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CTIMES / 半導體
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
邁向 12吋薄晶圓功率技術之挑戰 (2014.04.22)
英飛凌在 2013 年 2 月推出於奧地利維拉赫 (Villach) 廠全新 12吋生產線製造 的首批CoolMOS 系列產品。英飛凌為此進行超過三年的密集研發活動,並與全歐洲各個領域的合作夥伴合作,其中包括製程技術、生產技術,以及進階功率技術 (以 12吋晶圓為基礎) 的處理和自動化
Lattice:打破FPGA市場潛規則 才能創造最高價值 (2014.04.11)
在目前FPGA市場上一片先進製程掛帥,Xilinx的28奈米製程與Altera的14奈米製程晶片早已殺得難分難解。在這樣的潛規則下,萊迪思半導體(Lattice)選擇走出一條不一樣的路,不參與這場先進製程的混戰,反倒是藉由40奈米製程,為自己的產品做出更大的加值效益
仁寶成功佈署新一代PTC PLM 產品實力攀高峰 (2014.03.25)
PTC參數科技宣布,仁寶電腦成功佈署新一代PTC PLM 產品生命週期管理解決方案,促使產品研發實力續攀高峰。全球資訊產業競爭激烈,台灣筆記型電腦ODM大廠仁寶電腦,第二度啟動ISPD專案成功導入PTC WindchillR 10.1,持續有效推動產品開發設計到量產製造的流程,致力達成Time to Market商業目標
HyperBus問世 Spansion重新定義記憶體性能 (2014.02.20)
NOR快閃記憶體可提供完整的定址與資料匯流排,因此經常用於嵌入式系統的啟動之用。而隨著應用領域的廣泛,更快速的NOR快閃記憶體需求也越來越重要。嵌入式快閃記憶體解決方案廠商Spansion便推出新一代的HyperBus介面,它能顯著地提高讀取性能,並減少接腳數量與空間
Gartner:軟體成為SoC差異化關鍵 (2014.02.17)
全球半導體產業向來由系統商主導,利用標準化產品降低整體系統成本並加速產品上市時間,同時使用內部資源達到市場差異化。近十年以來,這兩項因素一直是帶動半導體市場成長的主要動力,雖然現在影響仍在,但全球經濟衰退後的市場環境為晶片廠商形成了新的挑戰
傳IBM將出售半導體業務 (2014.02.17)
據EEPW指出,在剛剛以23億美元把低端服務器業務出售給聯想集團之後,近日又有消息稱IBM已經聘請投資銀行高盛,為旗下的半導體製造業務尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導體製造業務,也有可能會尋覓一家合作夥伴,組建合資公司展開半導體製造業務
LED照明成長 推升MOCVD市場需求 (2014.02.11)
Veeco是提供製造LED晶粒的MOCVD設備生產商。MOCVD(有機金屬氣相沈積)是LED製程中非常重要的生產步驟,而且是一個高度複雜的化學製程,藉由成長不同特性的半導體薄膜層之材料結構,得以將電能轉換為光能
三星蘋果鷸蚌之爭 半導體市場得利 (2014.01.27)
三星與蘋果間的明爭暗鬥,不僅為市場增添了許多話題,也直接帶動了半導體產業的正面需求。根據Gartner調查發現,2013年三星電子與蘋果蟬連全球兩大晶片採購客戶,兩公司的半導體採購金額合計為537億美元,比起2012年增加77億美元
低成本解決方案 領航台灣IC封裝新局 (2014.01.22)
2013年第三季,台灣IC封測業遭遇到下游客戶提前庫存整理,且第二季成長率達13.4%,基期已墊高,整體IC封測產業僅成長3.4%,產值為1,082億新台幣。 工研院IEK產業分析師陳玲君指出
德國政府計畫推動工業革命4.0 (2014.01.14)
3D列印曾被譽為將引爆新一波的工業革命,只不過產業評價兩極,有人樂觀也有人不看好。而現在,德國政府計畫帶動新一波的工業革命,並將之名為工業革命4.0(Industry 4.0)
[CES]英特爾RealSense將3D推向你我生活 (2014.01.13)
為了擺脫純硬體廠商的枷鎖,英特爾(Intel)在軟硬整合的發展上可說是動作頻頻,在今年的CES展上,英特爾便發表了最新的RealSense軟硬體產品。透過RealSense軟硬體產品,英特爾希望讓人與科技之間的互動更簡單、自然與流暢
[CES] 通訊晶片大廠展出重點:整合能力 (2014.01.10)
雖然今年的CES(消費性電子展)的主要目光都放在穿戴式電子上,但既有的聯網技術與應用發展,也是大家所矚目的焦點之一。 消費性暨網通晶片大廠Marvell在此次展會就將旗下幾乎所有的產品線作一次性的展出,涵蓋有線、無線與消費性電子等領域
積層式3D IC面世 台灣半導體競爭力再提升 (2014.01.07)
在IEDM(國際電子元件會議)2013中,諸多半導體大廠都透過此一場合發表自家最新的研究進度,產業界都在關注各大廠的先進製程的最新進度。然而,值得注意的是,此次IEDM大會將我國國家實驗研究院的研究成果選為公開宣傳資料,據了解,獲選機率僅有1/100,而該研究成果也引發國內外半導體大廠與媒體的注意
五大趨勢帶動面板與半導體產業風潮 (2014.01.03)
資策會產業情報研究所(MIC)觀察2014年面板與半導體產業發展,歸納出「精細風、曲面風、小微風、多異風、無感風」五大趨勢,預估在穿戴產品市場的加溫下,帶動傳輸、Sensor與MEMS感測器等相關商機
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx(賽靈思)與Altera在先進製程之間的激戰,在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後,其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的,扣除ARM兩邊陣營都討好外
照明成長當推手 中國LED封裝全面崛起 (2013.12.27)
近年來,中國LED封裝廠全面崛起,回顧2013年,中國LED封裝產值成長幅度遠高於全球平均值,其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領域,比重達到42%。 LEDinside表示
集邦:2014年 半導體產業並無太大變化 (2013.12.03)
在2013年即將邁入尾聲後,放眼2014年的半導體產業會有什麼變化,相信是產業界相當關心的事。而就目前半導體市場成長的驅動力來源,還是以智慧型手機為主。 集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎表示
邁入第二十五年 Cadence將更重視創新與合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA產業的龍頭,歷經金融海嘯的低潮, 經過四年全力投入技術研發與深耕生態夥伴的關係,如今重回成長軌道,Cadence以創新技術在先進製程領域繳了一張相當漂亮的成績單
次晶片級封裝是行動裝置設計新良藥 (2013.11.29)
手機滲透率在已開發市場達到了很高比例,而在世界上其他地區也不斷提高。根據GSMA的資訊,先進的歐洲國家,其行動用戶滲透率已經超過90%。開發中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%,而且是未來5年內刺激全球行動市場成長的最大因素
MOSFET封裝進步 幫助提供超前晶片組線路圖的行動功能 (2013.11.29)
面臨為需求若渴的行動裝置市場提供新功能壓力的設計人員,正在充分利用全新次晶片級封裝(sub-CSP)技術的優勢,使用標準IC來構建領先於晶片組路線圖的新設計。

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