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供蓝芽使用之2.4GHz CMOS射频收发器IC
 

【作者: 陶光忠】2000年07月01日 星期六

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目前非常热门的蓝芽(Bluetooth)技术,是一种工作于2.4GHz的短距离射频无线传输系统。蓝芽系统在硬件上包含射频、基频(Baseband)、微控制器(MCU)及内存(Memory)等部分,而在射频及Baseband的部分目前还没有公开的IP,因此蓝芽系统的开发厂商必需自行设计研发,本文将针对射频的部分做说明。


蓝芽系统在规划之初即以低成本、低功率消耗等设计概念为主要考虑重点,因此在射频次系统的规格上放得较宽松,所以可以用低成本的CMOS制程制作出其所需的射频收发器(RF Transceiver)线路,并可进一步与Baseband数字线路结合成为单芯片(Single Chip IC)。本文就是要介绍工研院以0.25μm CMOS制程设计的2.4GHz Bluetooth RF Transceiver IC。


RF规格

蓝芽(Bluetooth)的重要RF规格如下:


  • 1.使用频段:全球都可以使用之2.4GHz频段。


  • 2.分时多任务:TDD/TDMA架构,能适应不同的传输需求。


  • 3.跳频频率:载波频率每秒更换1600次。


  • 4.传输带宽:数据速率1Mbps,Channel Bandwidth 1MHz。


  • 5.调变方式:GFSK,BT=0.5, Modulation Index=0.28~0.35。


  • 6.传输功率:1mw(typical), 100mw(optional)。


  • 7.接收器灵敏度:-70dBm @ 0.1% BER。



Bluetooth系统要求的灵敏度较低(因为是短距离使用,比较一下,DECT灵敏度要求为-83dBm, GSM 灵敏度要求为-102dBm),预留较大的Noise Margin,因此能承受较高的Substrate Noise(方便与Baseband整合),及使用电流较低、特性中等的射频低噪声放大器(Low Noise Amplifier;LNA)。系统并容忍较高的压控振荡器(Voltage Controlled Oscillator;VCO)的相位噪声(Phase Noise),因此可将VCO整合进IC中,同时收发间频道转换时间达220μs,单一频率合成器即可符合需求。上述种种,是Bluetooth RF Transceiver较容易以CMOS整合的原因。


2.4GHz CMOS RF Transceiver IC

工研院在设计这颗RF Transceiver IC时的基本想法如下:


  • 1.减少外接组件,特别是价格高的滤波器,一则降低成本,并可降低系统的体积。


  • 2.功率消耗要小,以适合可携式设备使用,因此并不以最佳的特性为目标(当然特性上还是留有足够的Margin)。



(图一)是本颗RF Transceiver IC 的方块图,它包含了射频低噪声放大器、混波器对(Quadrature Mixer Pair;用来产生有90度相位差之中频讯号对,以供后续信号处理),镜像讯号抑制(Image Suppression)及频道选择(Channel Selection)滤波器、GFSK解调器、频率合成器、压控振荡器(VCO)、倍频器及输出放大器等部份组成。前三者构成低中频接收器(Low IF Receiver),使用这种线路架构,镜像讯号抑制及频道选择都由线路架构及IC化的主动滤波器完作,因此不需外接滤波器与超外差接线器架构比较,省去了二个滤波器。



《图一 》
《图一 》

为了频道选择,主动滤波器为7阶的带通滤波器。GFSK解调器为移相乘法器的架构,但移相部分在IC内含,省去外接之90度移相器。发射部份,以直接调变VCO的方式将Data载在载波上。倍频器避免输出放大器对压控振荡器的干扰,输出放大器提供1mW输出,若需100mW输出则需另加一颗100mW的射频功率放大器。


本IC采用台积电0.25μm CMOS制程,(图二)是其布局图。IC的右半边是射频线路,左边为滤波器及解调器。射频线路上使用电感以降低电流消耗。压控振荡器部份,Tank线路的电感及变容器(Varactor)均为On-Chip组件,相位噪声为-92dBc(@100KHz Offset)。在设计上,接收器灵敏度可达-80dBm,接收及发射状态电流小于30mA,工作电压为2.7~3.3V。本IC目前正在制作,七月份有第一阶段结果,年底完成开发。


《图二 》
《图二 》

未来发展

本IC的设计虽然是针对着Bluetooth,但对于以CMOS开发其他特性要求较高的系统也做过相当程度的评估。预期在略高的功率消耗、更佳的制程,CMOS可以制造移动电话用的RF IC,这也是我们可以努力的方向。(作者目前任职工研院系统芯片技术中心组长)


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