Power Integrations超薄型PSU設計 適用於800VDC AI資料中心

在COMPUTEX 2026前夕，高壓能效電源轉換整合晶片商Power Integrations今（1）日推出兩款專為800VDC AI資料中心打造的新款超薄緊湊型輔助電源供應器（PSU）參考設計，首度採用高度整合、耐1700V額定電壓的PowiGaN單一HEMT IC，強調可節省空間、簡化系統架構、提升可靠性並減少BOM零件數，實現最高達88%效率。

根據此次最新發佈的設計範例報告，涵括35W和15W的返馳式輔助電源供應器，均適用於高壓AI資料中心場合，可為微控製器MCU、閘極驅動器、運算放大器等內部元件供電，並負責關鍵的控制與系統管理功能，確保系統的可靠度、效率及安全性。

其中，單路輸出15W型的設計尺寸，僅有30mm×30mm、厚度7mm；另一款隔離式6路輸出35W型的設計尺寸，則僅有80mm×60mm、厚度8mm。此兩款超薄緊湊的PSU解決方案，皆是特別針對NVIDIA的Kyber液冷式刀鋒機櫃架構設計最佳化。

除了可在佈局緊密的主電源分配板（PDB）上釋放約30%空間，估計減少約BOM元件數量30%，簡化設計並提升整體可靠度。且此兩款設計的效率極高，在不同輸入電壓和負載條件下，效率均不低於88%。

Power Integrations資深培訓經理Jason Yan表示：「由於Power Integrations是現今唯一能提供單一HEMT 1700V GaN元件的公司，而能以更低的BOM元件數，設計出同級最佳的高效率返馳式電源；同時在800V匯流排環境下，仍保持充足的安全餘裕。」優於目前市面上的替代方案，均採用分離式碳化矽（SiC）元件，不僅成本更高，所需零件數量與佔用空間也多出30%才能運作。

圖一 : Power Integrations資深培訓經理Jason Yan

Jason Yan進一步指出，此兩款設計均採用Power Integrations搭載1700V PowiGaN氮化鎵（GaN）技術的InnoMux-2 IC，額定耐壓1700V，可在返馳拓撲架構下輕鬆支援1000VDC額定輸入電壓；並在非連續導通模式（DCM）下，能在最大化輸出功率的同時，保持90%的高效率穩定轉換表現。