账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
工控嵌入式软硬齐头并进
提升价值 区隔市场

【作者: 王明德】2017年07月11日 星期二

浏览人次:【7870】

台湾IT产业向来偏重硬体面发展,尤其在嵌入式自动化领域,一直以来,各种客制化板卡设计与销售,都是台湾厂商的主要业务,由於面对的客户不同,嵌入式自动化与一般消费性电脑在规格需求上也有极大差异,对嵌入式自动化主要客户群━系统整合业者来说,产品的稳定度通常是挑选合作厂商的主要标准,一旦拍案定调,只要该厂商产品不出问题,大多都会长久配合,由於嵌入式自动化产品的优劣直接影响到系统整合厂商的产品品质,嵌入式自动化厂商的配合能力也决定了系统整合厂商的产品问世速度,因此在合作初期的嵌入式自动化厂商挑选对系统整合业者而言相当重要。



图一
图一

硬体是系统整合厂商对嵌入式自动化的首要要求,也是嵌入式自动化厂商的决胜战场,台湾由於地方小,厂商不论在原创或模仿的能力都相当强,因此产品通常是你有我也有,譬如ETX、ITX、各式长短卡、嵌入式设备等,产品大同小异,因此比的是专长领域,研华董事长刘克振在2009年就曾指出,嵌入式自动化今後将会以垂直领域的专注发展,作为未来企业经营模式,也就是所谓的专行业化模式,此一趋势在这两年已逐渐明显。


但由於各垂直产业业务性质差异相当大,因此嵌入式自动化讲究的是客制化,一般来说一个全新的案子,嵌入式自动化厂商从设计完成到厂商出货时间约在6个月,如果有模组化元件大概可以缩短2~3个月的时间,因此设计能力与模组化产品的多寡与品质是系统整合厂商的考量重点。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑
» 大同智能与台电联手布局减碳 启用冬山超高压变电所储能系统
» 台达能源「以大带小」 携手供应链夥伴低碳转型
» 筑波科技携手UR推动协作机器人自动化整合成效
» 鼎新数智更名携6大GAI助理亮相 提供一体化软硬体交付服务


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMDUCU9GSTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw