服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST,纽约证券交易所代码:STM)宣布加速推动 Physical AI 系统的全球发展与应用,涵盖人形机器人、工业机器人、服务型机器人及医疗机器人等领域。
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ST 正将其先进机器人相关的完整产品组合,纳入 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge(HSB)相容的叁考元件组合。同时,ST 元件的高拟真 NVIDIA Isaac Sim 模型亦正导入双方的机器人开发生态系,以支援更快速且更精准的 sim-to-real 研发。目前已提供开发者使用的首波成果,包括将由 ST 技术支援的 Leopard Imaging 深度相机与 NVIDIA HSB 完成整合,并在 NVIDIA Isaac Sim 生态系中导入 ST IMU 的高拟真模型。
意法半导体销售与行销执行??总裁(负责美洲区与全球重点客户业务)Rino Peruzzi 指出,「ST 长期深耕机器人领域,持续提供稳定可靠的技术支援,并建立完整的开发生态系。此次与 NVIDIA 的合作,从 AI 演算法开发初期到感测器与致动元件的整合,全面优化开发者与客户的使用体验,将带动新一波机器人技术发展,加速 AI 驱动实体平台的发展。」
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