CTIMES - 半導體

西門子打造高智能產線釋放半導體永續韌性 (2023.09.07)
台灣半導體已擁有成熟堅實的技術基礎以及完整的供應鏈，完善的產業鏈能使半導體產業更進一步發展成先進的製造業樞紐，半導體產業的領導地位也帶動其他相關的應用

AMD為前視攝影機系統提供支援透過AI目標偵測增強汽車安全性 (2023.09.06)
AMD宣布，日立安斯泰莫（Hitachi Astemo）已選用AMD自行調適運算技術為其全新立體前視攝影機提供支援，用於自行調適巡航控制和自動緊急制動，以提升視覺功能並助力增強新一代汽車的安全性

顯微鏡解決方案助力台灣半導體研發技術力 (2023.09.06)
蔡司在顯微鏡製造領域為各行各業提供啟發靈感的專業解決方案，不僅限於顯微鏡本身，還包含完整的分析軟體及客製化服務，協助客戶達成卓越的成就。

Vicor DCM電源模組助Lightning Motorcycles進入電動車賽事世界紀錄榜 (2023.09.05)
「在首次騎乘後，我確信電動摩托車將產生巨大商機。這種摩托車給人一種無限扭矩的動力感，沒有振動、沒有雜訊，也不會產生熱量，感覺非常神奇。」Lightning Motorcycles Corporation 創始人、執行長 Richard Hatfield 的體驗，該公司目前保持著電動摩托車的陸地速度世界記錄，時速超過 215 英里

宜普：氮化鎵將取代650伏特以下MOFEST市場規模約數十億美元 (2023.09.04)
隨著氮化鎵（GaN）技術在各產業中扮演起重要的角色，中國政府已積極透過資助計畫、研發補助以及激勵政策等方式來支持氮化鎵技術在中國的發展。此外，中國近年來出現了許多專注於研發氮化鎵的公司，並且包括復旦大學、南京大學、浙江大學及中國科學院等大學或研究機構也積極地投入氮化鎵相關領域的研究及發展

德州儀器北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證 (2023.09.04)
德州儀器（TI）宣布其位於德州 Richardson 的新12 吋半導體晶圓製造廠 RFAB2 獲得能源與環境設計領導認證（LEED）v4 金級認證。RFAB2 為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會（USGBC）的嚴格審核，並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠

TI：能源轉型下打造更永續的能源生態系統 (2023.09.03)
過去，人們鮮少透過太陽能和高壓電池的方式接收能源，並用於住家與汽車上，如今這些技術變得比以往更普遍，也更加智慧和高效。德州儀器表示：「大約 10 年內，太陽能將成為全球大部分地區最大的能源來源

鎵鍺知多少！一堂課搞懂稀缺金屬 (2023.09.01)
中國一聲令下，對於鎵鍺等兩個稀有金屬元素進行管制。管制令一出，讓歐美人心惶惶、世界雞飛狗跳。鎵鍺重點應用於半導體生產，電子零組件等關鍵原料。另外美國軍工產業對於這些金屬元素，特別是鎵更是不可或缺

ST推出FlightSense多區測距ToF感測器廣大視角達相機等級 (2023.08.29)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出一款視角達90°的FlightSense多區測距感測器。這款光學感測器視角相較上一代產品擴大33%，為家庭自動化、家電、電腦、機器人以及商店、工廠等場域使用的智慧裝置提供逼真的場景感知功能

半導體技術催化平台化架構加速軟體定義汽車量產 (2023.08.28)
車載半導體技術對於電動車的電源效率扮演著非常重要的角色。車輛智能化產生了更多的數據，對於安全與資安的要求也增加。轉型至現代化汽車的另一個關鍵，是軟體定義汽車及新架構

「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人

TI 以準確霍爾感測器及整合式分流方案簡化電流感測 (2023.08.25)
德州儀器（TI）是先進感測技術的領導者，今日推出全新電流感測器，幫助工程師簡化設計並提高準確度。全新產品專為各種共模電壓和溫度設計，包括適用高電壓系統的最低漂移隔離式霍爾效應電流感測器，以及電流分流監控器產品組合，無需外部分流電阻器即可實現非隔離式電壓軌

Σ-Δ ADC類比前端抗混疊設計要點 (2023.08.24)
本文從頻率混疊的發生機制出發，總結出如何防止頻率混疊的設計原則，並詳細分析Delta-Sigma（Σ-Δ）ADC抗混疊類比前端設計上需要注意的要點。

以半導體重新定義電網 (2023.08.24)
在邁向智慧電網發展的過程中，半導體技術能夠讓電網的反應更加敏銳，進而有效地管理電力供應和需求。

矽光子大勢降臨台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置

材料創新與測試技術並進第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23)
第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。其高功率密度和高頻率特性，成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰

矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。

ST推出具備工業負載診斷控制和保護功能的電流隔離高邊開關 (2023.08.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一個八路輸出高邊開關產品系列。新產品具有電流隔離和保護診斷功能，導通電阻RDS(on)低於260mΩ，可提升應用的穩定性、效能、可靠性和故障恢復能力

因應新出行時代的汽車照明 (2023.08.20)
伴隨智慧駕駛的普及，汽車也在越來越多脫離駕駛本身的概念，車艙也會愈加體現第三生活空間的概念；而在新出行時代下，一個由「感測」和「視覺化」融合的照明浪潮正席捲而來

慧榮科技終止與美商邁凌合併協議並請求賠償 (2023.08.17)
慧榮科技向美商MaxLinear（美商邁凌）發出書面通知，終止2022年5月5日雙方所簽訂之合併協議。慧榮科技認為，由於美商邁凌之蓄意重大違約（同合併協議中之定義），致使本合併未能於2023年8月7日（下稱「最終交易截止日」）前完成