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最新新聞
國研盃智慧機械競賽成績揭曉 聯合大學機器人挑戰高爾夫奪冠
InnoVEX 2024創新競賽獎值達10萬美元 聚焦AI、生醫、智慧移動
Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域
AI台北智慧城市展多樣風貌 開箱大巨蛋數位場館
聯齊推需量預測型AI演算法 助企業提升再生能源使用率
Renishaw強力布局TMTS 揭曉重量級量測方案
產業新訊
康佳特aReady.COM 新產品家族適用於電腦模組開發設計
英飛凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 產品提供高功率密度
Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合
igus馬達控制系統快速設定 無須程式設計協助
貿澤即日起供貨Nexperia NEX1000xUB電源IC
新一代 Dell PowerEdge伺服器專為生成式 AI 量身設計
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
建立信任機制成為供應鏈減排待解課題
生成式AI進化的未來探索
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
英飛凌與愛迪達合作 開發能聆聽音樂的燈光效果運動鞋
普冉半導體與IAR合作 為嵌入式開發者帶來開發體驗
邊緣運算伺服器全方位應用場景
以邊緣AI運算強化智慧製造應用
趨勢科技與國際刑警組織合作 破獲知名網路釣魚集團
大聯大友尚集團攜手意法半導體及產業夥伴 創新智慧永續多元終端
Android
傳動元件消庫存擴散布局
學童定位的平價機器人教材Arduino Alvik
創建積極主動的機器安全計畫
製造業導入AI 驅動生產再進化
工具機2024年迎風向前
工具機數位分身 實現AI智造願景
智機產業化加持競爭力
等待春燕 工具機業逆風而行
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
物聯網
用ESP32實現可攜式戶外導航裝置與室內空氣監測儀
學童定位的平價機器人教材Arduino Alvik
低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
智慧宅重新定義「家」的樣子
智慧家庭設備的新推動力-Matter
Matter使用入門
2024年四大科技與資料儲存趨勢展望
汽車電子
Arm發佈車用技術及運算子系統路徑圖 加速AI車輛上市
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛
保障下一代碳化矽元件的供需平衡
英飛凌2024年第一季度業績表現強勁 營收達37億歐元
英飛凌與本田簽署戰略合作備忘錄 合作開發汽車半導體解決方案
模擬工具可預防各種車用情境中的嚴重問題
電源模組在過渡到48V 區域架構提供決定性優勢
多核心設計
英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代
Intel成立獨立FPGA公司Altera
Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新
Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用
Nordic與Arm擴展合作 簽署ATA授權合約
AMD擴大AMD Advantage計畫 為更多玩家帶來遊戲體驗
聯發科技新竹高鐵辦公大樓動土 打造智慧綠建築帶動在地產業發展
NXP:智慧家庭將成為未來5年主要市場成長領域之一
電源/電池管理
探索下一代高效小型電源管理
Fluence成立台灣富安能源 加速實踐台灣能源轉型
以固態繼電器簡化高電壓應用中的絕緣監控設計
保障下一代碳化矽元件的供需平衡
採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢
電源模組在過渡到48V 區域架構提供決定性優勢
提升汽車安全功能 掌握ESD實現無干擾的資料傳輸
面板技術
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
三星展示MICRO LED電視 模組化設計可依需求客制化
驅動技術譜新章 Micro LED躍居最佳顯示技術
最後一塊拼圖?終極顯示技術Micro LED助攻面板業轉型
網通技術
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
具備超載保護USB 供電ISM無線通訊
將傳統工廠自動化系統連結工業4.0
為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能
用ESP32實現可攜式戶外導航裝置與室內空氣監測儀
以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案
高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協
5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場
Mobile
MIC:AI成為未來通訊產業關鍵基礎
IDC:全球智慧手機產業鏈維持平緩 競爭格局變化不大
高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路
安立知升級RF測試解決方案 支援5G FR1裝置的6 GHz頻段測試
攸泰科技與工研院合作 發展國產大陣列高頻寬衛星地面終端設備
調研:全球5G智慧手機累計出貨量突破20億支
5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場
報告:Rel-19專注於效能提升與延伸應用 為6G開啟大門
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能
你的健康「光」知道
工控自動化
傳動元件消庫存擴散布局
具備超載保護USB 供電ISM無線通訊
將傳統工廠自動化系統連結工業4.0
創建積極主動的機器安全計畫
製造業導入AI 驅動生產再進化
工具機2024年迎風向前
工具機數位分身 實現AI智造願景
智機產業化加持競爭力
半導體
探索下一代高效小型電源管理
Arm發佈車用技術及運算子系統路徑圖 加速AI車輛上市
亞東工業氣體司馬庫斯廠落成 強化在台半導體材料供應鏈韌性
以固態繼電器簡化高電壓應用中的絕緣監控設計
意法半導體第二代STM32微處理器推動智慧邊緣發展 提升處理性能和工業韌性
ADI與BMW集團合作推出10Mb車載乙太網路技術 支援軟體定義汽車發展
調研:2023年前五大晶圓設備商營收微幅下跌1% ASML營收居榜首
TI新型功率轉換器突破電源設計極限 助工程師實現更高功率密度
WOW Tech
調研:2024年第一季華為將超越三星 成為摺疊手機市場領導者
AMD助日本新幹線營運商JR九州AI軌道檢測解決方案
調研:Apple Vision Pro市場前景充滿變數
趨勢科技:活躍中漏洞可讓駭客繞過防護竊取資料和感染勒索病毒
Sophos:亞太和日本90%網路安全與資訊專業人員受倦怠和疲勞影響
Red Hat Developer Hub問世 優化開發者體驗
達發車用衛星定位晶片通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證
IDC:2027年全球二手智慧手機市場將超過4.3億台
量測觀點
R&S推出專用於相位雜訊分析及高達50GHz壓控振盪器量測的FSPN50
R&S和三星合作 為FiRa聯盟定義安全測距測試用例的採用鋪平道路
是德推Wi-Fi 7無線測試平台 統包式解決方案可模擬Wi-Fi裝置和流量
R&S與Sony合作達成3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證里程碑
R&S通過新的GCF認證一致性測試案例 推動NTN NB-IoT技術推廣部署
SmartViser和安立知策略聯盟 為智慧手機和平板實現能源標章法規測試最佳化
高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協
R&S使用寬頻無線通訊測試儀對Quectel的5G模組進行eCall互通性測試
科技專利
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
三星展示MICRO LED電視 模組化設計可依需求客制化
驅動技術譜新章 Micro LED躍居最佳顯示技術
最後一塊拼圖?終極顯示技術Micro LED助攻面板業轉型
技術
專題報
【智動化專題電子報】電動車智造
【智動化專題電子報】智慧能源管理
【智動化專題電子報】馬達永續新應用
【智動化專題電子報】智慧檢測
【智動化專題電子報】智慧物聯為廠房創新價值臂
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
智慧車輛發展脈絡現蹤 B5G加速車聯網應用落地
宜鼎旗下安捷科推出全新CAN FD方案 鎖定智慧應用市場
VicOne與友通合作車用網路資安 讓車聯網及智慧城市更安全
4/24-26智慧顯示×製造×電子設備展
4/24-26智慧顯示×製造×電子設備展
香港國際創科展: 立即登記免費入場
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COMPUTEX2024將於6/4-6/7熱烈展開
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6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
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2024汽機車零配件展 參觀登記現正開放中!
2024汽機車零配件展 參觀登記現正開放中!
4/24-26智慧顯示×製造×電子設備展
4/24-26智慧顯示×製造×電子設備展
4/24-26智慧顯示×製造×電子設備展
2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
TMTS2024台灣國際工具機展3/27-31南港展覽館
TMTS2024台灣國際工具機展3/27-31南港展覽館
CTIMES
/ 半導體
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器
Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
聚焦工業與網通 以生態系統觀點布局市場
(2020.08.07)
Maxim併入後,ADI的市值將超過680億美元,在全球類比半導體市場上取得坐二望一的位置。而亞太區是樞紐關鍵的市場,尤其台灣......
解決5G複雜性挑戰 需從根本最佳化平台
(2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等,所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求,介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。
電源模組設計考量及逆變器馬達驅動優化
(2020.08.07)
當今的馬達驅動器使用變頻器來控制馬達的速度和轉矩。使用變頻器的第一個好處是提高在全速運行時的能效,而馬達可變速的第二個好處是進一步節能。
慧榮新一代PCIe Gen4 SSD控制晶片 獲五家NAND大廠採用
(2020.07.31)
慧榮科技總經理苟嘉章表示,第二季最新款PCIe Gen 4 SSD控制晶片獲得五家NAND大廠採用。同時,UFS控制晶片也新增一家NAND大廠客戶;另外,為中國最大互聯網公司提供的SSD解決方案,也有多個新案正在進行中,預計明年開始出貨
IIR HiRel與NASA毅力號火星探測車 共同探索外星生命環境
(2020.07.31)
美國國家航空暨太空總署 (NASA) 噴射推進實驗室,於本週四將毅力號 (Perseverance) 探測車送上太空,展開火星之旅。發射時間為美東時間7月30日上午 7:50,預計將於 2021 年 2 月登陸火星
寬能隙材料研究方興未艾 SiC應用熱度持續升溫
(2020.07.29)
隨著微電子技術的發展,傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因,在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性。目前,人們已將注意力轉移到SiC材料,這是目前最成熟的寬能隙半導體材料(一般指能隙寬度2.3eV)
[CTIMES╳安馳] 開關穩壓器整合多元能力 解決棘手電源設計挑戰
(2020.07.28)
電子產品的發展趨勢朝向體積小型化與功能多元化,這使得功率節節高昇。在許多新一代的電子裝置上,除了尺寸更小,還以更高電壓運行,同時採用的是較低的寄生電容與更高的功率水平
以即用eSIM 行動通訊能力快速安全大規模部署工業物聯網
(2020.07.28)
易於設計、整合及測試是連網商品開發階段的關鍵所在,而關鍵在於須以長期、可靠及安全的方式長時間運作,特別是當部署在偏遠及惡劣環境和地點的物聯網裝置。
KLA:實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟
(2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長,其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle,以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert,來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰
Cadence與聯電完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證
(2020.07.23)
聯華電子宣布Cadence毫米波(mmWave)參考流程已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證,Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程,加速產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件(FDK)所設計的
搶攻智慧製造商機 德國萊因助達明機器人強化專業進修
(2020.07.22)
智慧製造是工業領域的熱門話題,許多國家將智慧型機器人視為未來技術發展的趨勢和核心價值。然而,在製造過程中當機械設備與人互動時就可能對人產生潛在傷害。為了加強人/機互動的安全
ST完成簽署兩項併購協議 加強STM32微控制器的無線連線功能
(2020.07.21)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)完成簽署兩項併購協議,收購超寬頻技術專業設計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物聯網連線資產。在兩項交易完成正常監管審核手續成交後,意法半導體將進一步提升其在無線連線技術方面的服務,特別是完善了STM32微控制器和安全微控制器的產品規劃
非接觸式交易無處不在,安全誰來保護?
(2020.07.21)
非接觸式交易日漸普遍,然而存在著個人資訊容易遭到竊取或濫用的風險,需要提供保護。
車輛交通號誌自動辨識系統
(2020.07.13)
本作品專題是具有警示功能及簡易自駕功能的自走車研究,主要目的是為了降低駕駛者在道路上遇到的危險。
Armv8.1-M架構介紹
(2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處,提供綜述。
微型馬達驅動應用之高速反應光學編碼器回饋系統
(2020.07.09)
本文主要剖析工業自動化領域中,馬達控制位置感測介面研發業者所面臨的各種常見問題 – 亦即能夠在速度更快、且體積更小的應用中感測位置。
因應中國新能源汽車市場需求 車用電子多功能整合應用
(2020.07.09)
因應新能源汽車(NEV)的強勁發展趨勢和當地市場需求,意法半導體(ST)中國團隊推出車用電子產品。
在物聯網中添加【物】的六種方法
(2020.07.09)
本文將概述物聯網應用中最常用的連接方法類型,並可從中權衡選擇及確定如何在物聯網設計時添加「物」。
Bigtera發布VirtualStor Scaler 8.0 滿足AI大數據儲存需求
(2020.07.07)
慧榮科技公布旗下Bigtera 發表全新版本軟體定義儲存產品 VirtualStor Scaler 8.0。VirtualStor Scaler 8.0 是專為PB (Petabyte) 級巨量非結構化數據而設計,大幅強化物件儲存與檔案儲存解決方案的功能特色,適用於需要處理大量資料的企業或資料中心,例如電信、AI 環境、醫療、製造等產業
FCC將6 GHz頻段分配給Wi-Fi 6,開創新連接時代
(2020.07.07)
恩智浦是將Wi-Fi擴展到6GHz頻段的堅定支持者,並且深信該技術能夠與現有技術和新技術有效安全共存。
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MIC:2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7%
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意法半導體第二季淨營收達43.3億美元 汽車和工業貢獻功不可沒
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科林研發:人機協作模式可加速晶片創新 並降低50%研發成本
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ST為TouchGFX圖形介面設計軟體 增加無失真影像壓縮和資訊共用功能
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Seagate以熱輔助磁記錄技術 實現30TB硬碟並已開始量產
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美光發布年度多元平等共融報告 對多元化人才持續承諾
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ROHM 1200V IGBT成功導入SEMIKRON-Danfoss功率模組
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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TI透過SiC閘極驅動器讓電動車行駛里程最大化
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