搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

[Computex] Wireless Logic助台厂以韧性连线方案加速全球扩张

Wireless Logic叁展 Computex Taipei 2026,并呼应大会主题「AI Together」,Wireless Logic 展示其超过 25 年的全球经验,提供安全、具扩充性且高韧性的连接解决方案,协助台湾制造商、OEM 与 ODM 厂简化全球部署流程,全面提升营运效率。



图一 :   Wireless Logic 亚太区总经理 Syed Natashrul
图一 : Wireless Logic 亚太区总经理 Syed Natashrul

随着物联网技术进入深度整合期,2026 年全球联网设备预计将达 220 亿台。Wireless Logic 强调,稳定的资料传输是 AI 协作的灵魂,而韧性的连接更是 AI 从云端走入边缘人工智慧(Edge AI)的关键。为此,Wireless Logic 将於展会期间聚焦最新的 SGP.32 eSIM 标准与架构,协助追求全球化营运的台湾 OEM 业者优化供应链部署。


该技术的核心价值在於实现单一 SKU(库存单位)策略。传统上,制造商为满足不同区域的连接需求,必须管理多个不同的 SKU,导致年度库存持有成本大幅增加 20% 至 30%。透过导入 SGP.32 技术,台湾厂商只需生产单一硬体版本,设备出厂後即可透过 OTA(空中下载)远端更新,弹性切换至全球 190 多个国家、逾 750 个网路中的最隹连线,有效化解库存压力并简化物流。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

Card Image

基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式

dsPIC33A数位信号控制器(DSC)系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO,为小型且对成本敏感的电子控制单元(ECU)提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应...

dsPIC33A数位信号控制器(DSC)系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO...