SiP技术：克服制造瓶颈 掌握异质整合关键

系统级封装（System-in-Package；SiP）技术正快速获得市占率的成长。多项研究预测，未来五年的SiP市场将维持双位数成长，关键在於其优异的电气特性，以及能够在单一封装中整合不同尺寸晶粒的能力，也就是所谓的异质整合（Heterogeneous Integration）。

随着功率驱动器与马达控制等应用日益复杂，意法半导体（ST）致力於这波技术浪潮，旗下如PWD13F60、PWD5F60、PWD5T60动力驱动晶片，以及 powerSTEP01微步进控制器，皆属於此一趋势下的代表性元件。

然而，我们观察到许多组装产线对SiP封装的制造特性仍不够熟悉，导致导入初期面临诸多挑战。因此，现在正是重新检视SiP整合制造基础知识的关键时刻。
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