HPC与AP备货双驱动 中华精测启动平镇三厂扩产

中华精测公布 2025 年 11 月合并营收 3.99亿元，较10月微幅下滑 1.9%，并较去年同期减少 11.9%。随着年度接近尾声，市场进入季节性调整期，不过在 AI 浪潮驱动下，公司前 11 个月累计营收仍达 44.15 亿元，年增高达 40%，展现测试载板与半导体高阶验证需求的强劲动能。公司也预估，全年有??达成双位数成长目标。

11 月营收表现主要受惠於两大应用领域同步成长。首先，全球生成式 AI 带动的高效能运算（HPC）晶片需求爆发，驱动对大电流、高速讯号测试能力的测试载板需求增加。其次，国际品牌厂为因应次世代智慧手机与高阶平板需求，提前备货应用处理器（AP），也推升中华精测在 AP 相关测试产品的出货量。

尽管短期市场仍受供应链波动与客户调整库存影响，两大应用市场的技术升级方向明确，让中华精测在高阶测试治具的全球竞争中维持稳定地位。公司指出，高速、高功率、高散热规格的先进晶片测试需求，将持续成为主要营收动能。
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