账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
积体化探针卡技术介绍
 

【作者: 王宏杰,黃雅如,蔡居恕】2004年08月04日 星期三

浏览人次:【115932】

Probe Card for IC Testing

探针卡(probe card)是应用在积体电路(IC)尚未封装前,对裸晶以探针(probe)做功能测试,筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此,是积体电路制造中对制造成本影响相当大的重要制程;此探针卡可使成品的良率由原来的70%提升至90%,20%的良率贡献度对1%良率差异都锱铢必较的半导体厂而言,影响甚巨,其流程示意如(图一)。


《图一 探针卡产品定位说明》
《图一 探针卡产品定位说明》

简言之,探针卡是一测试机台与晶圆间之介面,每一种IC至少需一片相对应之探针卡,而测试的目的是使晶圆切割后使良品进入下一封装制程并避免不良品继续加工造成浪费,如(图二)所示。因此,高可靠度(high reliability)是判断探针卡制造商竞争力相当重要的指标。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
  相关新闻
» 工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 大同智能携手京元电子 签订绿电长约应对碳有价
» 机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BKA1CFFWSTACUKR
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw