台湾最近这几年的电视连续剧，有一类以企业竞争为剧情主轴的故事，相当受观众欢迎；无独有偶国内IC半导体通路业也出现类似的剧情，规模第一大与第三大携手成立投资控股公司，原本绝对的竞争对手变成亲密伙伴，企业购并原本不足为奇，但是除了金融业之外，以控股公司方式为整并手段倒是电子产业首例；另外，国内产业在面临全球化竞争，积极以规模创造生存空间，是否真能发挥一加一大于二的效应颇值得观察。

世平兴业及品佳于3月27日分别召开董事会，通过共同以股份转换方式，设立「大联大投资控股股份有限公司」，并计划9月1日大联大上市，世平、品佳同步下市，加上先前世平收购富威70％股权，新公司总资产350亿元、营收超过1100亿元，员工人数2400人，亚太服务据点达50处，随即跃升为全球第三大IC通路商，积极挑战半导体销售营收均超过2000亿元的全球前两大IC通路商Arrow与Avent，目标直指全球第一大。

根据世平表示，此一企业购并动作是在建立起一个具有高市占率的大型通路商，进而整合、安定整体通路市场的秩序，这对于整个通路产业的发展，具有正面而积极的意义，而对于下游大厂客户而言，也会是比较具有效率的作法。而负责协助此桩企业整并的券商也表示，IC通路商有代理权冲突问题，若以过去合并成为一家公司，代理权进行换约，可能会出现损失，此次世平、品佳透过控股公司来合并，仍保留两家公司实体性，新建立一个控股平台，未来可能还会有IC通路商加入，大联大投控规模会日益扩大。
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