村田制作所与新思科技合作 透过电磁与热解析工具提供模拟模型

村田制作所藉由新思科技（Synopsys）所提供的模拟工具，开始提供模拟模型。本模拟模型适用於新思科技的三维电磁场分析工具「Ansys HFSS」及热分析工具「Ansys Icepak」。其中，村田藉由Ansys Icepak提供被动元件模拟模型，使用者可直接从模拟工具进入村田官方网站，轻松下载最新的高效能模拟模型，有助於提升使用者在产品设计及解析方面的精度，更进一步提高便利性。

近年来，随着高速通讯及资料运算需求的扩大，电子电路设计日趋复杂，设计时须考量电磁干扰及元件发热等多种物理现象。若在设计初期阶段未能充分评估，将导致後续工程中需重新修改设计，进而造成开发周期延长及试作成本增加。因此，在产品试作前，先透过模拟工具预测并验证电路设计可行性变得愈发重要，业界也期待电子元件供应商能提供并扩充可供工具使用的模拟模型。

为此，村田与新思科技携手合作，开始透过三维电磁场分析工具「Ansys HFSS」及热分析工具「Ansys Icepak」提供模拟模型。由於电磁现象及温度分布会随设计条件的不同而产生复杂变化，因此制作电磁场及热分析用模拟模型的难度较高。
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