CTIMES - 半導體

EDA進化中！ (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代，一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台，將是時代所需。

太克推出S530參數測試系統加速半導體晶片生產 (2021.09.27)
Tektronix 發布了適用於 Keithley S530 系列參數測試系統的 KTE V7.1 軟體，在全球市場最需要的時機協助加速半導體晶片的製造流程。 KTE V7.1 版本首次提供的新選項包括全新的平行測試功能和獨特的高壓電容測試選項，適用於新興電源和寬能隙應用

虛擬與模擬的世界觀 (2021.09.27)
未來數位虛擬或模擬的事物，或許會逼真到有如巧奪天工，但不可諱言地，這些都不是事物的本來面目，不過我們可以透過虛擬平台來解決許多問題，也可以透過模擬系統來探索未來

瞄準5G/AIoT應用宜鼎發佈工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟 (2021.09.24)
全球5G商轉邁入第三年，不僅基礎建設逐漸到位，對於儲存設備的效能要求也相應提升。宜鼎國際，瞄準5G應用，推出全球首款工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟，以雙倍容量、雙倍頻寬及雙倍傳輸速率，將積極導入5G基礎設施、mmWave毫米波設備、智慧路燈及AIoT人工智慧物聯網等高階市場應用

默克擴大投資前瞻材料解決方案 (2021.09.23)
默克，旗下的電子科技事業體預計在2025年之前投資超過30億歐元以推動創新並擴大產能。主要的投資方向為前瞻材料解決方案的研發經費，並規劃投入超過20億歐元於長期固定資產(資本支出)

ADI推出臨床級四項生命體徵AFE 適用於遠端病人監測設備 (2021.09.22)
ADI推出MAX86178三系統生命體徵類比前端(AFE)，一片即可測量四項生命體徵信號，簡化可穿戴遠端病人監測(RPM)設備的設計。該單晶片AFE整合三種測量系統(光學、ECG和生物阻抗)，可獲取四項常見生命體徵：心電圖 (ECG或EKG)、心率 (ECG或光學PPG)、血氧飽和度 (SpO2)和呼吸率(採用BioZ)

格羅方德年度高峰會宣布創新解決方案 (2021.09.17)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創新功能，涵蓋範圍擴展至汽車、物聯網、智慧型行動裝置和資料中心的晶片設計，插旗下一波創新浪潮。在此之際，產業正在面臨史上空前高漲的晶片需求，預計市場將於2030年翻倍至超過 1 兆美元

各路技術齊綻放：NFC和RFID技術提升病人護理品質 (2021.09.15)
使用智慧手機，患者和護理人員可以輕鬆獲取藥物的溫度歷史，從而確定任何可能影響藥效的問題，而使用NFC和RFID技術實現的創新是成功秘方。

應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13)
應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產業合作夥伴攜手開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt)

透過壓力及應變管理強化高精度傾斜/角度感測性能 (2021.09.10)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標，並且以特定的感測器作為高精度加速度計的示例加以詳細探討；而討論的原理適用於絕大多數三軸MEMS加速度計

應用材料助碳化矽晶片製造加速升級至200毫米晶圓 (2021.09.09)
應用材料公司推出新產品，協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商，從150毫米晶圓製造升級為200毫米製造，增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍的產量，滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求

手機NFC加速普及創新消費支付新體驗 (2021.09.07)
銀行卡中嵌入晶片在整個支付產業的發展中，發揮了重要作用。市場所發展的變化，也為NFC非接觸式技術應用奠定了基礎。中日韓是重要市場，因為這是NFC和非接觸式技術部署最多的地方

鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況 (2021.09.06)
再生能源不只能解決全球暖化問題，還能大幅降低電力成本，除了發展快速的太陽能及風電，次世代綠能技術鈣鈦礦太陽電池及燃料電池也在鴨子划水，等待上岸。

聯華電子與頎邦科技經股份交換建立策略合作關係 (2021.09.06)
聯華電子、宏誠創投(聯電持股100%子公司)及頎邦科技董事會今日分別通過股份交換案，聯華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供方案橫跨14奈米到0

高效能MCU促進產業快速改變 (2021.09.03)
本文探討如何經由高效能微控制器（MCU）突破傳統既有的功能限制，以滿足即時控制、網路和分析的需求，協助設計工程師應對當前和未來系統挑戰。

意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。

無線感測監控不遺漏精確掌握儲槽液位耗能 (2021.09.02)
在遠端監控儲槽液位方面，蜂巢式物聯網和低功耗藍牙技術都發揮了重大作用，協助防止燃料、或在農業及工業的生產或運輸中所需的任何液體耗盡。

一根探針上千個感測器準確紀錄大腦神經活動 (2021.09.02)
新一代的大腦神經探針可以記錄多達5000個大腦區域，還能把細胞組織損傷降到最低。

新能源轉型浪潮起數位管理方興未艾 (2021.09.01)
在全球氣候變遷與能源轉型浪潮下，台灣正面臨新舊電網轉換問題。如何在數位化、去中心化和脫碳的時代，協助台灣能源轉型成功，是許多產業當前的首要目標。

盛美發佈首台晶圓級封裝和電鍍應用電鍍設備 (2021.08.31)
盛美半導體設備發佈了新產品—Ultra ECP GIII電鍍設備，以支援化合物半導體(SiC, GaN)和砷化鎵(GaAs) 晶圓級封裝。該系列設備還能將金（Au）鍍到背面深孔制程中，具有更好的均勻性和臺階覆蓋率