账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
国内小型研发公司的产业评析
 

【作者: 誠君】2007年09月20日 星期四

浏览人次:【6663】


最近,笔者听到一位旧同事说,我国政府计划引进日本的嵌入式系统软体技术,打算结合国内的传统软体公司与硬体制造公司,构成一个上下游分工完整的嵌入式系统产品的产业供应链。我听了以后,直觉认为,这点子虽然不错,可是很纳闷,为何要找日商?不找美商或欧商呢?还有,这个问题的本质是和二十年前的竹科半导体产业链的规划是不同的,绝不能依样画葫芦。


过去十几二十年来,国内的大多数传统软体公司始终摆脱不掉规模小、竞争力不足、产品有限、无品牌知名度、获利少的窘境,大都只能在代理外国软体、电玩、资料库、Internet应用、教学软体、MIS系统的建置和维护服务市场上争逐微薄的利润、勉强糊口而已。唯有非常少数的软体公司可以靠扫毒软体、多媒体应用软体获得很好的利润。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP4O86XUSTACUKY
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw