2022年高科技产业发展及挑战即将到来，编辑部汇集全球产业及市场趋势研究机构?资策会MIC及TrendForce预测2022年科技产业发展与衍生趋势，从产业专家观点分析洞悉未来产业的走向，以期打造整体竞争力超前布局。

[观点1]MIC：半导体暨资讯产业2022四大趋势

资策会产业情报研究所（MIC）观测半导体暨资讯电子产业，高效能运算（HPC）为台湾半导体未来营收成长的主要驱动力，也是贯穿2022年半导体暨资讯产业发展的主轴，以此为核心，衍生出资料中心智慧化、自研晶片、数据共通与异质晶片整合等四大关键趋势，而其中的异质晶片整合将有助于产业新生态系成形。

趋势一：云端服务供应商采混合式IT架构 资料中心更智慧化

首先须关注「资料中心智慧化」趋势，为影响另外三大趋势发展的核心。起源于云端服务供应者为了更有效的解决企业客户问题，采取混合式IT架构发展，从传统集中化运算开始往边缘、分散式运算架构整合与迁移，驱动数据与AI适地应用发展。随着各类高运算力处理器的开发与连结，加上AI导入云端伺服器，资料中心将变得更高效率、高效能与智慧化。云端服务供应商积极打造更分散与混合式的运算服务，有利于服务的构面可以更广、更深，将改变IT基础设施的设备设计与规格，特别是IT设备的微型化，让更多元的数据驱动应用将能具体实现。

趋势二：大厂开发自研晶片 硬体资安合规为新焦点

观测产品设计端趋势，大厂开发「自研晶片」为关键。资策会MIC表示，随着AIoT技术逐渐成熟，企业对使用者数据分析的需求与能力提高，对硬体的产品设计考量开始不再以规模经济为主，而是针对消费者与使用者的需求进行产品设计与优化，也因此AWS、Google与Apple等科技大厂皆开发自研晶片，导入包含资料中心DPU与AI推论晶片，以及PC产品CPU与GPU等。至于自研晶片趋势的新焦点在「硬体资安合规」，尤其是美中科技冲突的大环境架构仍在，面对AIoT装置的多样化，ICT硬体产品准备进入国际市场时，面对合规问题将无可避免。

趋势三：「数据共通」驱动新兴应用 台厂宜掌握标准以利接轨

资策会MIC表示，无论是疫情驱动远距服务与应用兴起，或碳中和目标对于供应链碳足迹资料的需求，皆使巨量资料数据交换与共享需求急速增加。为了提升数据交换与共享效率，科技大厂开始与不同国家政府或地区联盟合作，探讨导入共通应用数据的统一交换标准，借此跨入不同垂直应用领域。资深产业分析师魏传虔指出，为了符合新兴数据共通标准，将需改变原有数据格式，衍生新应用与新业者，冲击现行产业生态系，也建议台厂及早掌握国际数据交换标准趋势，加速投入相关数据基础布建以利接轨。

趋势四：「异质晶片整合」有助于产业创新生态系成形

@內文:「异质晶片整合」将是2022年半导体产业关键趋势。随着先进制程持续推进，晶片迈向更高元件密度、更高运算效能，带动AI与边缘运算等HPC应用发展，出现更即时、自主、贴心的新兴应用服务，更全面的改变人类生活型态。新兴应用的崛起衍生更多元化的服务需求，为此，异质晶片整合将成为关键，晶片除了运算之外，透过先进封测技术，整合感测、分析、通讯与驱动等多元功能，预期未来封测、终端产品与应用服务解决方案业者将产生更密切合作，有助于新的产业创新生态系成形。

图一 : 新兴应用的崛起衍生更多元化的服务需求，而异质晶片整合功能将成为关键。（source：Eurodiaconia）

[观点2] TrendForce：科技产业2022十大趋势

全球市场研究机构TrendForce针对2022年科技产业，预测十大重要的发展趋势。

趋势一：主动式趋动方案将成为Micro/Mini LED显示器发展

2022年Micro LED技术仍然存在许多瓶颈，以至于整体成本居高不下，但参与Micro LED上中下游厂商依旧热度不减，积极建立Micro LED生产线，在Micro LED自发光显示应用产品方面，电视产品是目前Micro LED显示技术主要开发的产品之一，最主要的原因是电视相较于IT产品其规格门槛较低，有利于Micro LED技术的发展，厂商采取由大型显示商业应用延伸至家庭场景的应用，进而扩展Micro LED整体应用的市场。

Mini LED背光显示应用产品方面，品牌厂商为了增加显示器新亮点，以对比OLED的显示效果，欲提高Mini LED背光灯板上的使用颗数，而在Mini LED SMT打件到背板上的设备精度及产能相对也需要提升，现下Mini LED背光源以被动式趋动方案为主，未来将朝向主动式趋动方案发展，Mini LED使用量将大幅成长，故SMT打件设备的性能及产能，将成为品牌厂商评断供应链的关键因素之一。

趋势二：AMOLED技术工艺再精进 与屏下镜头革新，再掀手机新风貌

AMOLED在供应增加，以及产能逐渐扩增下，技术逐渐成熟。一线厂商试图增加更多功能与规格，以提升AMOLED面板的附加价值。折叠设计持续进化，除了优化轻薄与省电效益外，上下左右的折叠设计贴近使用，至于其他折叠型态的尝试，包括多折式与卷轴式也可望获得实现。 TrendForce预测，折叠手机渗透率在2022年将突破1%，2024年挑战4%。此外，LTPO背板的搭载，将改善在5G传输以及高刷新率规格而衍生的耗电问题，预期将逐步成为旗舰机的标准规格。而历经两年开发与调整的屏下镜头模组，可望实现真正的全萤幕手机。

趋势三：晶圆代工制程迎来革新 台积电、三星3nm各采用FinFET及GAA技术

继2018年7nm制程首度导入EUV微影技术，2022年晶圆代工制程技术迎来另一大革新，亦即台积电（TSMC）及三星（Samsung）计画于2022下半年发表的3nm制程节点。前者在3nm制程选择延续自1Xnm以来所采用的鳍式场效电晶体架构（FinFET），三星则首先导入基于环绕闸极技术（GAA）的MBCFET架构。从应用别来看，预计于2022下半年量产的3nm制程首批产品，主要集中在对提高效能、降低功耗、缩小晶片面积等有较高要求的高效能运算和智慧型手机平台。

趋势四：DDR5产品逐渐进入量产 NAND Flash堆叠技术将超越200层

在DRAM方面，三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）将逐渐量产次世代DDR5产品，同时借着5G手机需求的刺激，持续提升LPDDR5市占。制程上，两大韩系供应商陆续量产使用EUV技术的1 alpha nm制程产品，市场能见度将在2022年逐季提升。 NAND Flash堆叠层数尚未面临瓶颈；继2021年176层产品量产，2022年将迈向200层以上技术，而单晶片容量仍维持512Gb/1Tb。在伺服器市场随着Intel Eagle Stream的量产，enterprise SSD将进一步升级支援PCIe Gen 5传输，主流容量也扩增以4/8TB为主，以满足伺服器与资料中心高速运算需求，也有助于单机搭载容量在该领域的快速提升。

以伺服器市场来看，资料中心弹性的价格策略与服务的多元性，直接驱动近两年企业对于云端应用需求；若以伺服器供应链角度分析，这些转变意味着，企业客户仰赖更为弹性多元的计价方式，与面对大环境不确定性的避险作为。预期至2022年超大规模资料中心对于伺服器的需求占比大约50%；而ODM Direct代工模式将让出货比重成长逾10%。

趋势五：5G扩大SA网路切片和低延迟应用比例 多方生态系统出现

全球电信营运商积极推出5G独立组网（SA）架构作为支援各式服务所需之核心网路，加快推进主要城市基站建置，以网路切片、边缘运算为基础，使网路服务多元化，提供端到端品质保障。 2022年企业需求将推动5G结合大规模物联网（Massive IoT）和关键物联网（Critical IoT）应用，包括更多网路端点连结数据传输，如智慧工厂灯光开关、感测器与温度读数等。关键物联网则涵盖智慧电网自动化、远端医疗、交通安全与工业控制等，另结合工业4.0案例，提供资产追踪、预测性维护、现场服务管理和优化物流处理。疫情凸显5G部署的重要性，2022年营运商将透过网路切片功能进行竞争，由于5G专网、openRAN、未授权频谱、毫米波等发展，因而出现多方生态系统，例如来自OTT、云、社群媒体、电商业者参与，成为新兴服务提供商。

图二 : TrendForce预测2022年十大科技产业脉动 （source：TrendForce）

趋势六：低轨卫星成全球卫星营运商新战场 3GPP首度纳入非地面波通讯

第三代合作伙伴计画（3GPP）首度发布，将于2022年Release 17冻结版本，首度纳入非地面波（Non-terrestrial Network；NTN）通讯，作为3GPP标准一部份，此为行动通讯产业与卫星通讯产业的里程碑。在3GPP纳入NTN后，两者产业链不仅有更多互动合作机会，且有望打造全新产业格局。于低轨卫星积极部署之际，尤以美国SpaceX申请发射数量为最大宗，其他主要卫星运营商包含美国Amazon、英国OneWeb、加拿大Telesat等，全球卫星发射数量以美国营运商持有数最高占全球逾50%；低轨卫星通讯强调讯号覆盖不受地形限制，并且可与移动通讯5G作互补，此亦为3GPP Rel-17制定NTN规划之应用方向，预期2022年全球卫星市场产值可望提升。

趋势七：从数位孪生打造元宇宙 以智慧工厂为首发场域

物联网在2022年聚焦强化虚实整合系统（CPS），透过结合5G、边缘运算、AI等工具，从大数据萃取有价资料加以分析，以达智动自主预测之效。现阶段CPS实例中，数位孪生（Digital Twin）被用于智慧制造、智慧城市等关键垂直领域，在现实环境越趋复杂、更多场域与设备交互影响须考量的趋势下，将促使数位孪生扩大部署范围，若再辅以3D感测、VR/AR等远端作业，物联网技术来年可望以打造虚拟空间-元宇宙（Metaverse）为发展架构，以期更智慧、完整、即时且安全的镜射物理世界，并以智慧工厂为首发场域。

趋势八：导入AI运算及增加感测器数量 AR/VR力拼沉浸式体验

除了游戏应用以外，虚拟社群带来的各种远端互动功能，也将成为厂商发展AR/VR市场的重要应用。在硬体采取低价策略、以及应用情境接受度提高的情况下，2022年AR/VR市场会出现明显的扩张，并追求更真实化的AR/VR效果。例如透过软体工具打造影像更拟真的应用服务，引入AI运算进行辅助，或是搭载更多种类的感测器，以提供更多真实数据转化为虚拟反应，例如Oculus、Sony等厂商在未来消费性产品选项搭载眼球追踪功能。以及在控制器或穿戴装置等硬体上提供部分触觉回馈效果，以提高使用者体验的沉浸感。

趋势九：自动驾驶解决痛点 自动泊车为热门功能

自动驾驶技术实现可期，预期符合SAE Leve4的无人自动泊车（AVP）功能，将在2022年开始成为高阶车款上配载自动驾驶功能的重要选项，而相关的国际标准也在制定中，对此功能的发展有正面助益。但该功能会因车辆搭载配备而异，产生路线、停车场等限制影响到AVP的可用性。由于各车厂的技术路线皆不相同，运算部分可分为由车端进行运算以及由云端运算生成泊车路线，然云端运算需要有良好的联网环境方能执行，其他如V2X和高精地图的搭配应用也会影响自动泊车的应用范围，预期仍有多种AVP解决方案正同时进行。

趋势十：第三代半导体持续扩充产能 趋向8吋晶圆及新封装技术

在各国将逐步于2025至2050年全面禁售燃油车，加速全球电动车销售与拉抬SiC及GaN元件及模组市占率，加上能源转换需求及5G通讯等终端应用快速增长，带动第三代半导体所需SiC及Si基板销量。由于目前可稳定供货的SiC及GaN晶圆局限于6吋大小，让Foundry及IDM厂产能长期供不应求。基板供应商如Cree、II-VI及Qromis等计画于2022年扩增产能，并提升SiC及GaN晶圆面积至8吋，期望逐渐缓解第三代半导体市场缺口。此外，Foundry厂如台积电与世界先进（VIS）试图切入GaN on Si 8吋晶圆制造，以及IDM大厂如英飞凌（Infineon）亦发表新一代Trench SiC元件节能架构。

*刊头图（source：Entrepreneur）