光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作。隨著AI運算需求增加。模型日益複雜、算力需求呈指數級增長，傳統傳輸技術正遭遇頻寬、功耗與距離的物理極限挑戰。光電整合憑藉高頻寬、低延遲與高效率，成為突破傳輸瓶頸的創新核心解方。

?然而，從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵。

高速電子與CPO設計新世代：信號完整性的挑戰與解方
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