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CTIMES / 半導體
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
次晶片級封裝是行動裝置設計新良藥 (2013.11.29)
手機滲透率在已開發市場達到了很高比例,而在世界上其他地區也不斷提高。根據GSMA的資訊,先進的歐洲國家,其行動用戶滲透率已經超過90%。開發中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%,而且是未來5年內刺激全球行動市場成長的最大因素
MOSFET封裝進步 幫助提供超前晶片組線路圖的行動功能 (2013.11.29)
面臨為需求若渴的行動裝置市場提供新功能壓力的設計人員,正在充分利用全新次晶片級封裝(sub-CSP)技術的優勢,使用標準IC來構建領先於晶片組路線圖的新設計。
半導體前段設備門檻高 台灣應抓緊18吋機會 (2013.11.20)
全球半導體產業蓬勃發展,而台灣在全球半導體市場上,無論是晶片設計、晶圓製造、晶片封裝測試以及晶片設計等,均占全球重要地位,尤其是台積電及聯電於專業晶圓代工領域長期領先其他競爭對手,合計市佔率更超過五成以上,已創造成功營運模式
富士通半導體推出全新4 Mbit FRAM產品 (2013.11.15)
富士通半導體有限公司台灣分公司宣布推出全新具有SRAM相容型並列介面的4 Mbit FRAM晶片MB85R4M2T。MB85R4M2T採用44-pinTSOP封裝並且與標準低功耗SRAM相容,因此能夠在工業機械、辦公自動化設備、醫療設備以及其他設備等應用中,取代原有具備高速資料寫入功能的SRAM
積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透(Thomson Reuters)旗下的智權與科學(IP & Science)事業群公布2013年全球百大創新機構(2013 Top 100 Global Innovators)獲獎名單。台積電(TSMC)獲選為全球百大創新的機構之一
Gartner:智慧機器取代人力不容忽視 (2013.10.31)
『智慧』已經成為科技產業的顯學,所有的科技產品設計,都必須要與智慧沾上邊。當然,電影中類人的高度智慧機器人在短時間內還不太可能出現。根據Gartner所進行的2013年CEO訪查指出,六成的執行長認為,未來15年內出現可能吞食數百萬中產階級工作機會的智慧機器屬「天方夜譚」
LED 陣列驅動晶片拓撲結構的好與壞分析 (2013.10.28)
對顯示設計工程師來說,人眼在視覺處理上有限的解析度和惰性 (視覺暫留) 反而是件好事:當我們退到一定距離處觀看LED陣列時,會覺得那是一片明亮均勻的區塊,只有仔細靠近看,才看得出一顆顆LED的光點
慶良獲電子零組件類科技創新金牌獎 (2013.10.11)
慶良電子股份有限公司為台灣專業的連接器設計與製造商,積極投入各項連接器產品的研發與創新,於國內外共計擁有近300項專利。 近年來雲端產業快速發展的過程中,台灣各大系統廠也大量投入雲端設備的開發
RS免費3D工具 潛在使用者逾2000萬 (2013.10.07)
在短短不到三個禮拜的時間內,RS所推出的免費3D設計工具軟體DesignSpark Mechanical,已擁有超過27萬的閱覽人次,更有超過1萬2千個註冊使用者。目前日本地區擁有全球最高的下載率
[評析]蘋果點燃64位元架構火苗 (2013.10.04)
有個問題大家不知道可曾想過?儘管蘋果在全球智慧型手機市場的市佔率屈居第二,遠遠落後三星的龍頭地位約有10至15%,但蘋果的一舉一動,卻每每攻佔各大媒體的版面
運用nvSRAM 維持企業級SSD於電源故障時的可靠性 (2013.10.04)
固態硬碟技術簡介 固態硬碟(Solid State Drives,簡稱SSD)是一種能永久儲存資料的裝置,採用固態半導體的記憶體,如快閃記憶體(NAND Flash),有別於傳統硬碟機(HDD)所使用的磁性材料
行動記憶體需求 加速3D IC量產時程 (2013.10.03)
儘管3D IC架構設計上充滿挑戰,但就產品應用的重要性而言,3D IC高整合度的特性,對於電子終端存在著不言可喻的優勢。只不過,也正因3D IC的高技術門檻,使得包括市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化、EDA工具
動作MEMS感測器及其在汽車工業的新應用 (2013.10.01)
前言 汽車電子是全球半導體市場中最受追捧的應用市場之一,汽車技術創新是影響汽車差異化和消費者購車的最重要因素。MEMS是汽車市場成長最快的半導體晶片,其中,加速度計、陀螺儀和壓力感測器占百分比最大
新思:挾IP豐富資源 全面提升晶片測試速度 (2013.09.26)
近半年來,由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈,也使得上游的EDA(電子設計自動化)與IP(矽智財)業者,必須與晶圓代工業者有更為深入的合作,就各自的專長彼此互補,以形成完整的生態體系,來滿足廣大的Fabless(無晶圓半導體)業者的晶片設計需求
巨頭進逼 台積電未來地位剖析 (2013.09.22)
台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產,當年年底股價一飛沖天,導致晶圓代工業的板塊開始發生移動;台積電勢如破竹將進入20nm製程生產,三星挺進晶圓代工業市占率前三名,英特爾則是開始搶晶圓代工生意
日月光:歡迎大家進入SiP的世界 (2013.09.04)
今年的SEMICON TAIWAN 2013,全球半導體封測大廠日月光從封測角度來看待未來的全球市場發展。日月光總經理暨技術長唐和明特別談到,在未來,SiP(System In Package;系統級封裝)將扮演技術整合的關鍵平台,它可以將無線、處理器與感測器等元件加以整合在同一封裝中,進一步延伸摩爾定律的影響力
Imagination和Mentor擴大合作夥伴關係 (2013.08.28)
Imagination Technologies宣佈,已與明導國際(Mentor Graphics) 大幅擴展夥伴關係,該公司的Sourcery CodeBench開發工具元件將能支援所有的MIPS CPU產品。受惠於Mentor 的開放源、低成本以及受到廣泛支援的軟體平台,這項合作關係將能使開發人員顯著加速其開發周期
歐洲 ESiP 計畫為SiP提出新製程 (2013.08.26)
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案日前宣佈研究計劃已告一段落,該專案的目標是開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案,同時也開發出可簡化分析及測試的方法
智慧手機量增 晶圓代工業受惠最大 (2013.08.14)
全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動作後,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下
邏輯製程演進下之IC製造產業競爭態勢 (2013.08.09)
隨著2013年的經濟景氣可望較2012年復甦,半導體市場亦有回甦景象。位居全球領導地位之晶圓製造業者除公布2013年第一季經營狀況之外,亦紛紛發表未來的資本支出規劃和先進製程提升藍圖

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