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意法半导体:回顾2021年与展望2022年
 

【作者: 意法半導體】2021年12月30日 星期四

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本文为意法半导体(STMicroelectronics;ST)总裁暨执行长Mr Jean-Marc 于访谈中回顾2021年与对于2022年的展望,除了说明今年所遇到的挑战和机会,同时也预测未来的热门产业前景,以及公司的因应措施。


[问]您所关注的领域,2021年经历什么样的变化?如何总结今年所遇到的挑战和机会?

答:对许多产业,尤其是半导体产业,2021 年是前所未有的一年,亦是充满挑战的一年。


这场席卷全球的晶片短缺主要与受疫情初期影响后经济的快速复苏有关,但也与我们专注的汽车和工业两个市场正在经历的变革相关。汽车产业正朝向电动化和智慧化转型,这两个转变引发汽车架构的变化,为价值链中的新参与者打开了市场,同时也引起一些市场的动能和主要参与者发生了变化。在这方面,我们看到亚洲尤其是中国取得傲人的成绩。


为迎接「绿色经济」、智慧工业、智慧城市、智慧建筑的挑战,工业市场亦在经历转型。这些转变背后,是受到政府加速变革的鼓励政策大力推动着。除了对经济的短期影响之外,疫情还加速了转型的速度,这呈现在我们服务的所有产业中,成长率或系统架构变化都优于最初的预期。


最后,我们也看到全球经济正在发生变化,从完全的全球化转向局部区域化。


[问]展望2022年,您看好哪些细分市场的前景?贵公司将如何布局?

答:对ST来说,我们的策略源于多年前已经确定并部署的三个长期推动因素——智慧出行、电源和能源、物联网和5G。在疫情的初始阶段之后,我们看到了这些趋势的加速发展。现在我们可以确定地说,明年我们也将继续看到这种推动动力。


首先,智慧出行。对于 ST 而言,智慧出行就是协助汽车制造商让每个人的驾驶更安全、更环保、更互联,这也涉及配套基础设施,如电动汽车快速充电站。


最近,我们看到这一趋势变强,汽车进一步向电动化和智慧化推进,这是因为各国政府提出的鼓励政策和投资计画,尤其是中国,推动电动汽车发展的力度非常强劲。我们可以看到,这一点反应在市场预测电动汽车数量激增,未来 3 年 ADAS 功能大规模应用,平均成长率相较2020年初大幅提升。接下来又将推动汽车基础设施投资,如,快速充电站和车辆通讯设备。


第二,电源和能源管理。我们的目标是让许多不同的产业都能够全面提升效能,同时提升可再生能源的使用率。效能的提升依靠更智慧的系统设计,效能更高的功率半导体,以及数位电源控制解决方案。


我们在这里再次看到加强的趋势,这依然是因为政府对重要基础设施的政策支援和投资计画,例如,电网、清洁公共交通和能源转型。


而这些都与我们全球社区需要实现的永续发展目标有关。鼓励使用可再生能源解决方案,提升其成本效益和效能,对于实现永续发展目标至关重要。而半导体产业可以有效促进这个目标的实现。举例来说,ST 已承诺到2027年购买的电力100%来自可再生能源发电。因此,永续发展是ST的一个主要关注领域,我们正在这方面进行多项策略投资。我们正在加速自己的永续发展节奏,并于去年年底承诺于2027年实现碳中和,成为半导体产业中第一个实现碳中和的公司。


第三个赋予趋势是物联网和5G。在这个方面,我们希望推动智慧互联连网装置大量普及。我们为装置开发者提供必要的模组和相关的开发生态系统。我们提供微控制器、感测器、独立连线安全解决方案,以及完整系统所需的类比和电源管理晶片。我们再一次看到了自去年以来加速发展的趋势—如智慧家电成长强劲,预计未来几年将进一步加速发展。我们还看到未来 3 年主要云端服务供应商将加大对基础设施的投资。


以上是三个影响我们制定的策略,并将影响着电子产业的趋势。我们长期投资于促进推动趋势和建设更永续的世界所需的关键技术。近期我们看到这些趋势还在加速发展,这证明我们为服务客户和满足更广泛的社会利益制定的策略是正确的。我们将坚定不移地继续让ST变得更强大,并为客户和合作伙伴提供一流的服务,同时加速推动永续发展的运作。


[问]您认为2022年市场短缺行情会持续吗?针对这种情况,贵司有哪些应对措施?

答:我们预计2022 年全球晶片短缺的状况将逐渐改善,但至少要到 2023 年上半年才能恢复到「正常」的水准。


短期来看,当务之急是处理好短期缺货问题,避免供应链过度吃紧对客户造成结构性损害。所以,处理好晶片短期缺货问题是ST的首要任务,对公司所有的管理者来说,这是一项艰巨的任务。


以中期来看,针对2022 年和 2023 年,首先,ST将开始与客户回顾盘点我们获得的经验教训,探讨如何妥善地规划未来需求和产能,为半导体供应链提供更可靠的需求预测,以便灵活地部署产能。我们需要找到一种方法,让客户能够提供预测资讯,以便半导体厂商在最低风险条件下提前规划产能。因此,我们正在与客户讨论这些因应措施,制定ST的资本支出计画,并将资讯传递给我们的合作伙伴。


如前所述,ST将在未来几年投入巨额资金,建立合理的产能并支援客户业务发展。


今年ST的资本支出将达到大约21亿美元,其中14亿美元将投入全球产能扩建,7亿美元将用于ST的策略计画,为未来做准备。策略计画包括正在建立的义大利Agrate 300mm(12吋) 新晶圆厂、 义大利Catania的碳化矽 (SiC)工厂,以及法国Tours的氮化镓(GaN)工厂。


ST将在未来 4 年内大幅提升晶圆产能,计画在 2020 年至 2025 年期间将欧洲工厂的整体产能提升一倍,主要是增加300 mm(12吋)产能。对于200 mm(8吋)产能,我们将选择性提升,主要是针对那些不需要 300 mm(12吋)的技术,例如, BCD、先进BiMOS 和 ViPower。


ST也将继续投资扩建在义大利Catania和新加坡的碳化矽(SiC)产能,以及投资供应链的垂直化整合。我们计画到 2024 年将 SiC 晶圆产能提升到 2017 年的10 倍,以支援众多汽车和工业客户的业务成长计画。


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