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CTIMES / 半導體
科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
創新價值決定權 回到終端消費者手中 (2014.05.20)
回顧過去四十年來,可以發現台灣以優異的製造運籌能力及產業群聚優勢,創造了台灣經濟奇蹟。隨著消費者的微區隔化及技術發展所造成的供給過剩,企業的勝出之道,已經從過去供給導向的成本、產品、效率
驗證3.0時代 Mentor推企業級驗證平台 (2014.05.19)
由於IC設計的複雜度不斷提高,這使得IC驗證已經成為設計流程中的重要一環。這樣的趨勢,不僅在傳統EDA軟體模擬工具上漸趨明顯,連硬體類比設備也走向這樣的方向,市場也不斷快速成長
擦亮老字號招牌 快捷併Xsens創新品牌價值 (2014.05.15)
科技浪潮不斷推動著半導體產業的更迭,許多傳統大廠也正積極擦亮自家老字號招牌,並加入創新的元素,讓老廠商也能擁有新活力。於1957年創立的Fairchild(快捷半導體),走過了近半個世紀的歲月,面對新時代的衝擊,當然也邁開步伐,找出一個全新的方向,來因應全新的市場挑戰
Silego:我們只賣市場需要的好產品 (2014.05.11)
可編程元件的特性,讓產品設計能擁有更高彈性,開發時間也更快速。美國半導體公司Silego自2009年起,就開始投入可編程元件的開發,並將可編程的強大能力整合到混合訊號IC之上,這便是目前Silego的主力產品可編程混合訊號IC(Configurable Mixed-signal ICs;CMIC)
u-blox利用GNSS天線模組輕鬆實現全球定位功能 (2014.05.08)
「全球導航衛星系統」(GNSS)將成為主流的全球定位技術,除了一般熟悉的導航系統之外,包括車輛和資產追蹤系統、個人定位器、安全系統、自動販賣機、健康醫療監測和運動休閒裝置等各種應用也都開始整合GNSS的接收器
GEO:視訊影像處理將重新定義 (2014.05.05)
車用攝影機在很多車用環境已經十分普及,然而由於產品間的差異化程度不大,如何讓車用攝影機在使用上加入更多創意的元素,成了一門學問。位於矽谷的GEO半導體公司,透過自家所開發的eWarp影像處理器,與CODEC編解碼器,讓車用監視器的影像應用達到全新的境界
居於領導地位 台灣PCB再求突破 (2014.05.05)
相較於台灣的晶圓代工或是科技品牌,PCB相對是一個較不受媒體重視的產業,殊不知,台灣在全球PCB產值中居於龍頭地位,但相對的,後面的競爭對手也在覬覦這個龍頭的寶座
轉虧為盈 Cadence市場策略開花結果 (2014.04.30)
EDA大廠Cadence(益華電腦)在2014年的動作依然相當頻繁,除了持續採取併購策略,買進許多IP公司或是技術外,與晶圓代工龍頭TSMC在先進製程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的認證,很明顯的,該公司的市場策略延續了去年既定的步調並加以深化
運用雲端運算簡化FPGA設計 (2014.04.28)
隨著FPGA元件尺寸的增加和內部設計密度提升的需求,時序收斂面臨前所未有的挑戰。由於各種建置工具難以跟上日益複雜的FPGA元件設計,這也讓完成不同設計建置所需的時間越來越長[1]
邁向 12吋薄晶圓功率技術之挑戰 (2014.04.22)
英飛凌在 2013 年 2 月推出於奧地利維拉赫 (Villach) 廠全新 12吋生產線製造 的首批CoolMOS 系列產品。英飛凌為此進行超過三年的密集研發活動,並與全歐洲各個領域的合作夥伴合作,其中包括製程技術、生產技術,以及進階功率技術 (以 12吋晶圓為基礎) 的處理和自動化
Lattice:打破FPGA市場潛規則 才能創造最高價值 (2014.04.11)
在目前FPGA市場上一片先進製程掛帥,Xilinx的28奈米製程與Altera的14奈米製程晶片早已殺得難分難解。在這樣的潛規則下,萊迪思半導體(Lattice)選擇走出一條不一樣的路,不參與這場先進製程的混戰,反倒是藉由40奈米製程,為自己的產品做出更大的加值效益
仁寶成功佈署新一代PTC PLM 產品實力攀高峰 (2014.03.25)
PTC參數科技宣布,仁寶電腦成功佈署新一代PTC PLM 產品生命週期管理解決方案,促使產品研發實力續攀高峰。全球資訊產業競爭激烈,台灣筆記型電腦ODM大廠仁寶電腦,第二度啟動ISPD專案成功導入PTC WindchillR 10.1,持續有效推動產品開發設計到量產製造的流程,致力達成Time to Market商業目標
HyperBus問世 Spansion重新定義記憶體性能 (2014.02.20)
NOR快閃記憶體可提供完整的定址與資料匯流排,因此經常用於嵌入式系統的啟動之用。而隨著應用領域的廣泛,更快速的NOR快閃記憶體需求也越來越重要。嵌入式快閃記憶體解決方案廠商Spansion便推出新一代的HyperBus介面,它能顯著地提高讀取性能,並減少接腳數量與空間
Gartner:軟體成為SoC差異化關鍵 (2014.02.17)
全球半導體產業向來由系統商主導,利用標準化產品降低整體系統成本並加速產品上市時間,同時使用內部資源達到市場差異化。近十年以來,這兩項因素一直是帶動半導體市場成長的主要動力,雖然現在影響仍在,但全球經濟衰退後的市場環境為晶片廠商形成了新的挑戰
傳IBM將出售半導體業務 (2014.02.17)
據EEPW指出,在剛剛以23億美元把低端服務器業務出售給聯想集團之後,近日又有消息稱IBM已經聘請投資銀行高盛,為旗下的半導體製造業務尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導體製造業務,也有可能會尋覓一家合作夥伴,組建合資公司展開半導體製造業務
LED照明成長 推升MOCVD市場需求 (2014.02.11)
Veeco是提供製造LED晶粒的MOCVD設備生產商。MOCVD(有機金屬氣相沈積)是LED製程中非常重要的生產步驟,而且是一個高度複雜的化學製程,藉由成長不同特性的半導體薄膜層之材料結構,得以將電能轉換為光能
三星蘋果鷸蚌之爭 半導體市場得利 (2014.01.27)
三星與蘋果間的明爭暗鬥,不僅為市場增添了許多話題,也直接帶動了半導體產業的正面需求。根據Gartner調查發現,2013年三星電子與蘋果蟬連全球兩大晶片採購客戶,兩公司的半導體採購金額合計為537億美元,比起2012年增加77億美元
低成本解決方案 領航台灣IC封裝新局 (2014.01.22)
2013年第三季,台灣IC封測業遭遇到下游客戶提前庫存整理,且第二季成長率達13.4%,基期已墊高,整體IC封測產業僅成長3.4%,產值為1,082億新台幣。 工研院IEK產業分析師陳玲君指出
德國政府計畫推動工業革命4.0 (2014.01.14)
3D列印曾被譽為將引爆新一波的工業革命,只不過產業評價兩極,有人樂觀也有人不看好。而現在,德國政府計畫帶動新一波的工業革命,並將之名為工業革命4.0(Industry 4.0)
[CES]英特爾RealSense將3D推向你我生活 (2014.01.13)
為了擺脫純硬體廠商的枷鎖,英特爾(Intel)在軟硬整合的發展上可說是動作頻頻,在今年的CES展上,英特爾便發表了最新的RealSense軟硬體產品。透過RealSense軟硬體產品,英特爾希望讓人與科技之間的互動更簡單、自然與流暢

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