Award)給工研院資通所所長闕志克
輕鬆控制機器人 (2016.04.20)
本作品使用微處理器HT32F1765作為教具盒的運算核心,搭配藍牙模組將不同積木的電阻值傳送至嵌入式系統開發平台NUC140VE3CN,來控制輪車執行相對應的動作...
新思客製化設計 縮短FinFET設計流程 (2016.04.19)
新思科技(Synopsys)發表客製化設計解決方案Custom Compiler,可有效應用在FinFET製程技術,讓客製化設計流程從數天縮短至數小時以提高產能。 新思科技以全新自動化視覺輔助(visually-assisted automation) 技術因應客製化設計的挑戰,不但能加速設計流程,同時能減少反覆設計並增加重複利用率為了,讓FinFET佈局(layout)的產能更上層樓
車用處理器掀先進製程戰 瑞薩挺進16奈米FinFET (2016.04.19)
日前所舉辦的台北國際車用電子展,身為車用半導體主要供應商之一的瑞薩電子也趁此機會向台灣幾家重要媒體分享該公司在車用半導體近期的產品策略與想法。 其中值得注意的是
CSP技術發展 廠商看法樂觀審慎 (2016.04.18)
由SEMI(國際半導體產業協會)與外貿協會共同主辦之2016年「LED Taiwan」(LED製程展),於展會上舉辦LED高峰論壇。本屆論壇特別邀請台灣科銳(Cree)、晶電、亮銳(Lumileds)、木林森與歐司朗(OSRAM)等LED製造大廠之高階主管,聚焦市場機會、CSP(Chip Scale Package;晶片級封裝)技術與終端應用的探討
離散化動態密碼為基礎之語音加密系統 (2016.04.15)
如今所有電子產品除了進一步追求性能完整,更要求成品提升穩定性、成本降低及體積的縮小,本作品主要目的和內容為(1)離散混沌系統建立;(2)建立可調振幅之數位化混沌系統;(3)動態密碼系統設計;(4)語音加密系統實現
新型dsPIC33EP裝置提升數位電源供應器的迴路增益效能 (2016.04.14)
Microchip dsPIC33EP ‘GS’系列數位訊號控制器引進可縮短線性差分方程式的執行時間和降低整體系統延遲的全新功能。
2016年LED Taiwan串聯產業供應鏈 展現LED商機 (2016.04.13)
由SEMI(國際半導體產業協會)與外貿協會共同主辦之2016年「LED Taiwan」(LED製程展)與「台灣國際照明科技展」,自今(13)日起一連四天於台北南港展覽館隆重登場。兩展將有來自9國,238家參展廠商,共計展出748個攤位,是國內規模最大、最專業的LED與照明技術應用展覽會,預計吸引海內外1萬6千名專業人士觀展採購
MCU架構多元並行 關鍵仍在系統設計需求 (2016.04.12)
MCU(微控制器)在導入了FPU(浮點運算單元)與DSP(數位訊號處理器)的功能後,可說是為MCU產業立下了一個重大的里程碑,其中,在該產業中能見度最高的,莫過於ARM陣營莫屬
2015年全球LED產值143.25億美元 首度呈現衰退 (2016.04.11)
根據TrendForce綠能事業處LEDinside最新報告指出,2015年全球LED(含可見光與不可見光LED)產業產值首次呈現衰退,來到143.25億美元,年衰退達3%。主要原因來自LED廠商的殺價競爭,導致部分主流規格LED平均價格跌幅高達40%以上;而美元強勢升值也使得許多LED廠商的營收換算成美元後呈現衰退
機器人革命席捲日本 (2016.04.08)
在許多人的童年中一定有一個以上的日本機器人陪伴大家長大,而日本各種機器人的卡通、戲劇、電影更是不勝枚舉,這讓日本人一直高度熱衷於機器人開發和使用, 政府也大力投資於此,讓那些科幻情節逐步在現實生活中實現
IDC:六大創新加速器將引領未來ICT產業發展 (2016.04.07)
IDC自2007年開始即已預測第三平台為未來ICT產業發展的重要基礎,第三平台上的四大軸心(雲端運算,行動化,巨量資料,社群)將主導整個ICT產業與相關投資。2016年後IDC認為未來產業發展的動能將聚焦在基於第三平台技術的六個「創新加速器」,包括物聯網、感知系統、機器人、3D列印、虛擬與擴增實境以及下一代資訊安全技術

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