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新聞文章列表，共 56449 筆

友訊Q1營運穩健成長3.1% 著手AI聯網與機器人布局 (2026.06.16)

受惠於企業網路及智慧連網產品需求回溫，加上產品組合優化與費用控管成效顯現，網通品牌大廠D-Link友訊科技今（16）日舉行2026年Q1法人說明會，除說明其合併營收達新台幣34.41億元，較去年同期成長3.1%，毛利率提升至25.3%，展現營運體質持續改善...

艾司摩爾、台積電與imec合作實現12吋晶圓整合創新 (2026.06.16)

於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）攜手微影解決方案大廠艾司摩爾（ASML）與晶圓代工大廠台積電（TSMC），共同發表一套創新、穩健且可擴充的12吋晶圓整合技術路徑，用於基於2D材料的n型與p型場效電晶體（FET）...

突破記憶體密度瓶頸 CEA-Leti推出22奈米3D FeRAM (2026.06.16)

法國半導體研究機構CEA-Let日前於檀香山舉行的VLSI會議上，發表在22奈米製程節點上，利用創新的3D電容器架構展示了鐵電隨機存取記憶體（FeRAM）。解決了長期限制FeRAM密度的瓶頸，使其能與揮發性記憶體競爭...

工研院歐洲辦公室成立30年 續與Fraunhofer布局AI機器人 (2026.06.16)

工研院日前於德國柏林舉辦「工研院歐洲辦公室30週年慶祝活動暨科技論壇」，除了前德國聯邦教育暨研究部部長Bettina Stark-Watzinger親臨祝賀，包括德國洪堡基金會（Alexander von Humboldt Foundation）、歐洲最大應用研究機構Fraunhofer及研發組織協會（EARTO）、德國布朗斯威克工業大學（TU Braunschweig）等重要科研機構代表與會...

賓州大學與MIT發表MIGHTY機器人軌跡規劃算法 (2026.06.15)

美國賓州大學（Penn Engineering）與麻省理工學院（MIT）組成的聯合研究團隊，於近日閉幕的「ICRA 2026」國際機器人與自動化會議，發表一款名為「MIGHTY」的全新通用機器人軌跡規劃系統...

大南方AI智慧健康展會 助南臺灣躍升AI智慧健康重鎮 (2026.06.15)

國家科學及技術委員會攜手數位發展部、衛生福利部及臺南市政府，於12日在大臺南會展中心舉辦為期兩天的「大南方AI智慧健康展會」。行政院長卓榮泰親臨主持開幕，展現政府落實「健康臺灣」與「人工智慧之島」政策願景，並積極推動「大南方新矽谷推動方案」的決心...

SEMI：2026年第一季全球半導體製造設備銷售額年增14% (2026.06.15)

SEMI國際半導體產業協會日前公布最新「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS；Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）。報告指出，2026年第一季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，較2025年同期成長14%，並較前一季增加1%，創下單季歷史新高紀錄...

AI時代的隱形動能 次世代資料中心基礎設施崛起 (2026.06.15)

隨著 COMPUTEX 2026 落幕，全球 AI 發展焦點已正式從硬體算力展示轉向基礎設施部署。業界共識指出，AI 資料中心下一階段的競爭關鍵，不再僅是單一運算晶片的效能，而是高速互連架構是否具備支撐超大規模（Hyperscale）叢集部署的能力...

博世聯網世界大會 展示機器人領域一站式專業價值 (2026.06.15)

因應目前快速發展的人形機器人系統，正引領自動化邁向下一發展階段。近日在柏林舉行的博世聯網世界大會（Bosch Connected World, BCW）期間，博世集團也宣示將在該領域扮演關鍵角色，並積極推動自動化與機器人科技的核心創新...

經濟部召開首場經諮會 回應AI浪潮下的能資源布局 (2026.06.12)

為即時掌握產業界需求，以及其對產業、經濟未來發展之看法，經濟部今年元月即成立「經濟及產業發展諮詢會（以下簡稱經諮會）」，並於今（12）日召開首次大會，由經濟部部長龔明鑫任召集人...

金屬中心攜手愛知製鋼 將「輕稀土磁石射出成形」用於馬達轉子 (2026.06.12)

面對全球稀土供應鏈重組與限縮，稀土材料已成為馬達與關鍵零組件發展的重要戰略元素。近日金屬工業研究發展中心副執行長林烈全也與日本愛知製鋼社長菅田雅巳代表雙方，共同簽署合作備忘錄（MOU）；由喬智開發董事長陳俐臻、台灣馬達產業協會理事張文嘉等貴賓共同見證，展現台日雙方在關鍵材料與馬達應用技術上的合作深化...

AI投資推升半導體擴產需求 帶動Q1國內外設備營收創新高 (2026.06.11)

受惠於AI相關投資熱潮，帶動全球半導體製造商積極擴充產能，並推進技術升級。除了依SEMI國際半導體產業協會公布最新「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS）報告指出，2026年Q1全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，較2025年同期成長14%；並較前一季增加1%，創下單季歷史新高...

新代科技與程泰簽署MOU 深化智慧製造整合落地 (2026.06.11)

面對全球製造業朝智慧化、自動化與彈性生產發展，工具機產業競爭已逐步由單一設備性能，轉向整體智慧製造整合能力。近日由新代科技董事長蔡尤鏗與程泰集團會長楊德華各代表雙方簽署MOU，未來將深化工具機、自動化、機器人應用與智慧製造技術合作，並聚焦AI、機器人與新能源車等高成長產業應用需求...

哥大研發HySIL顯微鏡鏡頭技術 大幅降低3D組織成像成本 (2026.06.11)

根據外媒「phys.org」報導，哥倫比亞大學生物科學教授Raju Tomer帶領的團隊，成功研發出一項名為「HySIL」（混合固液光學）的全新顯微鏡與鏡頭設計。這項創新能在顯著降低成本與結構複雜度的同時，提供超越現有頂尖系統的3D組織成像能力，其重大研究成果已正式發表於《自然生物技術》（Nature Biotechnology）期刊...