根据IDC最新研究，2024年在疫情影响逐步趋缓下，终端市场回稳，加上资料中心对人工智慧（AI）训练与推论的需求带动记忆体提升，整体应用及库存水准皆开始正常化，连带带动2024第一季整合元件制造（IDM）市场的发展，而其中高频宽记忆体（HBM）扮演重要角色。

高频宽记忆体的需求不断成长，价格比传统记忆体高出四到五倍，也进一步压缩到终端市场的DRAM产能促使DRAM价格提升，使得总体记忆体市场营收大幅成长。同时，AI PC以及AI智慧型手机逐步释出市场，其所需要的记忆体内容较传统装置增加，也带动记忆体整体市场发展。
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