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典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
5G與AI持續為PCB產業帶來新機會 (2019.08.14)
隨著5G與AI的新趨勢快速興起,也引領相關產業持續成長。近年來,全球PCB產業年成長率呈現正向發展,而隨著2019年的到來,全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外,在5G趨勢的催化下,PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰
AI深入EDA設計 Mentor以機器學習強化CMP建模 (2019.08.13)
多年來,分析師和開發人員一直在討論人工智能(AI)和電子設計自動化(EDA)之間的完美匹配。EDA問題具有高維度、不連續性、非線性和高階交互等特性。現在設計人員面臨的問題,在於可以採用哪些更好的方法來應對這種複雜程度,而不是再應用一種過去的經驗,並使用這種經驗來預測類似問題的解決方案
工廠自動化漸趨成熟 智慧感測器不可或缺 (2019.08.13)
感測器身為提供數據資料的第一線元件,對於智慧工廠將不可或缺。智慧製造對於感測器的功能需求更高,佈建也將更廣泛。可以說,感測器是成功推動工業4.0的先決條件
全面掌握廠房狀態 精準打造智慧廠務系統 (2019.08.13)
廠務系統會是智慧化系統效益浮現最快之處,在智慧建築與工業物聯網的架構下,工廠的節能、環境監測都可有立即且顯著的提升。
推動組織革新 羅姆台灣將更貼近客戶 (2019.08.07)
羅姆台灣區董事總經理廖錦玉的個人特質與行動,未來也將逐漸轉換成具體的成果,不僅影響內部團隊,同時也將帶動羅姆在台灣市場有一番新的氣象。
PCB板高速高頻化將帶來全新商機 (2019.08.02)
隨著資訊科技技術的飛快發展,具有高速訊息處理功能的各種電子消費產品,已經成為人們日常生活中不可缺少的一部分,進而加快了無線通訊和寬頻應用工業技術,由傳統的軍用領域向民用的消費性電子領域轉移之速度
HPE:智慧時代 平台意義需重新定義 (2019.07.26)
「智慧化將改變一切!」在今日,企業需要採取全新的基礎架構運作方式,並制定智慧資料策略。HPE Primera利用HPE獨特的智慧資料平台(Intelligent Data Platform),為關鍵業務應用提供簡易性、可用性和效能,使企業能夠專注於使用資料推動業務成長
克服SSD大容量儲存需求的挑戰 (2019.07.24)
慧榮成立20年以來,一直都在快閃記憶體控制器領域耕耘,隨著時代演進提供客戶不同應用的控制晶片...
應用材料實現物聯網與雲端運算適用的新型記憶體技術 (2019.07.23)
應用材料公司因應物聯網 (IoT) 和雲端運算所需的新記憶體技術,推出創新、用於大量製造的解決方案,有利於加快產業採納新記憶體技術的速度。 現今的大容量記憶體技術包括 DRAM、SRAM 和快閃記憶體,這些技術是在數十年前發明,已廣為數位裝置與系統所採用
新能源汽車需求高漲 各國政策支持將成汽車業發展核心 (2019.07.18)
在目前,化石能源日益緊張,生態環境日趨惡化的形勢下,傳統燃油汽車的高能耗、高污染等缺點,使得全球各國的汽車廠家都加快了對新能源汽車的研發與產業。美國、日本、歐洲等已開發國家的政府紛紛推出各種扶持和優惠政策
具備2GHz連續頻寬 73GHz毫米波頻段重要性日增 (2019.07.17)
對於毫米波的研究正如火如荼,在28GHz相關研究展開的同時,E頻帶也在近幾年引起了行動通訊領域的注意。73GHz就是另一種備受矚目的毫米波頻率。Nokia運用了紐約大學的73GHz通道量測結果,開始研究此頻率
淘汰傳統高耗能燈泡 加油站正加速更新LED照明 (2019.07.16)
加油站是城市公共服務的重要組成部分,是一個24小時需要營業的場所,需要更高效的節能照明,這不僅節省運營成本,更符合全球節能環保的指標。傳統加油站燈常採用250W、400W金屬鹵化物燈,或者是無極燈( LVD )等
台灣寬能隙技術專家 瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發 (2019.07.15)
從工研院分拆出來的瀚薪科技設立於台灣新竹,是聚焦寬能隙(wide band-gap)材料基礎的高功率半導體設計公司。
綠色建築關鍵在於環保建材 歐美持續開發認證標準 (2019.07.11)
綠色建築材料是環保健康的,對於人民的生活和居住是安全的、無污染的,隨著人們居住環境邁向科學環保,在近年來的生活質量提高的背景下,綠色建材的運用受到更多關注
中國半導體產業處於追趕者地位 2030預期可達世界水準 (2019.07.10)
半導體產業是目前世界上發展最快、最具影響力的產業之一。半導體產業不斷的發展,不僅帶來了世界經濟與技術的飛速發展,而且也帶來了整個社會的深刻變革。從全球角度來看
建立更好HMI的10個關鍵技巧 (2019.07.10)
人機介面(HMI)帶給我們與現代科技更佳的互動方式,
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
物件追蹤之兩輪機器人 (2019.07.02)
本文自行設計與實現一雙輪物件追蹤機器人,以完成雙輪自主 平衡控制、自主移動控制、物件追蹤與避障等功能。
內建自我診斷功能之電源監控 IC (2019.07.01)
ROHM 研發出內建自我診斷功能的電源監控 IC,將自我診斷功能及 各種監控功能集結在獨立的電源監控 IC。
丟掉鑰匙並快速構建智慧鎖 (2019.06.24)
預計到 2023年,智慧鎖市場將在包括住宅、商業和工業在內的各種應用中增長到27億以上。

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