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CTIMES / 半導體
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
應材:2016年宏觀經濟環境與2015年類似 還有成長空間 (2016.01.21)
以精密材料工程解決方案見長的應用材料公司,2015會計年度全年整體營收達96.6億美元,年增6%。半導體設備的訂單與營收達到自2007年以來的新高,其中蝕刻(Etch)、化學氣相沉積(CVD)、化學機械研磨(CMP)等產品所貢獻的營收都創下近年來的新高點
以半客製化系統級封裝元件解決病患監測應用挑戰 (2016.01.20)
移動醫療的好處已獲廣泛認可。藉由這種技術,病人不必受限於定點照護設施(如醫院、診所等),便可自行在家監測慢性病,以及療程結束後或術後的恢復進度。
第十屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽複賽報告─居家安全JUST GOOD (2016.01.15)
本作品居家安全JUST GOOD以盛群HT66F50為主控軸心,搭配地震感測器、溫度感測器、瓦斯感測器、藍牙模組,利用藍牙短距離傳輸,結合手機APP軟體,整合設計一個多種感測器的菇
HGST:中國將成為新雲端運算大國 (2016.01.14)
來到2016年,HGST提出了今年度儲存產業的五大發展趨勢: 中國將成為新雲端運算大國 在阿里巴巴、百度、騰訊、小米及世紀互聯等企業的引領下,眾多雲端服務與資料中心的供應商正不斷發展,投入了數十億美元資金於基礎架構,以滿足中國國內外龐大的雲端服務需求
ROHM晶片電阻微縮再下一城 面積來到0.2x0.1mm (2016.01.14)
ROHM(羅姆半導體)在2014年的年初推出了最小電阻後,約莫兩年的時間,到了2016年的現在,ROHM仍然致力於被動元件的極小化。先前ROHM推出晶片電阻的尺寸為0.3mmX0.15mm,而此次所推出的產品,更是來到了0.2mmx0.1mm
推進多軸複合應用 EMO刀具亮出新「把」戲 (2016.01.14)
為因應現今客戶要求傳統以銑削為主的五軸工具機,再將車、磨削功能進一步整合,讓車銑複合系統的刀把除了銑削,還必須肩負車削功能。
Maker入門課 開發平台比一比 (2016.01.13)
隨著Maker運動風靡全球,越來越多的開發版應運而生,價格也越來越親民。面對眾多的開發平台,新手Maker該如何選擇? 這時候,就該聽聽ProMaker的教戰指南了。
打造資料中心軟硬最佳化 甲骨文推SPARC M7 (2016.01.12)
雲端運算一詞出現到現在,其話題性在全球IT產業仍未有退燒的現象,各大IT系統服務業者,針對市場諸多需求,都有其對應的解決方案或是策略,而甲骨文近期在台灣也鮮少與媒體有所互動,在今天大動作發表新一款的資料中心專用的處理器SPARC M7,同時兼顧效能與安全防護
交通工具新概念 全球首輛無人自行車空總登場 (2016.01.11)
想像2050年,我們所居住的台北會是什麼模樣?除了自駕車及電動車,個人使用的交通工具,又會有什麼新的想像?  創新研發首屈一指的麻省理工學院(MIT),遇上了科技研發大國的台灣
[CES] 英特爾讓旗下更多產品符合非衝突礦產原料規範 (2016.01.08)
英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)於2016國際消費電子展(CES)說,將讓英特爾2016年讓旗下更多產品符合非衝突礦產原料規範。這項里程碑溯源自英特爾持續7年的努力,將涉及武裝衝突的礦產自供應鏈中排除,避免因販售這些衝突礦產所獲得的資金資助剛果民主共和國
新思捐贈工業局「國際微電子學程」合作培育半導體人才 (2016.01.07)
新思科技(Synopsys)宣布捐贈一系列之國際微電子學程,予工業局智慧電子學院,雙方並合作開辦IC設計人才養成班,以擴大培育半導體設計人才; 工業局則頒發「企業貢獻獎」給新思科技,表揚該公司持續投資台灣,推動半導體軟體創新技術與培育人才,對促進台灣的產業發展具有卓越貢獻
[CES] Computex不缺席 前進CES搶先曝光 (2016.01.07)
全球指標消費電子展之一的美國拉斯維加斯消費電子展(CES)於1月6日至9日盛大登場,吸引約3,600家廠商參展,其中台灣參展商約186家。根據經濟學人預測,2016年美國經濟將成長2.5%,較2015年持穩,且優於多數已開發國家,預期將帶動CES現場買氣
併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購,印證了產業已經進入高度成熟的階段,在這樣的氛圍下,為了能讓系統呈現高度差異化,系統與半導體之間的垂直整合,開始成了未來的發展趨勢
AMD:14奈米FinFET將進入GPU市場 年中進入量產 (2016.01.06)
儘管GPU(繪圖處理器)市場剩下AMD與NVIDIA兩大供應商,但在先進技術的投入上,仍然沒有手軟過。 AMD的GPU主力產品Radeon系列,在去年推出導入HBM(高頻寬記憶體)技術後,引來市場關注
資訊科技五大預測 容器技術塑造軟體開發標準 (2016.01.04)
CA Technologies對2016年資訊科技界提出了五大預測,它們將推動技術及業務在新一年的發展進程。 如今,軟體已成為企業開展業務時不可或缺的中心,各家企業紛紛實現數位轉型,採取靈活的開發實踐及全新技術,以便快速安全地推動創新產品面市
聯發科:不排除開發自主架構處理器的可能性 (2015.12.30)
外界除了對於聯發科的營運狀況十分關心外,從技術角度來看,聯發科與高通之間,對於多核心架構的應用處理器的論戰,一直都有不同的看法。而在聯發科與台灣媒體面對面交流之後,近期升任的共同營運長的朱尚祖,對於自主架構的態度,似乎有了些鬆動
工業機器人Give you a hand (2015.12.25)
智慧自動化系統已逐漸迎向第二次自動化時代,這也成為台灣製造業發展的必然趨勢,「智慧化」的需求也成為現在產線上的重點趨勢。
聚焦工業自動化領域 MCU可望搭載EtherCAT功能 (2015.12.24)
這兩年來全球的半導體併購案例,其中值得一提的案例,莫過於在2015年的英飛凌併購IR,一口氣取得全球功率半導體的絕對領導地位。近年來,全球科技產業興起併購浪潮,雖然包括了半導體,但這也意味著若要在市場上突圍,單靠單一產品線是很難作到的
台灣21家太陽能廠可望豁免於歐盟反規避措施 (2015.12.24)
歐洲太陽能產業協會(EU ProSun)向歐盟執委會提出控訴,我國及馬來西亞廠商涉嫌將中國大陸太陽能產品違規轉運至歐盟,以規避歐盟針對中國大陸太陽能產品所課徵之反傾銷稅及平衡稅,因此歐盟執委會於本(104)年5月29日公布對我國及馬來西亞太陽能產品啟動反規避調查
無畏市場併購風暴 瑞薩祭出Synergy平台應戰 (2015.12.23)
很明顯的,近期半導體產業的重大併購,對於主要的MCU業者似乎都沒有太大的影響,而對於擁有自主架構且居於領導地位的瑞薩電子來說,同樣也是如此,但面對市場競爭,瑞薩電子也並非只是站在挨打的位置

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