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科技
典故
電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
科技巨頭風向球:AR發展潛力超越VR (2017.04.27)
近來,AR(Augmented Reality,擴增實境)被認為是,未來市場想像力遠超VR(Virtual Reality,虛擬實境)的科技方向,在近年VR鋒芒畢露的當下,AR的前景似乎也挺值得期待。而大廠的動向
前瞻性技術:加速GaN技術應用 (2017.04.26)
GaN將在功率密集的應用中大展身手,它能夠在保持或提升效率的同時,使電源裝置變得更小巧。
VR內容新戰局 直播/B2B/電商發展相對成熟 (2017.04.25)
VR的戰場,從去年各家紛紛推出產品開始而掀起一波競爭的煙硝味,不過市場觀察,隨著將來產業越發成熟,硬體將逐漸走向「商品化」,因此越來越多目光開始聚焦於軟體內容上,能夠在內容上創新,且緊緊抓牢使用者的業者,或許將有望成為這片戰場上的大贏家
車載新時代 產業新契機 (2017.04.21)
未來資訊相關之資安問題將是下一個必須重視之重點,建議未來必定要重視資訊安全議題,此部分或許是我國切入車載市場之契機…
車電展登場 瑞薩:台廠可從兩大技術著手切入ADAS應用 (2017.04.19)
2017「台北國際汽車零配件展與台北國際車用電子展」於今(19)日登場,全球最大車用MCU與SoC產品供應商日本瑞薩電子也參與其中,並向台灣媒體揭露其在台車用市場相關佈局,以及該公司針對車用市場的現況發展
智慧汽車之眼-立體視覺 (2017.04.17)
數百年來至今,立體運算法的原理都沒有改變,這種量測法非常穩定可靠,而規律和穩定的演算法也為設計更好的硬體機械來執行立體視覺計算提供了機會。
車用盲區偵測搭載 HUD 系統設計 (2017.04.14)
本執行計畫著重於車輛行駛盲區偵測系統及結合自製的HUD抬頭顯示器,做為己身之駕駛大型貨運車,周遭車況及間距警示,整合而成全方位的車況安全行進之技術。
可單顆鋰電池驅動的熱感寫印字頭 (2017.04.13)
對於節能與小型化、輕量化的要求也越來越高,單顆鋰電池功率驅動的熱感寫印字頭的需求逐漸增加。
智慧汽車之眼-單眼攝影機 (2017.04.11)
從全球各地洞穴發現的數萬年前史前繪畫,可以證明圖像和繪畫輔以感官視覺是傳遞精確資訊的最佳方法。
不只Pepper!Foxbot機器人大軍來襲 (2017.04.07)
鴻海集團的機器人版圖不僅要打入全球市場,更深入人類生活觸及到的每一個領域。
提升資料載入速度/運算效率 Intel推新式儲存技術 (2017.04.06)
大數據時代來臨,無論是無人機(Drone)、自動駕駛車輛,甚至未來一般消費者拍攝的影片解析度將從HD 1080p變成4K,這些背後所代表的即是大量資料的產生。為了滿足使用者需求,英特爾(Intel)推出Optane記憶體,其可大幅提升資料載入速度與運算效率
LPWAN商機夯 意法MCU/RF晶片插旗窄頻市場 (2017.04.05)
物聯網(IoT)為人們帶來更加智慧的生活。而隨著低功耗廣域網路(LPWAN)議題持續發酵,其具備低功耗/成本、長距離,以及多節點等特性,可望為物聯網市場推波新產業浪潮
打造醫材產業鏈正向循環 (2017.04.05)
醫材成功的關鍵在於產品、法規、通路,廠商宜擺脫傳統的製造或代工供應鏈思考,深度了解醫療產業實際需求導向,才能夠清楚自我的優勢和確立定位,進而有效開拓市場
透過擴增實境驅動車用抬頭顯示器發展 (2017.04.05)
根據市場研究機構IHS Automotive的預測,配有HUD車輛的全球銷量將從2012年的120萬輛成長到2020年的910萬輛...
優化TSMC InFO封裝技術 Cadence推出全面整合設計流程 (2017.03.31)
為提供行動通訊及物聯網(IoT)應用的設計及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互動建模,全球電子設計廠商益華電腦(Cadence)宣佈針對台積公司先進晶圓級整合式扇出(InFO)封裝技術推出更優化的全面整合設計流程
為物聯網供電 (2017.03.30)
物聯網(IoT)—如雨後甘霖般拯救了我們身邊那些電器的悲慘命運。曾經迷失的裝置,現在找到了新出路;以往無聲的裝置,現在能夠溝通了。雖然這些功能使電器能夠與我們的手機和家中的一切無縫連結,但這其實並不容易達成
切入車聯網一線戰場 台廠缺專利技術得遵循歐美規則 (2017.03.29)
車聯網近來成為新世代物聯網之下一重要的發展議題,年初CES與MWC展即紛紛把相關應用與最新發展迫不急待搬上舞台,而對此一議題的重視更逐漸由原本的汽車大廠轉化為各類型新世代物聯網、晶片廠商
新世代控制器現身 (2017.03.27)
控制器是自動化系統的核心,面對工業4.0浪潮,廠商都開始強化PLC與PAC設計,新世代的控制器已然現身。
打造最人性化的服務 (2017.03.22)
商務貿易發展的未來就是人工智慧,未來2到3年間的發展速度將遠遠超越想像。
降低物聯網資訊侵害風險 TI力推新一代安全晶片/模組 (2017.03.22)
資訊安全已成為物聯網相關業者所面臨的一大挑戰。根據市調機構IHS的調查指出,到了2020年物聯網相關裝置數量將達到307億部,而到了2025年將攀升至754億;為提高物聯網產品的安全性,德州儀器(TI)推出新一代Wi-Fi晶片與模組,以解決物聯網裝置使用者對於資訊安全所帶來的疑慮

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10 2016下半年電視面板採GOA設計滲透率將逾50%

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