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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
出騎不意 (2017.03.21)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A為控制核心,設計出一套自行車專用的後方盲區偵測系統。本系統內有超音波感測器,用來感測後方接近來車之動態。
高解析音訊系統單晶片可播放各種音源格式 (2017.03.17)
ROHM研發出作為核心的音訊系統單晶片,並提供了參考設計,進而使音訊系統整體的高音質化與有助於大幅縮短研發工時。
高生產/晶圓保護能力 應材力推電化學沉積系統 (2017.03.16)
為滿足晶圓級封裝(WLP)產業日益增多的行動及高效運算應用的需求,應用材料推出Nokota電化學沉積(Electrochemical Deposition,,ECD)系統。利用此一系統,晶片製造商及委外封測(OSAT)業者將可透過低成本、高效率的方式,使用不同的晶圓級封裝技術,包括凸塊/柱狀、扇出、矽穿孔(TSV)等
SEMI:台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14)
全球半導體市場仍在增溫!國際半導體產業協會(SEMI)公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS),根據報告中指出,2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元,較2015年增長13%;且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場,設備銷售金額達到122.3億美元,較之前年增長了27%
自駕車市場煙硝味漸濃 Intel收購Mobileye (2017.03.14)
自駕車的市場變化永遠讓人捉摸不定。半導體龍頭Intel(英特爾)宣布,以153億美元收購以色列自動駕駛技術開發廠商Mobileye,後者於2016年年中甫與電動車大廠Tesla(特斯拉)分手,事隔不到一年的光景便投向了英特爾的懷抱
高精準度脈搏感測IC有助穿戴式裝置再進化 (2017.03.10)
ROHM運用多年以來研發光感測器所得到的專業技術,以及獨家去除紅外線雜訊技術等,成功研發出最適合穿戴式裝置的脈搏感測IC。
揮別2016年營收不佳 TI:2017半導體市場將有高幅成長 (2017.03.07)
根據WSTS(世界半導體貿易統計組織)報告指出,2016年全球半導體營收達到3349.53億美元,相較於2015年的3351.68億美元,微幅衰退0.1個百分點。不過,好消息是,TI(德州儀器)韓國總裁暨台灣總經理李原榮認為,相較於2016年,此二大應用於2017年將會有相當高的成長率
智慧電錶加速普及 聯齊推搭載ROHM Wi-SUN模組的IoT閘道器 (2017.03.06)
因應以一般消費者為主的家庭物聯網市場,未來相關裝置將更趨近於簡單易操作的特性,帶來更舒適的使用者體驗。以日本市場為例,其目前正加速將智慧電錶普及化,並將具備功耗低且通訊距離佳特性的通訊規格「Wi-SUN」使用於智慧電錶的架構中
行動通訊巨頭結盟 5GNR測試佈建「進度超前」 (2017.03.02)
5G發展進度超前!由行動通訊各巨頭結盟,宣佈共同支持加速5G 新空中介面(New Radio,NR)的標準化時程,將協助推動在2019年進行大規模測試與佈建,由於先前預估的時間點落在2020年,這也代表了5G進程比預想中再提前了一年
智慧化飯店服務與效能俱佳 (2017.03.02)
智慧飯店一般被視為智慧建築的延伸,包括其節能、情境控制,都與智慧建築,然而飯店本身畢竟是營業單位,因此除了智慧建築原有的功能外,還須依營運需求導入相關的企業經營軟硬體
2017 MWC化身車展秀 車聯網、5G搶鋒頭 (2017.03.01)
科技界年度盛會「2017 MWC」今年移師西班牙巴塞隆納盛大舉行,而過往展場皆是新款智慧型手機的最佳舞台,但今年反應聲浪卻普遍認為各大廠創新不足,捲土重來的Nokia反而以「經典」成功鎖住焦點
第三條腿 (2017.02.16)
助行器為一種協助行動不便者行走的輔具,此作品是一種自平穩式助行器,有二大主要功能,第一是自動調整水平狀態,第二是傾倒警報功能。
科學家正開發可配合用戶視力的VR眼鏡 (2017.02.15)
近年虛擬實境(Virtual Reality,VR)在全球掀起一股虛擬世界風潮,但目前仍有許多技術還需要進一步改善,例如暈眩、嘔吐後遺症或是還需要在頭戴顯示器間頗不方便的配戴眼鏡等
愛立信與IBM攜手取得5G進展重大突破 (2017.02.14)
愛立信和IBM日前宣佈,兩間公司已攜手創造可用於未來5G基地台和頻率28GHz運作的緊密型基板矽晶毫米波相位陣列(silicon-based mmWave)集成電路。據悉,這是愛立信和IBM研究院科學家兩年來透過緊密合作,致力於開發5G相位陣列天線的設計,如今順利取得突破性的進展,能夠加速未來5G商用部屬
加速推進安全物聯網部署:從晶片到雲端 (2017.02.14)
物聯網的整個概念是結合感測技術,連網化嵌入式智能,以及雲端上的學習功能,在日趨多樣化的領域提供各種智能化的服務。
TI推首款零漂移、零交叉運算放大器 (2017.02.13)
德州儀器(TI)推出首款採用零漂移和零交叉技術的運算放大器(op amp),再為精密放大器的標準設下新里程碑。TI表示,該款名為OPA388的運算放大器可在所有輸入範圍內保持高精密度,適用於包括測試和量測、醫療和安全設備、以及高解析度資料採集系統等各種工業應用
WD推Black PCIe SSD 滿足NVMe產品市場需求 (2017.02.10)
電腦玩家對於系統速度與效能的需求從不停歇,WD(Western Digital)為了滿足玩家的渴求,推出全新 WD Black PCIe SSD,這是 WD 品牌首款消費級 PCIe SSD。此新款 SSD 與近期推出的 WD Blue 和 WD Green SATA SSD ,以及WD的PC 和 Workstations 硬碟系列將可互補,而WD也可以為所有應用環境提供完整的儲存解決方案選擇
MSP MCU實現系統級篡改防護 (2017.02.09)
對嵌入式系統開發人員和使用者而言,安全上的顧慮來自於入侵者得以透過系統遠端及實體的方式進行存取。
全球夯創客經濟 台灣擁「三大優勢」卡位 (2017.02.07)
「創客精神」近年在全球各國遍地開花,科技的發明已不再侷限於某個領域的專業人士,有創意、有實踐動力的年輕人在這一股潮流中正不斷地崛起。而不若歐美或中國這樣具有強力資本的國家,市場相對較小的台灣本身發展就受到些微限制,但是業界分析,即便如此,台灣仍是擁有三大優勢,台灣創客仍然備受看好
Gartner:三星、蘋果仍為2016年全球最大半導體客戶 (2017.02.03)
三星與蘋果仍稱霸半導體消費市場!根據知名研究機構Gartner報告指出,2016年三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)仍為半導體晶片的最大買家,佔全球市場整體需求18.2%,且兩家公司一共消費了價值617億美元的半導體市場,較之2015年增加了4億美元

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