对於台湾机械设备与材料产业而言，这既是被动应对全球变动的必要策略，也是主动从「设备／材料出囗」转型为「高阶封装整合生态系统供应商」的千载机会。

在当前全球半导体制造面临诸多挑战的环境下，台湾在「先进封装／异质整合」、「3D Fabric／CoPoS（Chip-on-Package／System）」、「EUV材料国产化」三大领域扮演愈来愈关键的角色。面对美国对等叠加关税、日圆持续贬值、供应链地缘政治变动，以及全球晶圆代工设备需求爆发，半导体与电子设备领域已成为台湾机械设备与材料业「唯一成长的动力来源」。
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