基於现今越来越多AI工作负载从云端迁移到边缘，装置识别、韧体完整性与生命周期保护的重要性日益增加。研华公司今（12）日宣布与SecEdge合作，建立全球经销与技术夥伴关系，为多数缺乏硬体 TPM的Arm装置配备韧体TPM。

图一 : 研华公司今（12）日宣布与SecEdge合作，建立全球经销与技术夥伴关系

透过将SecEdge的韧体TPM（SEC-TPM）技术与研华的边缘AI平台整合，或以独立软体套件形式转售，将 SecEdge 韧体TPM，在工业与 AI 驱动的环境中，实现以硬体为基础的信任机制、开机完整性的安全保护，以及符合法规的边缘运算，装置无需额外的安全晶片即可取得硬体等级的信任根。

同时确保客户能持续获得系统可靠性与资料保护方面的保障，有效提升大规模全球部署的可靠性、可扩展性与成本效益。此整合将使研华的边缘 AI 平台具备安全认证装置、敏感推论资料加密，并在开机及运行过程中验证韧体完整性的功能，为客户持续提供系统可靠性与资料保护的强化保障。
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