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意法半导体推出模组化 IO-Link 开发套件 简化工业自动化装置节点的开发
 

【作者: Jason Liu】2025年06月19日 星期四

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服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出 IO-Link 开发套件,提供开发感测器与致动器所需的完整硬体与软体资源,包含内建智慧型电源开关的致动器电路板,协助开发者加速设计时程。


图一 : 内含软体与致动器硬体,开箱即可使用
图一 : 内含软体与致动器硬体,开箱即可使用

意法半导体的 P-NUCLEO-IOD5A1 套件内含致动器,协助使用者充分运用 IO-Link 双向点对点通讯协定的优势,适用於各式装置节点。IO-Link 广泛应用於工业自动化领域,能提供感测器与致动器间更丰富的互动功能,包括装置叁数设定、诊断回报,以及基本的输入/输出资料交换。


P-NUCLEO-IOD5A1 套件包含一块 STM32 Nucleo 微控制器(MCU)主开发板、一块收发器板,以及一块致动器板。收发器与致动器板可堆叠使用,并透过主板上的接头连接。这款模组化套件让使用者能迅速完成 IO-Link 装置的设定并开始评估作业,搭配随附的驱动程式与应用范例软体套件,提升开发效率。
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