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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
思科:八成台灣中小企業在過去一年感受到網路威脅 (2021.10.19)
思科最新調查顯示,包含台灣在內的亞太區中小企業正暴露在網路安全威脅下,並較過去更擔憂遭到網路攻擊。根據調查結果,59%受採訪的台灣中小企業在過去一年曾遭到網路攻擊,而這些網路攻擊導致超過一半(68%)中小企業的客戶資訊被盜用,落入惡意行為者手中
建興儲存CL4工業級SSD問世 實現5G智慧物聯世代 (2021.10.18)
建興儲存科技(SSSTC)宣布為新世代5G智慧物聯市場,推出全球第一款領先上市,採用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND-CL4 M.2系列固態硬碟。CL4以優異效能、高速傳輸及最先進資安防護,打造工控領域SSD儲存應用革命性創新標準! 全球行動通訊設備供應商協會(GSA)報告指出,2021年底全球5G用戶預估達5
達梭系統發表SOLIDWORKS 2022版本 加速產品開發時程 (2021.10.14)
達梭系統(Dassault Systemes)宣佈,全球數百萬創新者廣泛採用的3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS推出最新版本SOLIDWORKS 2022。因應用戶需求,SOLIDWORKS 2022新增加數百項增強功能,不僅能加速創新,亦能簡化並加速從概念到製造的產品開發流程
是德科技:垂直市場和工業應用將帶來新成長動能 (2021.10.14)
自新冠疫情橫掃全球至今的18個月中,每個人的生活和工作型態,都經歷了重大的改變,而其中最顯著的變革便是「數位轉型」,而這數位化的趨勢影響了全球經濟所有層面,也是實現「萬物相連 無遠弗屆」美好願景的關鍵要素
ROHM推出支援新型二次電池低電壓充電之充電控制IC (2021.10.13)
半導體製造商ROHM(推出全新充電控制 IC「BD71631QWZ」,該產品支援搭載二次電池的無線耳機等穿戴式裝置,以及智慧顯示器等小巧輕薄型物聯網裝置的低電壓充電。 新產品透過提高IC內部的電路穩定性,具備了從2
室內定位啟動 創新位置服務新應用 (2021.10.13)
精確定位已經成為零售、物流、城市規劃與休閒活動的必要條件。 室內定位可以在室內環境中,為一或多個人和物體進行精準定位。 未來室內定位將在商業化環境和個人生活中開啟全新的應用方式
Ansys和蘋果開發首款雲端射頻安全測試模擬解決方案 (2021.10.12)
蘋果(Apple)與Ansys合作,針對Apple MagSafe模組技術開發者,發表首款射頻安全測試模擬解決方案。該創新技術無須實體原型或昂貴RF安全認證軟體,不僅降低成本,亦加速開發者認證流程
Bigtera最新版超融合平台 協助ISV打造一站式解決方案 (2021.10.12)
慧榮科技公布旗下Bigtera發表全新版本的超融合基礎架構(Hyper Converged Infrastructure; HCI)產品VirtualStor ConvergerOne 1.3。VirtualStor ConvergerOne是一個整合運算、儲存與網路資源的超融合平台,可提供彈性、敏捷的交付服務,有效突破傳統三層式架構的資源擴展不易、維運管理複雜等限制
瑞昱半導體與微軟攜手建立營運與資安韌性 (2021.10.08)
疫情帶動全球半導體市場大幅成長、產能供不應求,及並未因疫情而停歇的資安攻擊頻傳,瑞昱半導體(以下簡稱瑞昱) 與台灣微軟及自由系統攜手合作,導入Microsoft 365 E5 解決方案及「零信任」架構
AWS提升數位體驗 滿足防疫期間房地產業者賞屋需求 (2021.10.08)
致力於以科技引領傳統房仲業轉型的永慶房屋,自今年五月中台灣疫情爆發以來,利用AWS多樣化的技術與服務持續創新,在兩周內推出「專人導覽」的整合性數位賞屋服務,成為台灣房仲業首創,在疫情嚴重的六月取得成交市占超過5成的增長
高通:加速5G發展 促進實現永續未來 (2021.10.07)
面對氣候變遷對環境與企業永續所造成的嚴重挑戰,高通技術公司近日針對5G推動環境永續與綠色經濟的發展發布一項最新報告,結果顯示加速擴展5G部署及應用,將能多元化的加速實現永續發展效益
Keysight:以遠距教學解決方案防堵科技人才荒 (2021.10.07)
是德科技(Keysight)將於10月12日至14日展開電子量測年度盛會 -「Keysight World 2021」。本屆「Keysight World 2021」將以「萬物相連 無遠弗屆」為主題,並針對「啟動萬物連網大趨勢」、「駕馭數位轉型大浪潮」、「建構安全防護網」等三大議題邀請海內外重量級產業人士與業界先進交流互動
世曦工程導入達梭系統3D平台 加速土建工程應用 (2021.10.06)
台灣世曦工程是工程綜合的顧問公司。近幾年來,世曦工程積極推動數位轉型,進行3D化設計、設計自動化及營管資訊化等三化。台灣世曦工程副總經理林曜滄指出,我們稱呼與達梭系統合作的模式為設計4.0版,希望透過中央模型作協同作業設計,把設計的橫向溝通與垂直整合通通在平台完成,以大幅降低衝突,並節省時間
Pure Storage推出創新服務模式 邁向現代化資料體驗新里程碑 (2021.10.05)
Pure Storage邁向創新現代化資料體驗重大里程碑,發表一系列現代化基礎架構、營運及應用程式全自動儲存解決方案,大幅進化資料運用方式,無縫接軌基礎架構營運與應用程式,為客戶實現靈活與可靠的資料體驗
思渤代理Ansys尖端光學模擬軟體 推動光電研發跨領域整合 (2021.10.04)
思渤科技即日起與 Ansys 擴大合作,於台灣展開先進光學設計軟體 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 與 Ansys VRXPERIENCE 之銷售與技術支援,為客戶提供更完整的跨領域整合解決方案。思渤科技為日本一級上市公司CYBERNET集團於台灣的經營據點
看準電動車趨勢 飛宏科技與微軟共拓充電樁市場 (2021.10.04)
隨著電動車產業在全球蓬勃發展,全球電動車總銷量更預估從2020年的250萬輛成長至2030年的3,110萬輛。知名電源供應器供應商飛宏科技看好電動車市場前景,在2010年即拓展電動車充電樁的技術與服務
VMware與中華電信攜手部署hicloud雲端服務 (2021.09.30)
VMware以其VMware Cloud雲端解決方案擁有兼容Microsoft Azure、Google Cloud和AWS等全球核心公有雲的優勢,成為中華電信部署hicloud雲端服務的首選。 雲端運算推動數位商業新浪潮,許多企業開始透過雲端技術優化營運模式、推動業務成長,因此同時具備私有雲安全性與公有雲彈性擴充與運算能力的混合雲,成為企業布局雲端的新顯學
HOLTEK推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐MCU (2021.09.28)
Holtek於電磁爐應用領域,新推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐Flash MCU,可使電磁爐操作在低功率時,加熱均勻有效率。具PPG硬體抖頻功能,使電磁爐操作在高功率時,有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾,減少抗EMI元件成本
恩智浦協助小米智慧手機 提供「一指連」智慧家庭解決方案 (2021.09.28)
恩智浦半導體(NXP)宣佈,其Trimension超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)解決方案被小米最新旗艦智慧型手機小米MIX4採用,支援其全新的「一指連(Point to connect)」功能。UWB 可使小米智慧手機快速、準確地連接至小米智慧家庭生態系統中的Xiaomi Sound智慧音箱以及電視等裝置,進一步提升智慧家庭的便利性,並為擴展物聯網使用情境開啟大門
ADI無線BMS助力Lotus重新定義電動車機動性 (2021.09.24)
ADI宣佈Lotus汽車計畫在其下一代電動車(EV)架構中採用ADI的無線電池管理系統(無線BMS)。ADI的無線BMS憑藉不斷提升的設計彈性、更高的電池可維護性及更輕量而獲得Lotus青睞

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