应用材料公司与台积电於EPIC中心合作 加速AI规模化

应用材料公司将与台积电建立新的夥伴关系，加速 AI 新世代所需半导体技术的开发与商业化。双方将於应材位於矽谷的 EPIC 中心合作，共同推动材料工程、设备创新与制程整合技术的发展，致力提升从资料中心到边缘装置的能源效率表现。

图一 : 应用材料将与台积电合作加速 AI 半导体技术的开发与商业化。

透过 EPIC 中心的合作，应材与台积公司将共同推动材料工程创新，聚焦先进逻辑微缩面临的最关键挑战。包括：在先进逻辑节点持续精进功率、效能与面积表现的制程技术，以因应 AI 和高效能运算日益增长的需求；新材料与下一世代制造设备，以精准成形日益复杂的 3D 电晶体与互连结构；先进的制程整合方法，在元件迈向垂直堆叠与高度微缩架构的过程中，提升良率、变异控制与可靠性。

应材位於矽谷的全新设备与制程创新暨商业化（EPIC）中心耗资 50 亿美元，是美国有史以来在先进半导体设备研发上最大规模的投资。该中心将於今年投入营运，从规划之初，即致力於大幅缩短突破性技术从早期研发到全面量产的商业化进程。
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