账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
台湾AI关键元件的发展现况与布局
IC设计、PCB、散热、处理器与记忆体

【作者: 籃貫銘、王岫晨】2024年06月13日 星期四

浏览人次:【2566】

就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助。而随着AI大势的来临,台湾业者也已做好准备,准备在这些领域上大展拳脚。


逻辑元件扮枢纽 台湾IC设计有商机

对整个AI运算来说,最关键就属於核心处理元件的部分。尽管台湾没有强大的CPU与GPU技术供应商,但在AI ASIC晶片设计服务与IP供应方面,则是拥有不少的业者,而且其中不乏领头羊的先进业者。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
满足你对生成式AI算力的最高需求
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
高速运算平台记忆体争霸
相关讨论
  相关新闻
» 苹果Vision Pro助阵 ARMADA系统革新机器人模仿学习
» 强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂
» 持续推动晶片自造 美商务部拨67.5亿美元予三星、德仪及艾克尔
» 2024智慧创新跨域竞赛成果出炉 由虚实居家乐高体验游戏夺冠
» 意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CM8GXSSWSTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw